По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Member
Статус: В сети Регистрация: 04.06.2017 Фото: 6
devl547 писал(а):
Не, ну там обычно 4*tRRD < tFAW, что оставляет запас по уменьшению последнего.
Ну начнем с того, что данное правило действует для (цитата из даташита самсунг): "same bank group", то есть пока действует это значение в одной группе банков, это не мешает начать процесс активации в других. Исходя из этого, как я понимаю(не уверен, прошу поправить если кто знает более точно), если у нас tfaw <8xtrrd, то в системе с 2 группами банков разница будет незаметна, а начнет проявляться лишь при tfaw=trrdx8+ минимум.
Также резонный вопрос: как считает tfaw биос интелов, потому что то,что я видел-это trrd, в биосах амд он делится на trrd_s при активации в другом банке и trrd_l при активации в том же. Отсюда выходит, что если биос считает по большему значению, то запас там конский, но при этом, снижая его(tfaw), разницы не увидим, потому что у нас несколько групп банков, а он не настолько конский
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2015 Откуда: Россия Фото: 632
mirror1986 писал(а):
только в мечтах 20% он получит. п.с. прям что-то запредельные цифры ему написали 20-25%, можно посчитать просто - берем среднее у него 100фпс, и ни какой разгон памяти ему не даст 25фпс.
И остальным, кто тут срач разводит.
3dnews
#77
2933С18=81.9ns aida=55.2fps 3466C16=68.6ns aida=64.6fps 3466C16 на 19% лучше latency и на 17% лучше fps - почти линейный рост от снижения латентности.
пример latency у меня на 3466С14
#77
Это уже разница в latency 28% против 2933С18 и в районе 25% fps, соответсвенно. Ещё вопросы будут?
хм пробывал калькулятор толку ноль синька, решил методом тыка карочем поставил DOCР (XMP -3200) и подправил procODT с 60 до 48 и о чудо работает при 1.35 вольта. TM5 3 захода без ошибок плюс 3 часа в ведьмаке странно потом попробую присет калькулятора, но вместо 60 поставлю 48.
_________________ Asus Crosshair VI Hero/AMD 1700x/GeIL EVO X DDR4-3200 16Gb/GTX 1060 6GB X3 iChill/(kraken) X62-NZXT/Corsair HX750i/ASUS ROG Xonar Phoebu(song card)/
Последний раз редактировалось Morgan_ADF 13.03.2018 14:04, всего редактировалось 1 раз.
Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 09.01.2007 Откуда: Москва Фото: 152
derp писал(а):
Ещё вопросы будут?
Будут. Между 3466CL14 и 3466CL16 - есть ли значимая разница? А между 3600CL16 и 3466CL14? А если добавить "общественные" (которые все берут) 3200CL16 - насколько силён отрыв? И как вишенка на торте, прояснить бы насколько дуалранг медленнее\быстрее чем синглранк на сравнимых частотах\таймингах. 3066CL16 (DR) = 3200CL16 (SR) или нет? Так что вопросов еще много, я думаю и далеко не на все мы сможем ответить. В своё время были картинки в теме, кстати, но сейчас уже не найдем.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.12.2016 Откуда: Воронеж
Кстати, открываю новую ветку абсурда... Внимание всем у кого что-то там не получается. В моём случае на прайме. Вы пыхтите пыхтите и ничего не выходит а калькулятор не показывает ProcODT 48? Пробуйте его. И я скажу Вам больше...Пробуйте 43.6, с 43.6 у меня ушли ошибки.
_________________ Ryzen 7500F, ASUS PRIME B650M-K, 2x16GB KingBank Hynix A-die(6400 CL32), Zotac RTX 5050, LIAN LI A3, DQ750, Samsung 980 Pro 1TB
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.11.2017 Откуда: Екатеринбург Фото: 17
zune Ты что? Все варианты procODT из калька испробовал? При всех вольтажах от 1.35 до 1.36? И все cad_bus? А настройки из advanced вкладки? Не делай замеры Аидой. Для этого есть HWiNFO64. Там нас интересуют вольтажи и просадки на ЦП и сокете. Вольтаж на ОЗУ, и LLC на ЦП и сокете напишешь от руки. Исправь профиль, у тебя там черте-что написано, так-же как и в подписи. Ничего не понятно. Причем тут память DDR3?
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения