По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.12.2010 Фото: 0
Ray9 писал(а):
но я всё мечтаю чтоб мои Hynix завелись на 3200 по XMP профилю (знаю что глупо на это надеятся )
У меня предэйторы на биосе 4.40 по xmp заводились на 3200 стабильно, вольтаж только добавить - на памяти по мониторингу 1,39в (в биосе 1,365в), на сок 1,07-1,08в прок 68. Сменил на вайперы, теперь комплект предэйторов 16ГБ на 3200Мгц никому впарить за полцены текущей не могу
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.11.2017 Откуда: Ростов-на-Дону
Neur писал(а):
У меня предэйторы на биосе 4.40 по xmp заводились на 3200 стабильно, вольтаж только добавить - на памяти по мониторингу 1,39в (в биосе 1,365в), на сок 1,07-1,08в прок 68. Сменил на вайперы, теперь комплект предэйторов 16ГБ на 3200Мгц никому впарить за полцены текущей не могу
оффтоп
У меня на 4.50 при активном XMP напряжение не получается поменять - сколько не выставляй после перезагрузки на 1.35 сбрасывает, а вручную мне лень вводить. На 2933 тоже норм, хрен с ней
Taichi через AfuEfi шьется нормально, что версии вверх (3.30 -> 4.40 -> 4.60), что версии вниз (4.60 -> 4.40 -> 3.30). При переходе с бриджевой версии или на бриджевую (3.30 -> 4.40 или 4.40 -> 3.30) прошивальщик выдает запрос, не совпадают какие-то ID. В остальном проблем нет.
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 30.08.2017 Откуда: Подольск Фото: 11
У меня предэйторы на биосе 4.40 по xmp заводились на 3200 стабильно, вольтаж только добавить - на памяти по мониторингу 1,39в (в биосе 1,365в), на сок 1,07-1,08в прок 68. Сменил на вайперы, теперь комплект предэйторов 16ГБ на 3200Мгц никому впарить за полцены текущей не могу
Такая же беда была два месяца корсар продовал ,что бы на самсунг махнуть , пришлось да же из своего города в другой ехать лишь бы продать )
Так, друзья - разобрался. Дело в биосе. Не ставьте 4,7. Откатился обратно на 4,6 - результат ниже. Что же касается микросхем - то у меня микросхемы Samsung D-die.
Вложение:
3200 P4.6.png [ 91.85 КБ | Просмотров: 968 ]
_________________ Asus ROG STRIX Z370-G; 8700K; SСYTHE Katana 3; 16 Гб 3200 PV416G320C6K (16-16-16-36); ASUS DUAL-GTX1070; Corsair RM650x.
Цитата **** 2) Качаем с шапки HCI 5,1. Запускаем кол-во окон кратное кол-во ядер. То-есть если у нас 1600тый проц запускаем 12 окон. В каждом окне задаем объем памяти для теста 750 и жмем START в каждом окне. Тест запущен, считаются проценты, если в каждом окне будет 100% и выше, но нет ошибок - система стабильна 24/7. Если тухнет экран мигает, есть фризы- некорректное напряжение задано на DRAM, SOC или CAD_BUS настройки. Если ошибки до 1000 и свыше 200000 - это ошибки SOC (включая HEX), правим их регулировкой напряжения на SOC, VTT DDR , vDRAM и CAD_BUS. Все остальные ошибки - кривые тайминги. Ловим BSOD - неверное RTT , VDDP, procODT или CAD_BUS (виновник один из четырех поросят) . ****
Прогнал два раза его на 1600 с озу самсунг двухранг дешман (разгон 3200 на 16 таймингах и 36) выдало 5 ошибок. Так вот. Что имеется в виду под фризами? Проц на 100% загружен и у меня есть фризы. Это нормально?
Как видим оптимизация прожорливости на лицо + стартовая частота DRAM 2933 p.s. 2700 конфета с TDP 65W но без XFR 2.0 Enhanced
#77 #77 #77
А вот тут кроется первый сюрприз, ручная настройка Precision Boost + XFR 2.0 Enhanced якобы доступна только для X470 Но в моде эту хрень я уже разлочил. Поживем увидим Так же хочу отметить, что мануальный разгон будет иметь лучшие показатели частота/TDP. Сейчас мы имеем красивую маркетинговую картинку. Даже если что-то не достанется для 3ХХ серии - не велика потеря.
+
Улучшен VRM и разгонный потенциал ОЗУ. Тут сложно, ибо горячие шумящие VRM лучше не станут. Возможно улучшат экранирование, что даст дополнительный шаг - два к разгону ОЗУ. Возможно новые калибровки шин. По текущем биосам я пока не могу ничего сказать что будет для 4Х0 серии.
#77
Мне кажется еще один прикол ждет обладателей X470 - M.2 SSD, подтянут скорости до интеловской платформы
Первые тесты: #77
Итого: продаю CH6 с автографом на гарантии
_________________ Twitter -> @1usmus
Последний раз редактировалось 1usmus 07.03.2018 14:56, всего редактировалось 5 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.11.2008 Откуда: Екатеринбург Фото: 61
ruki_kruki писал(а):
Зашил 4.60 на Taichi.
Показатели в AIDA просели. Память - на 10гб\с чтение\запись\копирование. Кэши - порядка 100гб все три, так же чтение\запись\копирование. Из плюшек только то, что в режиме ASrock Overclock теперь множитель в Windows сбрасывается. Зато программа TM (что 0.9 версия, что 0.10) сразу крашится. Не сообщения об ошибках теста, а именно ошибки программы.
Все тоже самое + после перезагрузки винды пост периодически не проходит, тупо черный экран. Ждем фикса, а пока откатился на 4.40.
_________________ Ryzen 7950x3d, ASRock X670E Taichi Carrara, 4x32gb HMCG88AEBUA081N@5600, Gigabyte RTX 4090 Gaming OC, Windows 11 x64 Pro
Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 09.01.2007 Откуда: Москва Фото: 152
Очень интересная инфа, особенно про частоты и память. Надеюсь XFR2.0 и на 370 платформу завезут. В остальном всё здорово,интерено насколько высоко 2600 может прыгнуть, если 4.3 жмет, то чисто для игроков - отличный проц на вырост. А 2700 конечно вообще улётный.
1usmus писал(а):
Итого: продаю CH6 с автографом на гарантии
Я тут пару страниц назад радовался, а теперь получатся продавать надо?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.02.2016 Откуда: Луганск Фото: 0
1usmus писал(а):
А вот офиц инфа о ZEN +
В дополнение, процитирую свой пост двухнедельной давности...
ZimogoretS писал(а):
Немного о новых процессорах (Pinnacle Ridge\Zen+)... В "недрах" одной из диагностических программ, появилась маркировка новых камней, но тут с кэшем без изменений...
Отличие в теплопакете Ryzen 7 2700X, который в стоке выйдет за рамки 95W... Судя по всему, стоковые частоты всей линейки подрастут на пару сотен МГц (оставшись в прежнем теплопакете), кроме Ryzen 7 2700X...
Почему-то в программе отсутствует упоминание топовой серии Ryzen 7 2800(X)... Возможно, Ryzen 7 2800(X) будут 12-ти ядерными? ...или, серия Ryzen 7 *800(X) ,будет упразднена?.. и интересно, что у Pinnacle Ridge с частотным потолком?
1usmus писал(а):
Мне кажется еще один прикол ждет обладателей X470 - M.2 SSD, подтянут скорости до интеловской платформы
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2013 Откуда: Москва Фото: 0
diaaablo писал(а):
videocardz запрещает использование прямых ссылок на изображения
а вот оно что...а как это обойти тогда?
sample_626 писал(а):
Существующие платы уже научились разгонять практически до потолка самих планок памяти.Может на одну-две ступени выше сделают. Это не аргумент для апгрейда.
потолок памяти уже 4300-4500,а существующие топ доски ам4 еле-еле доходят до 3733
Сейчас этот форум просматривают: RaptorHF и гости: 26
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения