В данной теме обсуждаются процессоры Intel Core i3/i5/i7 микроархитектуры Haswell (LGA1150) и Crystal Well (FCBGA1364)

F.A.Q. данной темы, а также статья в блогах процессоры Crystal Well: большой FAQ

В теме производится сбор статистики разгона процессоров i5-4670k, i5-4690k, i7-4770k и i7-4790k:
Пополняемая статистика "стабильного" разгона процессоров Intel Haswell с индексом К
Пополняемая статистика "скриншотного" разгона процессоров Intel Haswell с индексом К

Аналогичную статистику можно посмотреть на hwbot.org
Изменения и дополнения FAQ обсуждаются с модератором раздела и только через Л.С.!

это точно я делать не буду))) жалко проц)) по другому ни как вообще? в напруге поиграть или как ни будь еще

А чего его жалеть?
Если тисками скальпировать - это практически не опасно и времени отнимает 10 минут, если не считать подготовку и чистку.
Всё равно хитрые Штеуды сделали так, что при закреплении процессора в матплате на крышке остаются вмятины. Так что половина магазинов проц обратно даже с крышкой не примет.
Зато, если VID хороший, то профит просто обязателен.
--
"Напругой поиграть" это - разве что, перевести в Manual и понизить до максимального стабильного значения. Плюс всякие твики для стабильности
http://greentechreviews.ru/2013/09/05/r ... aximus-vi/

Добавлено спустя 2 минуты 29 секунд:
PS Если крышку после скальпинга и внесения целебного ЖМ приклеить обратно на чёрный герметик, то никто и не заметит

Добавлено спустя 15 минут 19 секунд:
МикроFAQ по скальпингу (по собственному опыту):
Нужно:
- тиски подходящего размера
- рычаг (труба, ключ) для рукоятки тисков, если не хватает мускулов. При нагреве не обязательно.
- малярная лента
- паяльник
- чёрный автомобильный герметик (по вкусу)
Процесс:
- обклеиваем губки тисков малярной лентой в 2-3 слоя, чтоб не поцарапать крышку и не сколоть текстолит
- закрепляем проц в тисках одной губкой уперев в проц, другой в крышку таким ракурсом, чтоб крышка, съехав ничего не срезала (см. всякие фото из гугла)
- клеим сверху небольшой кусок ленты на проц и тиски. На всякий случай. Чтоб проц не улетел, если соскочит. (я так вообще его всё время пальцем держал)
- греем крышку паяльником пока сверху к процу можно прикасаться пальцами
- крутим ручку тисков, пока крутить не стало легко и крышка не сдвигается визуально. Нервничаем.
- вынимаем проц из тисков
- снимаем крышку руками (можно немного покрутить)
- радуемся
- чистим проц от серой массы
Далее для тех, кому крышка ещё нужна:
- чистим крышку от серой массы
- чистим текстолит от старого герметика
- временно заклеиваем всё, кроме камня, лентой
- наносим на проц и крышку ЖМ - по полкапли. Размазываем по площади камня (станет ясно, зачем лента)
- отклеиваем ленту
- мажем пару капель герметика
- ставим крышку на место
Profit

Добавлено спустя 15 минут 36 секунд:

Hyper-threading.
Если разгон не интересует, то нужно брать без индекса К. Это дешевле и включает некоторые незначительные плюшки, которые отключены в К.
http://lmgtfy.com/?q=Core+4670+4770+compare

Warchoon а зачем паяльник при скальпинге?

Читаем текст полностью

Это нормально. У меня так же CPU-Z показывал 4499 MHz, другие проги 4500 MHz. Напряжение для дефолта однозначно руками выставлять, у меня работает в дефолте на 1.1V.

Warchoon А это что бы герметик стал мягче? я думал там стойкий к температуре герметик, расчитанный на градусов 200. Тогда можн обычным феном греть.

Стойкий-то он стойкий, но всё равно чуть слабеет. Феном греется ВСЁ, включая текстолит. Паяльником сподручнее.

Warchoon ну а ТИ хоть и плохой, он все же будет греть и кристалл тоже. Как то видел на ютубе как с и7 9хх снимали скальп, закрепляли к верх ногами и грели зажигалкой крышку, через пару секунд отваливается, правда живой ли камень)

Это метод скальпирования процессоров с припоем под крышкой. Более щадящий вариант - класть крышкой на разогретый утюг.
Но смысла в этом методе - ноль. Процессоры с припоем не имеют проблем с тепловым потоком.

Добавлено спустя 7 минут 23 секунды:

Крышка - медная. Разогревает всё примерно равномерно. Если пальцем можно дотронуться до задней части процессора, то температура крышки будет от силы 75С.
Я грел небольшим паяльником минут 5 (наверное, крышка ещё и неплохо рассеивает тепло). На всякий случай мерил контактным термометром. Температура крышки была 69С, задняя часть была горячая. Почти не прикоснуться.
Хотел нагреь до 80, но надоело. И так нормально крышка съехала.

достал тиски. Воткнул камень, но не решился очкую я. 4.2 Ггц при 1.226В. В прайме 98 доходит) В играх не выше 72. Боюсь я)

)))))
еще есть вариант стукнуть молотком...
а друг получится, станешь бизнесменом по скальпу)

неее. Страшно будет после третьего оборота

У меня еще хуже, при дефольтных настройках в биосе, при вкл. турбобусте под LinX 0.6.5 температура 95 и выше. При этом у меня SilverArrow и термопаста хорошая. Пробуй опускать напругу, 1,26 перебор для 3,9, возможно если камень у тебя удачный, то тебе хватит и 1,1 или даже меньше. Мой например тесты проходит при напруге 1,08 (3900Mhz).

Ребята, плата G45 gaming ,биос 1.4 ,проц i7 4770 без "к" ,короче убираю турбобуст и ставлю множитель 39, все нормально на всех 8 потоках , частота 3900мгц под нагрузкой, но стоит прошить новый биос 1.6 ,ставлю те же настройки что и под 1.4 ,под нагрузкой уже всего 3700мгц на 8 потоках, ставлю обратно 1.4 теже настройки 3900 мгц, мб что урезали в новых биосках после версии 1.4????? 1.5 и 1.6 версии одинаково 3700мгц, перешел на мси с гиги , пробелема решилась но все равно все странно:)) на гиги ваще тупо на 3700мгц пахало на любом биосе,написал сюда потому что здесь большое скопление,может мне кто нить пояснить как правильно что регулировать на платах мси. спасибо

SAVEN Там в настройках есть
Enhanced Turbo [Auto]
[Enabled] All CPU cores would be increased to maximum turbo ratio.

Попробуйте.

Для 4000Mhz сколько хватит питания ? Или хотя бы какое среднее значение можно попробовать ?

это я все пробывал,, именно на биосе 1.4 все окей, а на 1.5 и 1.6(который вышел недавно) хоть множитель меняй, хоть использовать ваш способ ничего не получается, а вот биос 1.6 уже похож на 1.4 внутри биоса в настройках все одинаково ,в винде также ведет как и 1.5,остался на 1.4 отключил буст поставил 39 , и норм, просто не могу понять мб что сделали с новыми биосами прикрыли что-нить. кстати в биосе в ручную поставил напряжение 1.15 в для 3900мгц.

Добавлено спустя 40 секунд:
и забыл написать и множители на каждое ядро фиксил на 39 ,не помогает вот.

Cyborg39rus мне дял 4.1 хватает 1.158.

Вообщем сейчас попробовал 4.2 Ггц при 1.210В, увеличив офсетом +0.125В напряжение на аналоговую и цифровую часть и все стабильно. В итоге на 4.2 Ггц при 1.21в у меня нет тротлинга, прайм час десять продержался. Хотя если не трогать эти значения мне для 4.2 Ггц надо 1.232В, а если выставлять ниже то сразу же бсод 124 при запуске прайма. Попробую побаловаться еще. Может до 1.2 смогу снизить.
Кто-то проверьте тоже это, может выйдет снизить вольтаж или добиться стабильности.
А еще минимальный множитель на кеш выставил 8. Теперь в простое и ядра и кеш 800 мгц. Температура в простое 28-29 градусов. Жаль вольтаж на кеш не падает.

Оффсет это что и что дает ?

это способ увеличения vcore...когда vcore задается как смещение (на определенное кол-во милливольт) от напряжения заданного текущим VID-ом процессора...смещение может быть либо в меньшую - , либо в большую + сторону.