По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU.
Два потока на ядро;
Кэш декодированных микрооперций;
8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim);
Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро);
Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES;
Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4

Самое главное для Ryzen - память, вот вам ссылочка как правильно выбирать память https://www.youtube.com/watch?v=6PTzVTk ... e=youtu.be

Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке
Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер
Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро
XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро

• Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
  
  • Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
    
    - Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами).
    - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core).
    - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR.
    - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
  • Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
    
    - Обычно поставляется в небольшой коробке без СО.
    - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core).
    - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR.
    - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
    - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
  • Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
    
    - Обычно поставляется в небольшой коробке без СО.
    - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core).
    - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR.
    - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
    - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
• Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
  
  • Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
  • На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
• Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).

https://www.youtube.com/watch?v=TId-OrXWuOE
https://www.youtube.com/watch?v=HZPr-gNWdvI

www.gamersnexus.net
adrenaline.uol.com.br
www.benchmark.pl
www.bit-tech.net
www.chiphell.com
www.eteknix.com
www.guru3d.com
nl.hardware.info
www.hardwarecanucks.com
www.hardwareluxx.de
hothardware.com
hexus.net
www.hwbox.gr
videocardz.com
www.kitguru.net
www.legitreviews.com
www.overclockers.com
www.overclockersclub.com
pclab.pl
www.pcper.com
www.planet3dnow.de
www.purepc.pl
www.sweclockers.com
www.techspot.com
www.tek.no
www.tweaktown.com
i2HARD от SubL0ck

Перевод первого поста в ветке Ryzen: Strictly technical на форуме AnandTech.
Возможно многие читали этот пост и эту ветку. Ветка изобилует техническими вкусностями про Райзен, которых почему-то нет в русском интернете. Даже в этом небольшом переводе содержится масса полезной информации, из-за ее незнания, здесь возникают постоянные холивары.
Для затравки я перевел только первый пост. Настоятельно рекомендую прочитать как минимум пару страниц.
Если в данной ветке форума такие длиннопосты не формат, то прошу удалить мой пост.
Ссылка на оригинал:
https://forums.anandtech.com/threads/ryzen-strictly-technical.2500572/

Ryzen – только техническая информация.
Это неполный обзор. Он дает только некоторые более глубокие сведения, и некоторые результаты тестов.

Термины:
- CCX - Compute Complex. Вычислительный комплекс, состоящий из четырех ядер Zen и общего 8Мб L3 кэша.
- PState - Performance State. Уровень производительности. Задаёт процессорный множитель и напряжение питания для каждого уровня отдельно.
- Zeppelin – Кодовое имя архитектуры Zen.
- dLDO – Digital low-dropout voltage regulator. Цифровой регулятор напряжения с низким перепадом напряжения. Low-dropout - регулятор обеспечивающий стабилизацию напряжения, при минимальной разнице между входным и выходным напряжением.
- XFR – Extended Frequency Range. Расширенный частотный диапазон.
- MACF - Maximum all core frequency. Максимальная рабочая частота для всех ядер процессора. Другими словами, на какой максимальной частоте будут работать одновременно все ядра процессора.
- MSCF – Maximum single core frequency. Максимальная частота одного ядра. Или максимальная частота на котором может работать одно ядро процессора, при условии, что другие ядра не нагружены.
- ACXFRC – All core XFR ceiling. Максимальная расширенная частота для всех ядер.
- SCXFRC – Single core XFR ceiling. Максимальная расширенная частота одного ядра.
- SMU – System management unit. Блок управления. Здесь видимо подразумевается система с маркетинговым названием Sense MI

SMU – главный куловод.

Система SMU, интегрированная в процессор Ryzen немного похожа по функциональности на интелловскую PMU. Но имеется большое количество отличий от того, что делала AMD в своих предыдущих архитектурах. Особенно, когда дело касается разгона.
В нормальном режиме за все что связано с управлением питанием процессора отвечает блок SMU. Он управляет напряжениями питания различных модулей внутри процессора, основываясь на показаниях различных датчиков, таких как датчики температуры, тока, потребляемой мощности.
Если вы не собираетесь разгонять свой процессор, то информацию ниже можно смело проигнорировать.
Для оверклокинга иженеры AMD предусмотрели специальный режим, названный «OC mode», в котором отключаются все «удавки», которые сдерживают процессор в нормальном режиме, за исключением защиты от перегрева.
Режим «OC mode» автоматически включается, когда пользователь увеличивает базовую частоту (P0 Pstate) процессора. Блок SMU при этом должен послать код «0C» на индикатор постокодов материнской платы, если таковой на ней имеется.
В архитектуре Zeppelin, в отличие от старых архитектур, не известно подлинное значение напряжений, подаваемых на те или иные блоки процессора. Расширенные состояния PStates, такие как Turbo и XFR полностью невидимы и недоступны для управления.
По факту расширенные PStates называются скрытыми. Это значит, что в отличие от старых архитектур их нельзя задать в стандартных MSR регистрах, они не могут быть изменены или просмотрены пользователем. Единственный способ, которым можно увидеть расширенные состояния - это реально нагрузить процессор и посмотреть частоты.
Напряжения в стандартных состояниях PStates тоже может ввести в заблуждение, так как в стандартном режиме SMU автоматически управляет питанием блоков через dLDO регуляторы. Помним, что нам доступно для управления только напряжение на входе этих регуляторов.
Например, для уровня P0 PStates установлено напряжение 1.375В, однако реальное напряжение в этом уровне буде 1.2625В или немного выше. Это не косяк, а нормальная ситуация. Напряжения, указанные в MSR регистрах это верхний лимит напряжения для блока SMU. SMU автоматически, основываясь на показаниях датчиков в процессоре будет динамически вносить отрицательное смещение в напряжение питания (корректней будет: автоматически снижать напряжение питания). Это отрицательное смещение зависит от нагрузки на процессор и его температуры. Для моего тестового образца смещение составляло -120мВ и -140мВ для двух верхних уровней PSates (3,2Ггц и 3,6ГГц) соответственно.
В режиме разгона («OC mode») SMU отключает управление напряжением, и не снижает подаваемые напряжения на различные блоки. Это может создать иллюзию что потребление процессора очень сильно возрастает в режиме разгона. Внешне это именно так и выглядит, хотя это скорее всего следствие, нежели причина. Поскольку в режиме разгона отрицательных смещений не вносится, логично, что на процессор поступает завышенное напряжение. Как и всегда, лучшая рекомендация, не поднимать напряжение питания без надобности. Сначала поднимаем частоту, а потом, добиваясь стабильности поднимаем напряжение. Маленькими шагами.
Обратная сторона режима разгона («OC mode») в том, что отключаются режимы Turbo и XFR. Это означает потерю производительности при нагрузке на одно ядро, если вы не сможете достичь частоты уровня XFR для всех ядер. (Примечание переводчика. Не велика потеря, как по мне)

XFR – расширенный частотный диапазон.

Режим XFR по сути является расширением режима Turbo. В определенных сценариях работы, когда различные «удавки» процессора не активны, процессор может повысить частоту как одного ядра, так и всех ядер. Также, как и режим Turbo, режим XFR имеет свои ограничения для одного ядра и для всех ядер.
Для примера, у Ryzen 1800X базовые частоты для всех ядер (MACF) – 3,6ГГц, базовая частота для одного ядра (MSCF) - 4ГГц, частоты XFR для всех ядер (ACXFRC) – 3,7ГГц, и наконец частоту XFR для одного ядра (SCXFRC) – 4,1ГГц.
Заводские настройки XFR могут варьироваться в зависимости от модели процессора. Например, для 1800Х XFR может работать как для одного, так и для всех ядер. В типичных потребительских задачах, как правило, будут активны XFR состояния 3,7ГГц для всех ядер, и 4,1ГГц для одного ядра. Для нетипичных нагрузок, например, в Linpack или Prime95, частоты будут снижены до 3,6ГГц и 4ГГц соответственно.

Базовая частота – BCLK
Разгон повышением базовой частоты на платформе Ryzen возможен, но не рекомендован. Базовая частота жестко связана с частотами других шин, таких как PCIe. У Ryzen в отличие от процессоров Intel нет асинхронного режима, позволяющего постепенно понижать частоту других шин, привязанных к базовой. Отношение базовой частоты к частоте шины PCIe у Ryzen фиксированное, поэтому частоты PCIe увеличиваются пропорционально базовой частоте. Обычно можно поднять базовую частоту до 107Мгц, а более высокие частоты требуют принудительного снижения скорости шины PCIe до уровней PCIe Gen2 или PCIe Gen1.
Нестандартная частота шины PCIe может вызывать различные сбои в системе. Например, повреждение данных на М.2 дисках, графические артефакты, и другие непредсказуемые сбои.
(Примечание переводчика. Существуют материнские платы, в которых установлен отдельный тактовый генератор, который позволяет развязать базовую частоту и частоту шины PCIe. Информацию по данным платам можно узнать в ветке по выбору материнской платы для Ryzen на этом форуме).

Встроенные в процессор регуляторы напряжения.

Архитектура Zeppelin – это первая архитектура процессоров в которой широко используют встроенные dLDO. В отличие от полноценно интегрированного регулятора напряжения (FIVR - fully integrated voltage regulator) у процессоров Haswell и Broadwell, dLDO у AMD не основан на сверхскоростных коммутационных схемах.
(прим. Переводчега. В основе FIVR регуляторов лежит ШИМ. Его частота 140МГц. Подробней что это такое и для чего внедрялось можно почитать вот в этой статье: http://docz.io/doc/2728119/fivr-%E2%80%93-fully-inte…n-4th-generat...).
Интегрированные регуляторы напряжения (dLDO) у AMD это сверхвысоко эффективные цифровые регуляторы, которые способны работать при низком перепаде напряжений вход / выход. Почти все модули процессора имеют свои собственные dLDO регуляторы, которые могут управляться индивидуально.
Несмотря на это оверклокеры могут не учитывать этот факт, так как в режиме разгона, почти все встроенные dLDO (кроме нескольких второстепенных модулей) переключаются в байпас режим.
Это значит, что регулировка напряжений происходит классическими средствами – на материнской плате.

Отношения частот внутри одного CCX

Частоты (отношение частот) модулей внутри одного CCX у архитектуры Zeppelin довольно сильно отличаются от того, что было у AMD ранее. Частоты ядра и кешей L1 и L2 связаны как обычно, однако кеш L3 теперь работает на частоте ядра. Поскольку кеш L3 общий для всех ядер внутри одного CCX, частота его работы равна частоте самого высокочастотного ядра в данный момент в CCX. В нормальных условиях все ядра в одном CCX работают на одинаковой частоте.
Структура CCX накладывает некоторые ограничения, которые следует знать, прежде чем начинать разгонять свой процессор. Все ядра одного CCX должны работать на одной и той же частоте или другими словами находится в одном PState и быть включенными. Несмотря на то, что это официальные ограничения, они не всегда применяются на практике. Мы можем управлять отельными ядрами в каждом CCX и устанавливать для них свои уровни PState. Однако при этом результаты получаются неожиданными и слабо предсказуемыми. Это связано с внутренним соотношением частот внутри CCX.
Частоты ядер и их кеши L1 и L2 могут синхронизировать свою частоту независимо, частота кеша L3 всегда связана с ядром с самой высокой частотой в ССХ. Из-за этого будет разница между фактической частотой и запрошенной частотой, в случае если ядра работают на разных частотах.
(примечание переводчега. Здесь это следует понимать, как потери времени на дополнительную синхронизацию при условии разных частот, как следствие снижение производительности).
Множитель процессора состоит из двух компонентов: CPUFID и CPUDFSId.
CPUFID – может принимать целочисленное значение в диапазоне от 16 до 255.
CPUDFSId – может иметь дробное значение в диапазоне от 1 до 6. Этот множитель имеет постоянный делитель 8, из-за чего шаг его настройки всегда равен 1/8 (одна восьмая) или 0.125.
Множитель процессора можно посчитать по следующей формуле:
((CPUFID / (CPUDFSId / 8)) / 4)
В случае если ядра внутри одного CCX тактуются на разной частоте, вычисление множителя процессора усложняется из-за того, что у нас больше значений.
Если разные PState имеют одинаковый множитель CPUDFSId, то множитель процессора можно посчитать по следующей формуле:
Target core CPUFID / (1 + ((highest core CPUFID - target core CPUFID) / highest core CPUFID))
Напимер, если highest core множитель равен 36 х (CPUFID = 144 & CPUDFSId = 1) и Target core множитель для других ядер равен 32.0x (CPUFID = 128 & CPUDFSId = 1): 128 / (1 + ((144 - 128) / 144)) = 115.2 (28.8x)
В зависимости от значений CPUDFSId и фактических частот могут применяться другие правила расчета.
Синхронизация потока данных требует, чтобы каждый из включенных CCX имел одинаковое количество ядер. Доступные конфигурации: 1 (1: 0), 2 (2: 0 или 1: 1), 3 (3: 0), 4 (4: 0 или 2: 2), 6 (3: 3), 8 (4 : 4).

Шина передачи данных.

Северный мост архитектуры Zeppelin официально назван шиной данных (примечание. data fabric – возможно часть Infinity fabric). Тактовая частота шины данных привязана к частоте памяти в соотношении 1/2 (одна вторая). Другими словами, если частота работы памяти 2667МГц, то частота шины будет 1333МГц. Отсюда следует, что частота на которой работает память имеет прямое влияние на производительность. Для некоторых сценариев работы рост производительности может быть очень большим.
Во многих сценариях работы увеличение производительности происходит не от того, что с ростом частоты увеличивается пропускная способность памяти, и потому что увеличивается частота шины данных.
Официально поддерживаемые частоты можете посмотреть либо в документации на процессор, либо в инструкции к своей материнской плате.

Разгон.

Разгонный потенциал, как я лично и ожидал, у Ryzen не очень высокий. Это связано с используемым техпроцессом - Samsung 14nm LPP, а также с тем, что в стоке из процессора и так уже получен максимум.

#77]
График частоты от напряжения

Обратим внимание на график зависимости частоты от напряжения. Здесь мы видим, что имеется практически линейный прирост частоты при увеличении напряжения (25мВ на 100МГц) до частоты 3,3ГГц. Дальше мы видим первое отклонение ("Critical 1") от линейной зависимости. Второе отклонение ("Critical 2") мы можем наблюдать на частоте 3,5ГГц. За этой точкой рост частоты и напряжения не являются сколько ни будь близкими к линейным.
Из графика видно что «идеальный» частотный диапазон для Ryzen лежит в диапазоне 2,1 – 3,3ГГц (25мВ на 100МГц ) за пределами 3,3ГГц масштабирование ухудшается.
Это означает что разгон выше 3,8ГГц становится чрезвычайно неэффективным - потребление энергии растет, а производительность почти нет.
Для сравнения критические точки предыдущих архитектур AMD:
Vishera, 32нм - (1 = 4,4 ГГц, 2 = 4,7 ГГц)
Kaveri / Godavari, 28-нм «SHP» - (1 = 4,3 ГГц, 2 = 4,5 ГГц)
У самых быстрых моделей в линейке Ryzen напряжение для базовой частоты, например, 3,6ГГц для 1800Х, может составлять от 1,2В до 1,3В. Однако в режиме XFR для одного ядра – 4,1ГГц, напряжение ядра может достигать 1,475В.
В процессоре, который я тестировал, фактическое напряжение для базовой частоты 3,6ГГц составило 1,25В, в режиме XFR для одного ядра – 4,1ГГц напряжение на ядре было 1,4625В.
Хотя AMD и не выявила максимальных напряжений для VDDCR_CPU (CCX) и VDDCR_SOC (шина данных и периферия), можно предположить, что не стоит превышать 1,45В при длительном использовании и максимальной нагрузке.
Обратите внимание, несмотря на то, что на самых скоростных в линейке процессорах иногда напряжение и может достигать 1,475В в режиме XFR для одного ядра, следует понимать, что потребляемая мощность и тепловыделение при нагрузке на одно ядро и на все ядра сильно разные.
Разгон всех ядер до 4,1ГГЦ, по моему мнению, вполне возможен, но это не стоит той потребляемой мощности и тепловыделения. Лично мне кажется более интригующим сделать процессор еще более энергоэффективным, чем он идет с завода.
Разгон Ryzen имеет свои плюсы и минусы. Если мы не достигаем частоты 4,1ГГц для всех ядер, то мы теряем в производительности в сценариях, когда важна производительность одного ядра.

Энергопотребление.

Все измерения энергопотребления проводились по методу DCR. Все значения это совокупная мощность потребляемая ядрами процессора, шиной данных и периферией. Потери на преобразование напряжений и потери в проводах не учитывались.
Пиковая мощность – «наихудшая» была измерена во время выполнения теста Firestarter FMA/AVX. Потребление в этом тесте в среднем на 30% выше, чем можно достичь в реальной жизни при загрузке всех ядер.
Примечание. Версия 28.10 теста Prime95 ничего не знает о существовании Ryzen и не могла нагрузить процессор – потребляемая мощность была ненормально низкая. Firestarter и Linpack справились с этой задачей отлично.

#77 (График потребления - 960x540, 45.2Kb)

Тест «MCRT» (Monte Carlo raytracer, based on SmallPT) был выбран в качестве нагрузки приближенной к реальной. Он очень хорошо оптимизирован под многопоток, и дает почти линейный прирост при росте количества ядер.
В дополнение к средней потребляемой мощности добавлен показатель производительность на Ватт.

#77 (Произв. на Ватт - 960x540, 42.8Kb)

#77

На закуску.

Как уже неоднократно говорилось процессоры на архитектуре Zeppelin имеют очень продвинутое управление питанием. Эти процессоры также поддерживают режим cTDP (Configurable TDP). Или не поддерживают? Или официально не поддерживают, но используют. Отсутствие официально заявленной поддержки — это просто отвлечение внимания.
(примечание переводчега. Configurable TDP – настраиваемый режим тепловыделения. Возможность, позволяющая настроить работу процессора под конкретно заданное тепловыделение. Например декстоп – TDP 95Вт, ноутбук – TDP 30Вт. И да, я знаю, что TDP это не тепловыделение. Но в первом приближении можно считать, что TDP = тепловыделение).

#77 (Энергопотребление и Синебенч - 960x540, 63.7Kb)

800 попугаев в Cinebench 15 при потреблении 30Вт!!! Как вам это? Это о чем-то да говорит. Или ни о чем не говорит, но довольно круто. Ryzen абсолютный энергоэффективный монстр, если работает в своем идеальном диапазоне частот.

https://i.imgur.com/ZmQYGOG.png