По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
а вот оно что.я просто последний месяц два не читал форум.на gaming x нашел свой дзен 3.8проц и 3200(14-15-15-30-56)память. а тут при покупке новой платы все заново началось
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2015 Откуда: Россия Фото: 632
lazur47, b-die на таичи легко стало искать дзены Всё в авто и снижаем тайминги пока работает стабильно. Ещё для разгона проца есть волшебная вещь под названием llc1 Ставишь и никаких просадок или пиков при нагрузках в разгоне.
вот еще бы так фортануло бы при покупке с памятью)))у меня хьюниксы(((
Neur писал(а):
M-die с последними BIOS берут 3200 стабильно.
я еще память не трогал начал с проца а тут такое веселье с ошибкой 0d да и 3200 я брал еще и на 1.006 агесе так что не удивительно.и 3333 только вольтаж дикий 1.46
hexagramg, если подаришь аиду, то могу посмотреть. Кеши на уровне 4.40, память чутка быстрее, напряжения на шаг ниже.
Исходя из треда по таичи эта проблема у все и вы скорее уникальны так как проблемы у вас нет. Sivx отображает что первый поток работает на 3400, FSB 92Mhz, так же отношение FSB:DRAM стало 1:16 вместо 1:2 опять же исходя из него. Возможно сив работает не правильно, но судя по результатам аиды показатели как раз верны.
Вложение:
siv.png [ 72.29 КБ | Просмотров: 1170 ]
Вложение:
siv1.png [ 123.64 КБ | Просмотров: 1170 ]
Добавлено спустя 2 минуты 3 секунды:
derp писал(а):
b-die на таичи легко стало искать дзены
Это вам легко, я уже опустился на 3200 14, память на 3333 нестабильна даже на 3333с16. (Память жскиллы 3600с15).
P.S. Любые тайминги, любое напряжение. Ошибок нет только в стоке. Память в норме, с предыдущей памятью 3600с16 было примерно то же самое.
P.P.S. На 1006 агесе 3333 работал с железной стабильностью.
Исходя из треда по таичи эта проблема у все и вы скорее уникальны так как проблемы у вас нет
со скоростью оперативной памяти все ок на таичи биос 4.60 проц сток.память настроены только основные тайминги все остольное в авто.если до настроить будет порядка 50к чтение-запись.47 копирование.задержка 73.
Вложение:
cachemem1.png [ 91.62 КБ | Просмотров: 1142 ]
а еще новый драйвер на чипсет накидывает к задержки 3-5ns почему то.
У lazur47 тоже ок с памятью. Значит кто-то что-то делает не так. Кеш на 4.60 как и на 4.
Вы SIVX откройте, не бойтесь, он бесплатный. Я бы не поднял эту проблему, если бы не ветка по таичи на оверклоке. У товарища Neur та же проблема, что и у меня.
внезапное совпадение 3400Мгц и 3700Мгц на старом и новом биосе
Ребят, подскажите почему программа testmem5 прекращает тестировать после одного прохода. Время идет, а память не задействована. Это происходит , когда количество ядер для теста равно 16, т.е. в настройках cores стоит 0 или 16. Но если поставить cores 8 то всё нормально. Проц 1700X пробовал и в разгоне и в стоке, как и память. Программа memtest работает при 16 окнах нормально.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения