По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 15.05.2010 Фото: 0
alexpunga98 писал(а):
нет, xmp профиль это готовый пресет с завода, который в большинстве своем не самый оптимальный. Так что для макс производительности тайминги в любом случае надо будет дорабатывать. Тут вам калькулятор в помощь
судя по мануалу значения в ns нужно заполнять, а без XMP профиля где они расписаны их где взять?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.01.2018 Фото: 47
Omon-Ra писал(а):
Дипкул ассассин
Судя по инфе с офф сайта, для Assissin II есть кит для установки на am4. Если у вас такой, можете поискать где заказать такую штуку. Мб даже сам производитель отошлет вам.
_________________ Ryzen 5 3600@4475, MSI B450-A Pro Max, 2xBLS8G4D30AESEK@3.8, RX 7800 XT Phantom Gaming, Titan Army P275MS+.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.01.2014 Откуда: Саратов
Aboutyourmind писал(а):
для Assissin II
не. У меня первая ревизия. Ну и ладно. Короче, при 76гр палец алюминьку держит секунд 30. Дальше горячо) Походу надо переставить. А ведь у меня осталась только гавенная термопаста... эх. Ну посмотрим. если будет горячее, оставлю в стоке до новог оохлада.
Добавлено спустя 1 минуту 19 секунд:
ubertwink писал(а):
Если он крепился на зацепки по бокам - попрёт.
Ну... у него своё крепление собственное со своим бэкплейтом. Только ам3 у меня тоже рабочая, а райзеновский раф туда уже не подцепишь...?
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 30.06.2008 Откуда: москва
Omon-Ra писал(а):
Добавлено спустя 2 минуты 25 секунд: Вот сейчас темпа 66. Но палец на алюминьке держу спокойно. Алюминь горячая, но палец не жжет так, чтоб одернуть. А человеческий палец должен после 60гр вроде уже не терпеть
А чё парится, ты палец клади сразу на крышку, датчик то внутри а не в 10см алюминия над ним...
TSC! Russia member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.05.2011 Фото: 2
peregib писал(а):
марта ?
Вроде бы Марта, но надеюсь и раньше...
_________________ 2700x/1080Ti/Corsair CMD32GX4M2C3200C16/ASUS ROG Crosshair VII Hero/960EVO/Intel DC P4510 4Tb/Seasonic Prime Ultra 1300 Platinum/Cougar PanzerMax
в общем погонял пару дней таичи. память на хьюнексах завелась даже на 3466,на Fatal1ty X370 Gaming X брал только 3333.но вот биос 4.60 это беда. трогаешь любой разгон либо памяти или проца сразу выкидывает с серваков WOT. TestMem5 сразу крашится. разгон на дефолт все нормально. вывод таичи чуть больший потенциал разгона даже с фиговой памятью.ну асрок такой асрок
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.08.2017 Откуда: Краснодар
Omon-Ra писал(а):
На моей плате нет ллц. И напруга 1.276в была. Всё вручную подбиралось, чтоб без вылетов. Буду проверять сейчас прижим, как сверху советовали. Хотя у этого рафа прижим обычный должен быть... может слишком густую пасту намазал (последнее из тюбика термал гриззли. Очень туго давилась
Не может быть что бы на плате х370 не было ллц , просто ты его не нашел ))) и снижай вольтаж он снижается без ллц 1.276 это много для 3.5 гц . Виновата не паста и не кулер а неправильный разгон 100%
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 24
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения