FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

BY_Pashka писал(а):

- сел жопой на планку памяти(((- пополам(((((

вот если б проц покоцал - сказали б, мол, руки из жопы, а когда жопой сломал - об этом как сказать?
по теме: отличный результат!
начитавшись данной темы, запасся металлом, бензином, герметиком и бритвой - в выходные буду строить

я тут на основе своего неудачного опыта хотел что-то типа фака с картинками и циферками сделать.

Просто жопа)))))
Нашел в Польше одну планку такую же как и сломал)) Заказал.

BY_Pashka
у меня только один вопрос - зачем ты подкладывал под жопу планку памяти? Спасает от геморроя во время перенапряжения? А если точнее, зачем было её вообще из матери вытаскивать для скальпирования камня?
С удачным снятием поздравляю! Жалко на работе скрины не видно - очень интересны температуры. У самого такой ТруСпирит, только с прилепленной 150кой.

Скальпировал A10-5800K.
Фото (2Мб каждая):
http://yadi.sk/d/vERJI08F2yaqD
http://yadi.sk/d/JWAr0XZ22yb0X
По результату сказать ничего толком не могу, температур ДО не снимал, температуры после - тоже вопрос. Куллер то Kozuti, не из производительных.
По факту - шуметь в простое перестал.

По процессу снятия крышки.
1) резать очень аккуратно, элементы рядом, дорожки на подложке в верхнем слое.
2) если лезвие смочить в спирте (несколько капель спирта в место реза) - резать много легче.
3) сразу на всю глубину резать не нужно, лучше пройтись сначала на миллиметр - полтора, а потом добавлять до двух-трёх. После такого прореза лезвием легко нащупываются конденсаторы, после чего крышку можно подковырнуть.

Ещё инфа осталась в этой теме.

LAV48 да ,такой проц вообще резать стремно ,и за этих элементов рядом с кристалом (точнее рядом с крышкой) я бы не осмелился. поздравляю. ювелирная работа ,как по мне.

krasnov77
Я когда срезал на лезвии провел черту на расстоянии 4 мм от режущей кромки лезвия, при разрезании просто не загонял лезвие глубже этой отметки, на этом вся хитрость и заканчивается, ну, и не стоит спешить.

Пришёл Noctua nh-d14. Снял крышку, намазал жм-6. Жду пока высохнет герметик. ТОСКА. В сокет сразу вставлять не стал, побоялся что свезёт крышку. Резал лезвием типа нева, категорически не рекомендую загонять угол лезвия под крышку. Под давлением лезвие сгибается и углом можно процарапать подложку. Надо резать раскачиванием лезвия , сначало прорезать любой угол и раскачивая лезвие загонять плоскость под крышку. Новое лезвие заходит как в масло. Обезжирил обычной туалетной водой Жм нанеслась без проблем. Ну ладно , после сборки отпишусь о результатах. Кстати подскажите как правильно выкладывать фотки.

shuler37 +1, плоскостью резать безопаснее.

потеря камня это примерно 5 игр в боулинг вчетвером по 2 часа, я столько трачу на боулинг каждый месяц, так что и потеря камня бы не задавила бюджет..

А другим людям скальпирую с гарантией -- в случае трупа отдал бы свой камень, благо уже окупилось это дело раза три.

Добавлено спустя 5 минут 38 секунд:
P.S. Возьмем автомотоспорт) на "деньги родителей" не собрать даже нормальный низший класс (зубилы, копейки), ибо нужно 135-150 тысяч на сборку и кузовные работы
Моя копейка обошлась в 135, ставки на гонках у нас редко превышают 2 тыс, гоняют почти на интерес, так что как раз это не стоит того

Пару... десятков?
Портить? Кто-то испортил, да. Теперь никому этим не заниматься?
Кто-то сжёг папкину офисную мат.плату, пытаясь на ней разогнать дохлый целерон, так теперь всем срочно покинуть этот сайт и забыть про разгон? Это же энтузиазм всё, тем более ветка вообще отдельная, а не в общей по IB всё это обсуждается

Пусть и не 20- но 15 точно- можете выше по теме скрины посмотреть...

Только что собрал комп после скальпирования. Температура самого горячего ядра в linx была 91 градус , стала 73. Термоинтерфейс был заменён на жм-6.
Сыграл раз в Battlefield 3 , темпа была 75 стала 62 градуса. Вообшем полностью доволен. Проц i7 3770K 4500ghz напруга 1.272в ht on.

Я был уверен, что в большинстве случаев скальпированием занимаются те, кто уже или сами родители, или, как минимум, могут позволить купить новый проц. Хотя, наверняка, есть те, кто берут 3770 на последние деньги, отказывая в остальном (зачем?). Для меня лично разгон не несет никаких целей, кроме удовольствия от процесса (не результата). Снял крышку с A10-5800K. Кулер напрямую на кристал через Coollaboratory Liquid PRO, запихал в крохотный mini ITX. Просверлил в боковой крышке корпуса 264 дыры для охлаждения низкопрофильной видяхи...
Склеить саб из стеклоткани в заднее крыло на авто, поковыряться в компе, если не охота идти в гараж... Хобби. Хотя, можно и книжку почитать. Каждый д....т как хочет.

Нет, я постоянно играю в battlefield 3 и то что температура упала на 13 градусов я считаю очень не плохо.
И вообще зачем тогда производить процессоры с индексом К , если не заниматься разгоном.
Я думаю что люди в данное время всё же разгоняют современные процессоры не ради повышения производительности ,
а в первую очередь ради "спортивного" интереса. Они же не виноваты что Intel намазал на процессоры последнего поколения такую УГ пасту.

Всё хорошо,что хорошо кончается.
Криворуким себя не считаю,но что поделать в октябре запорол проц(лезвие так пошло,слегка задел текстолит)процесор работает,вот только мой кросс стал работать как х4+х4,вместо х8+х8,и на памяти двухканал пропал:(.Купил новый(через неделю )
Старый на 4.6 при 1.29в НТ вкл. был стабилен,а этот 4.5 при 1.35в только,и температупы в Батле не превышают 73гр.
Подумал:ну сниму ему скальп,опыт уже есть ,ну будут у меня температуры в Батле 60гр,ну что мне легче станет?Мне системник яйца не обжигает,а вот ещё раз 400 бакинских на прцессор выкинуть,желания не имею,так что пылится мой жидкий метал,из Германии,на полке,и смотреть в его сторону у меня нет никакого желания!
Удачи Всем в этом нелёгком деле!

Разве? Приведу опять в пример battlefield 3. До снятия крышки было 75 градусов, это зимой а что будет летом в 30 градусную жару? А будет минимум 80 а это уже черезчур.
Можно конечно скинуть разгон, раздница не большая. Но тогда зачем покупать процессор с разблокированным множителем. Не пойму что вас так пугает в снятии крышки.
Хирургическая точность там не нужна , лишь аккуратность. Если потеря гарантии, то тут каждый волен сам выбирать. Но имхо термопаста рано или поздно высохнет, температуры будут
критические, и крышку придёться снимать в любом случае.

Добавлено спустя 8 минут 14 секунд:

Сочувствую, но как говориться не уверен не берись. Нельзя загонять угол лезвия под крышку, нужно резать плоскостью.
Я сегодня когда резал думал что лезвие не войдёт, настолько плотно сидела крышка. Поэтому малейший перекос и углом повредишь подложку.

shuler37 80 через чур?Это почему?Это же не AMD,тротлинг начинается при 105.Деградация?10 лет проц юзать собираешься,тогда я сочувствую.Вот если бы ты сказал что теперь проц на 4.9 стабилен при 75гр тогда согласен,а так овчинка выделки не стоит!

Я смотрю тут понабежала кучка "здравомыслящих", дающих советы не заниматься экстримом - неужели ветки про apple перевелись? Оо
Неужели хомякам так трудно пробежать мимо? Нужно обязательно насрать по пути?

Итак) Успешно скальпировал Core i5 3570k крайне неудачный на мой взгляд
Судите сами - под водой с ватером Zalman WB5 (температура воды 30гр.) в LinX на 4.4Ghz и 1.255v он прогревался до 97 градусов.

На днях собрал СВО с температурой воды в ~3 градуса.

При разгоне до 4.7Ghz & 1.4v - температура самого горячего ядра составила 96гр. (2ое ядро).

После замены термопасты под крышкой на жм-6 при тех-же условиях температура самого горячего ядра составила 64гр. (3е ядро).