Для запуска процессоров 3X00 требуется биос с поддержкой AM4 Combo PI 0.0.7.2A - обновляйте заранее перед установкой процессора самостоятельно или в сервисном центре.

Возьмите себе за правило, с каждым биосом переустаналивать чипсет драйвера. Технология CPPC2 довольно требовательная к согласованию работы Windows и BIOS. Ввиду того что экосистема BIOS не способна подстроиться под Windows - это нужно делать вручную путем деинсталляции чипсета драйвера и установки с каждым обновлением SMU.

ClockTuner for Ryzen(CTR) 1.1 >> https://www.overclockers.ua/cpu/clocktu ... ryzen-1-1/
ClockTuner for Ryzen(CTR) гайд >> https://www.overclockers.ua/cpu/clocktuner-for-ryzen/
ClockTuner for Ryzen(CTR) скачать >> https://www.guru3d.com/files-details/cl ... nload.html

Ссылка 1 -> Процессоры AMD Ryzen 1000-й серии (Summit Ridge\Zen\14nm\AM4)
Ссылка 2 -> Процессоры AMD Ryzen 2000-й серии (Pinnacle Ridge\Zen+\12nm\AM4)
Ссылка 3 -> APU и Athlon линеек AMD «Bristol Ridge» & «Raven Ridge» (Socket AM4)
Ссылка 4 -> Выбор и обсуждение материнских плат AMD Socket AM4 (Matisse, Picasso, Summit Ridge, Raven Ridge, Pinnacle Ridge и Bristol Ridge)
Ссылка 5 -> Выбор оперативной памяти DDR-4
Ссылка 6 -> Выбор материнской платы под процессоры AMD Socket TR4 (Threadripper) и обсуждение особенностей разгона
Обсуждение разгона ОЗУ -> Статистика разгона памяти DDR-4 на платформах AMD (AM4, TR4). Обсуждение результатов. Советы.
FAQ -> Процессоры AMD Ryzen 3000-й серии (Matisse\Zen2\7nm\AM4) #16365973

Модифицированный профиль питания >> https://www.techpowerup.com/review/1usm ... rocessors/

>> AMD Ryzen Memory Tweaking & Overclocking Guide (на русском)<<

вроде обещал недавно тут кому-то посмотреть какое напряжение моему процу для 4000 нужно,щас проверил 0,99v

Такой глупости я ещё не видел.
Без разницы, какой формы прорезь, главное чтобы поток теплоносителя был поперёк кристалла, а не вдоль, и скорость потока была как можно выше.

Масса тут ни при чём, тут имеет значение толщина основания, иначе тепло перестаёт распределяться на площадь большую площади кристалла.
Вторая часть вопроса теплопередачи - площадь контакта с теплоносителем, её увеличивают с помощью рёбер.
У рёбер те же самые проблемы, что и у основания - соотношение высоты и тощины должно быть таким, чтобы тепло распределялось на как можно большую площадь.

Вот гляжу я на такие тирады, и понимаю что вовсю цветёт и пахнет цифровое слабоумие.
Вы книжки читать не пробовали? Чем теплоёмкость от теплопроводности отличается?
Ну, закажи себе крышку из алмаза, как Remarc посоветовал, только когда будут точить смотри чтобы ориентацию не перепутали!
Иначе столкнёшься с таким физическим явлением как анизотропия

Prof
А ты бы не мог сделать, пару фоток с линейкой на процессоре, по горизонту и вертикали? Хочется понять как и где ( вплоть до мм ) размещены кристаллы под крышкой. Чтоб максимально правильно разместить водоблок и главное направить поток воды прямо на кристаллы. Появилась задумка сделать разгонную пластину из серебра )) Не дорого, а главное полезно.

Добавлено спустя 6 минут 14 секунд:
matocob
Не понял в чём глупость?
В процессоре 3 кристалла. Основной нагрев идёт в моём проце(3950х) от двух. Разгонная пластина а главное прорезь в ней. Усиливает и правильно направляет поток воды.

В чём смысл разгонной пластины из серебра?

Вы ерундой занимаетесь, если честно. Я прошёл длинный путь по снижению температуры райзена, начиная с замены кулера на водоблок и заканчивая жидким металлом между шлифованным водоблоком и шлифованной крышкой процессора. Потрачено много денег и времени, утрачен товарный вид райзена и гарантия, а толку? Да, температуры стали заметно ниже, но при нынешнем разгоне 4400/4300 его всё равно можно нагреть выше 80. Новые рекорды разгона на разумном напряжении не покорились. Единственный профит - это приятные глазу цифры в HWinfo. В авторежиме +100 мГц буста.
Стоит ли оно того?

Разгонная пластина ничего не усиливает. Она всего лишь распределяет воду по микроканалам в соответствии с формой прорези.
Поток воды разгонная пластина тоже не направляет, это делают микроканалы.
Вся функция разгонной пластины сводится к регулированию расхода теплоносителя за счёт дополнительно вносимого гидродинамического сопротивления.

Кстати, подобие OC Bracket de der8auer, как делал Rich, можно сделать на 3д принтере. Печать стоит копейки, можно подобрать прочный пластик, спроектировать ребра жесткости при необходимости и придать вполне аккуратный вид изделию.

v1p3r
Хочу сделать другую разгонную пластину. А серебро в данном случае добавит ещё и полезную функцию, вода не будет портится. Если смогу найти конечно )
Использую проц в разгоне со 100% нагрузкой 24/7. Пока на доработки охлаждения потратил максимум 100р. Добился снижения градусов 5+. Из за конструктивных особенностей процессора, я считаю, что можно немного доработать подачу воды. Может удастся ещё скинуть несколько градусов. Точить проц или водоблок не собираюсь , а тем более на жидкий метал сажать (Это помойму точно бред полный).

Добавлено спустя 7 минут 45 секунд:
matocob
Одень дома на кран шланг и сожми его. Судя тому, что написал про пластину ты, поток воды из шланга не измениться.
v1p3r
Я тоже уже вчера об этом подумал. Ты прав можно очень эстетично всё сделать.

Rich ЖМ не бред, если гнаться за каждым градусом. Просто делает поверхность некрасивой и затрудняет съём водоблока с процессора. Процессоры AMD Ryzen 3000-й серии (Matisse\Zen2\7nm\AM4) #16688756

Если смещение водоблока нивелирует горбатость подошвы, при этом стоит 100 рублей и ничего не портит, то самый норм вариант для большинства. Надо только подобрать правильный пластик для печати, рассчитать прочность модели и можно ставить на поток производство

v1p3r
Водоблок сдвигают не из за горбатости подошвы, а из за конструкции самого процессора. А точнее из за расположения кристалов.
Уже производители начали делать водоблоки со смещением.
Про жм интересно было бы сравнить при фиксированной частоте на 100% нагрузки. Под крышкой место припоя жм не дал результат. Я жм сам под крышку наносил на интеле 7700к, результат -20градусов. Точно не могу припомнить, но на вскидку 4 год пошёл и всё пока ок.
Буду снимать водоблок попробую получше отполировать подошву, раз тебе это здорово помогло.

Rich не знаю, надо бы протестить с идеально ровными процессором и водоблоком. Я считал, что сдвиг помогает, смещая максимальный прижим по центру в сторону чиплетов, либо помогает AIO, где площадь микроканалов мелкая и не накрывает чиплеты целиком.
Есть ссылка на водоблок со смещением?
Я с фиксированным разгоном и сравнивал, в авто нет смысла, потому что процессор упирается в температурные лимиты и +/- получается, только частота меняется.
У еквб водоблок горбатый был из коробки, а я по дурости чуть подтянул болты и центр выгнулся ещё сильнее Приведение к ровной поверхности помогло, а вот шлифовка до зеркала беспонтовое занятие.

v1p3r
Я если честно не могу понять общую эффективность моего охлаждения проца 3950х. У меня сейчас частота 4100 воде 30гр, проц 69.
https://shop.aquacomputer.de/product_in ... ts_id=3890 там вроде даже несколько разных.

Rich как я уже писал, бессмысленно выжимать каждый градус. Тем более, у тебя что частота, что температура низкие.

Осталось тесты водоблока того посмотреть. Насчёт Оптимуса было много хайпа и что в итоге? Новые еквб по дикой цене специально под ам4 тоже выигрывают пару градусов у старых по тестам. Бессмыслица.

EK-Supremacy EVO AMD - Acetal Nickel
До 70 градусов на 150 ваттах. 75 - на 225.

Как я должен разобраться в твоих ватах?

А в чём ты вообще хочешь разобраться?
150 Вт - с отключенным PBO, насколько я понимаю
225 Вт - РВО включен
обе мощности даны для процессора без разгона.

По тестам +/- также

Remarc спасибо тебе огромное за наводку!! Перезапустил службу, поставил нужную галочку в настройках звука MSI и саб заработал!!!

Можно как-нибудь вот так: #77

150 ватт - типовое потребление на тестах без PBO, 225 - с PBO, как уже сказал уважаемый камрад matocob.

До инсталляции нового чипсет драйвера (2.04.04.111), нужно предварительно установить ~19.10 версию.
Или последняя версия драйверов содержит все необходимые компоненты?

да без толку
у меня водаблок устроен так что ,вода входит над кристаллом ядер а выход над кристаллом IF
ровно на 100% водаблок как раз под ам4



водаблок ровно на 100% ложится на проц
фото при следующем разборе проца !!
я и так уже его несколько раз "собирал разбирал"