По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.12.2016 Откуда: Воронеж
romalan писал(а):
Intra. у тебя сейчас какой прошит? все устраивает? все работает? тесты все как и прежде идут? разгон памяти и cpu?
Всегда шью самые последние биосы, сейчас стоит НЕ мод 3907 бета. Да всё тоже самое, не лучше и не хуже чем на прошлых биосах, ничего не меняется. Выше 3200 не прыгнешь на этой плате, так что особо заморочек нет, любые даже самые странные настройки подходят под 3200, даже всё в авто, просто выставив тайминги и напряжение
Не знаю правильные ли это тайминги, верные ли они...но пока такие стоят, просто от безделия. Проц 3725.
RTC. Derp+1usmus timings
Вложение:
м.jpg [ 86.74 КБ | Просмотров: 871 ]
_________________ Ryzen 7500F, ASUS PRIME B650M-K, 2x16GB KingBank Hynix A-die(6400 CL32), Zotac RTX 5050, LIAN LI A3, DQ750, Samsung 980 Pro 1TB
Последний раз редактировалось Intra 31.03.2018 0:06, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.10.2017 Фото: 63
Intra писал(а):
Выше 3200 не прыгнешь на этой плате
Тут два варианта: Prime действительно просто не переваривает Samsung b-die. Либо дело в процессоре.
Я вот ощутил разницу, в работе с памятью, между 1600 и 2200G. Всё проще, изменились и стали легче поддаваться частоты и тайминги, меньше ошибок, с 3907 версией, подправили и улучшили работу с APU. Скоро выйдут Ryzen 2000, можно наглядно будет всё увидеть.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.12.2016 Откуда: Воронеж
RotedVictus писал(а):
Samsung b-die
Ну, у вас и тайминги совсем другие, гараздо больше +GDM, тут дело не в конкретной частоте, а в каких-то пределах скоростях/латенси чтоли, я так думаю, и когда мы эти пределы перешагиваем - летят ошибки, я так думаю.
Хочу взять 2700Х, надеюсь это поможет с разгоном...
_________________ Ryzen 7500F, ASUS PRIME B650M-K, 2x16GB KingBank Hynix A-die(6400 CL32), Zotac RTX 5050, LIAN LI A3, DQ750, Samsung 980 Pro 1TB
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.02.2017 Откуда: Москва
Intra писал(а):
а может фортанет?
Или материнка е...нет Сам подожду результатов и спустя пару месяцев куплю. Хотя пока смело сижу на своей В350 и тьфу-тьфу все работает, поэтому почему Х370 про не выдержит 2700Х?
Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 09.01.2007 Откуда: Москва Фото: 152
Завёл стабильно E-die OEM на 3266 при старых таймингах, чуть подкрутив напряжения на разных компонентах. Но стена в виде 3333 пока так и не проходима, ошибки 8000000 и всё
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.10.2017 Фото: 63
fedx писал(а):
ошибки 8000000 и всё
Если нет прямого влияния на работоспособность софта, можно их пропустить, ибо даже с ними, у меня была 24/7 стабильность. TM5 лучше для тестов подойдёт.
Intra писал(а):
тут дело не в конкретной частоте, а в каких-то пределах скоростях/латенси чтоли, я так думаю, и когда мы эти пределы перешагиваем - летят ошибки, я так думаю.
Возможно, но как минимум не в Latency дело, смог дожать до 63-64 nc на 2200G, проблем не было. Разница между 1600 и 2200G, в плане скорости чтения/записи/копирования, чтение и копирование ниже.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.12.2016 Откуда: Воронеж
RotedVictus писал(а):
Возможно, но как минимум не в Latency дело, смог дожать до 63-64 nc на 2200G, проблем не было. Разница между 1600 и 2200G, в плане скорости чтения/записи/копирования, чтение и копирование ниже.
Я вот на то расчёт и веду, что с новыми процами исправят старые болячки, очень надеюсь
_________________ Ryzen 7500F, ASUS PRIME B650M-K, 2x16GB KingBank Hynix A-die(6400 CL32), Zotac RTX 5050, LIAN LI A3, DQ750, Samsung 980 Pro 1TB
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.10.2017 Фото: 63
Intra в защиту скажу, что таки допилить они смогли, просто это предел для текущего поколения процессоров. Думаю уже начиная с 3203-3401, все силы были сосредоточены на переработку и адаптацию биоса под Raven Ridge и Pinnacle Ridge.
И вот тут улучшения заметны, с 3907 APU явно ожил.
Подправили что могли на уровне софта, технически уже ничего не исправить. Только покупка нового поколения, что я считаю небольшим таким кидком, всё таки поспешила АМД с релизом ZEN, но на то были свои причины и обстоятельства.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 39
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения