Часовой пояс: UTC + 3 часа




Куратор(ы):   Rexcor   



Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 37280 • Страница 1564 из 1864<  1 ... 1561  1562  1563  1564  1565  1566  1567 ... 1864  >
  Пред. тема | След. тема 
В случае проблем с отображением форума, отключите блокировщик рекламы
Автор Сообщение
 
Прилепленное (важное) сообщение

Moderator
Статус: Не в сети
Регистрация: 02.12.2009
Откуда: Russia
Фото: 17
В данной теме обсуждаются CPU линейки AMD Ryzen 5000 (микроархитектура ZEN3)




В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается:
1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("А вот Zen2 стоит дешевле, на фига эти Zen3) и подобные им бессмысленные посты;
2. Обсуждение выбора процессоров по типу: "а какой бы мне Ryzen выбрать для "такого-то" и "того-то" (для выбора процессоров существует отдельная тема, см. вкладку "Смежные темы");
3. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особенно заостряю внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то без обид потом;
4. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, на фиг вам эти АМД", "Да за эти деньги лучше взять Core i5 10600, чем Ryxen 5600X и им подобные посты);
5. Обсуждение СО для данных процессоров. Для выбора воздушного или водяного охлаждения для таких процессоров есть специальные ветки (там тоже сидят люди, которые в курсе энергопотребления, если вдруг не в курсе);
6. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, поймите, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет";
7. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты;
8. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров (есть специальные ветки, там и ведём обсуждение).

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты про то, что лучше брать для игр/работы, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будут просто удаляться. Для особых рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают буду премироваться картой от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы);
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее;
3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)


Вводная информация о процессорах Ryzen 5000-серии Zen3
Преемник невероятно успешной и революционной архитектуры Zen 2, запущенной в 2019 году, Zen 3, как говорят, представляет собой нечто большее, чем инкрементное обновление - на самом деле AMD обещает «совершенно новую архитектуру» с соответствующей производительностью. Его первые официальные тесты указывают на многообещающие улучшения в игровой производительности.
Итак, что AMD обещает нам с переходом на Ryzen 5000 Zen3:
  • Лидерство в игровой производительности 1080p;
  • Тот же оптимизированный 7-нм техпроцесс, что и у моделей Ryzen XT;
  • Микроархитектура Zen 3 обеспечивает улучшение IPC на 19%;
  • Повышение энергоэффективности на 24% - в 2,8 раза лучше, чем у 10900K;
  • Более высокие пиковые частоты для большинства моделей - 4,9 ГГц на Ryzen 9 5950X;
  • Более низкая базовая частота для всех моделей, компенсируется повышенным IPC;
  • Кэш L3 теперь объединен в один кластер размером 32 МБ для каждого восьмиъядерного чиплета (CCD);
  • Совместимость с Socket AM4;
  • Новые чипсеты / материнские платы не выпускаются;
  • Материнские платы текущего поколения серии 500 уже поддерживают Zen3;
  • Та же максимальная мощность 142 Вт для сокета AM4, что и у предыдущего поколения;
  • Тот же 12-нм кристалл ввода-вывода GlobalFoundries (IOD);
Более подробная информация на английском языке описана - по этой ссылке
Характеристики Ryzen 5000-серии
Вложение:
Zen3.PNG
Zen3.PNG [ 10.55 КБ | Просмотров: 2485573 ]

Вложение:
Расположение чиплетов в Zen3.JPG
Расположение чиплетов в Zen3.JPG [ 202.04 КБ | Просмотров: 2484672 ]

Вложение:
Эволюция ZEN.JPG
Эволюция ZEN.JPG [ 94.29 КБ | Просмотров: 2484672 ]

Вложение:
Power Consumption Zen3.JPG
Power Consumption Zen3.JPG [ 74.36 КБ | Просмотров: 2484672 ]

Вложение:
Power Consumption Zen3 OC.JPG
Power Consumption Zen3 OC.JPG [ 77.41 КБ | Просмотров: 2484672 ]

Вложение:
Компоновка чиплетов в Zen3 vs Zen2.PNG
Компоновка чиплетов в Zen3 vs Zen2.PNG [ 570.81 КБ | Просмотров: 2483788 ]

Авторазгон, пример настройки
Немного о том как настраивать авторазгон этих процессоров. Один из методов. На примере Ryzen 9 5950X и материнской платы ASUS X570-I, охлаждение кастомная СВО
1)VCore Offset тесно связан с Curve Optimizer. Сама по себе Curve это некая зависимость частоты от напряжения. Сначала выставляется напряжение, потом из этой зависимости/графика берётся соответствующая частота. Форму самой кривой/графика мы менять не можем, как в разгоне видеокарт NVIDIA, но можем двигать всю кривую целиком вверх и вниз. Что нам это даёт? На каждое напряжение можно подобрать максимально стабильную частоту, причём на каждое ядро. Ну или почти максимально стабильную, возможности ограничены 30-ю шагами вверх и столько же вниз. Что нам понадобится?

HWiNFO64
Cinebench R20
Скрипт, запускающий prime95 по очереди на каждое ядро.

Лично я выставил сразу лимиты по максимуму что может VRM материнки и сколько может переварить охлаждение. Precision Boost Overdrive Scalar чем больше значение, тем позже и менее агрессивно процессор сбрасывает частоты после того как пропала нагрузка. Выставил на максимум. Что касается Load-Line Calibration то для всего кроме VCore выставляю в самое агрессивные значения, хотя и для VCore тоже. Precision Boost берёт во внимание показания именно мониторинга, а не запрашиваемое значение. Мониторинг материнской платы читается Precision Boost`ом через такой протокол как SVI2 TFN. Технология заключается в следующем:
1)выставляем Желаемый VCore Offset, если выставляем его в сторону увеличения, то малопоточная производительность будет выше, если в сторону уменьшения то многопоточная производительность будет выше. Под каждую настройку VCore Offset надо подправлять значения Curve Optimizer,
2)сначала для всех ядер уменьшаем Curve Optimizer,
3)запускаем скрипт, упомянутый выше, повторяем шаг номер 2, пока ни начнёт вываливаться ошибка на одном или нескольких ядрах и откатываемся на один шаг
4)запускаем после этого Cinebench R20, с большой вероятностью система просто перезагрузится, это по большей части лечится добавлением CPU PLL напряжения с 1,8V, но не превышая 1,9V, хотя от чрезмерного напряжения PLL может начаться обратный эффект и стабильность пропадёт,
5)далее начинаем настраивать Curve Optimizer для каждого ядра отдельно и проверяем стабильность как в шагах 3-4.

При этом методе игнорируется лимит EDC, лимит TDC настраивается исходя из возможностей VRM, какой ток в амперах материнская плата может максимально выдать не перегревая VRM, лимит PPT это максимальное потребление процессора, особенно актуально если система охлаждения очень инертная. 5900X/5950X упрутся в температурный лимит в 90°С на самом горячем CCD, 5600X/5800X в 95°С, эти значения можно уменьшить при помощи настройки Platform Thermal Throttle Limit. Последние 5°С до этого лимита дают приличные пенальти к бусту.

Купил новый процессор и теперь у меня на него подается вплоть до 1.5 Вольт, что делать?!
Немного про охлаждение материнки
Делюсь болью и страданиями! В начале 2021 года купил я 5950X и материнку ASUS X570-I всё настроил спустя пару месяцев, радовался. Спустя пол года начались приколы, за неделю разок проскакивали ошибки WHEA Logger, по одной, потом через пару месяцев вообще критически ошибки WHEA Logger начали появляться и ребуты, причём под малыми нагрузками при просмотре видео или ютубчика, или при свёрнутой игре на паузе. После перепаковки водоблока на видюхе остались термопрокладки Gelid GP Ultimate, разобрал материнку, поменял термопрокладки на VRM, на обратной стороне VRM и на чипсете и вуаля, всё как рукой сняло. Напряжения CLDO VDDP, VDDG IOD, VDDG CCD получилось снизить до старых пределов. Какая связь между WHEA и охлаждением материнки я ХЗ. Но изначально начало помогать тупо обдув вокруг сокета 120мм вентилем. Теперь и без вентиля работает. Посмотреть бы на материнку в тепловизор.


Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору Rexcor


Последний раз редактировалось Rexcor 13.12.2022 16:07, всего редактировалось 24 раз(а).
Охлаждение материнки



Партнер
 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 19.02.2007
Откуда: Hamburg Germany
Фото: 19
AHDPEY198329477 писал(а):
Может я чего-то не понимаю, но почему температура 5800х3d выше, при прочих равных с версией без 3d кэша, если расстояние от ядер до крышки процессора не изменилось, так как слой дополнительного кремния вырос ровно настолько, насколько его спилили для монтажа этого кэша?

скорее всего 3Д кэш имеет свойство безбожно греться, ведь кэш не пустой кремний ,поэтому и ограничили частоту ядер для 5800х3d так как получилась печка ядра снизу кэш сверху. :shock:
Вложение:
slide-1.jpg
slide-1.jpg [ 557.03 КБ | Просмотров: 1903 ]
Вложение:
slide-2.jpg
slide-2.jpg [ 339.15 КБ | Просмотров: 1903 ]

_________________
R9 7950X PBO+100+Chiller/MSI Tomahawk WIFI AMD X670E/32GB F5-6000J3038F16GX2-TZ5NR/RX6800XT 2800/2150Ref+Chiller/Corsair AX850/LG38WK95C/Creative AE-7


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 22.02.2012
Откуда: Моск. Обл.
Фото: 327
Eduard HH писал(а):
скорее всего 3Д кэш имеет свойство безбожно греться, ведь кэш не пустой кремний ,поэтому и ограничили частоту ядер для 5800х3d так как получилась печка ядра снизу кэш сверху

В тестах температура кэша примерно такая же как и на обычном 5800х, по данным HWiNFO64. Да и сам кэш не над ядрами, а над кэшем л3. Над ядрами просто нарастили кремний, что видно на карнитке.

_________________
R7 5800X3D (CO -30) // B550 AORUS PRO V2 // Micron Rev. E. 32GB (2x16GB)@3600 // RTX 4070 SUPER // 2560х1440 180гц


 

Member
Предупреждение 
Статус: Не в сети
Регистрация: 09.09.2012
AHDPEY198329477 очень просто - слой кэша хуже проводит тепло, чем припой, да ещё и сам греется, пусть и меньше

_________________
->->-Z-O-V-<-<-
Ryzen 7 9800 x3d | MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI | Kingston FURY Renegade 32 ГБ A-die | RX 9070 XT Aorus


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 11.12.2005
Откуда: ин Москоу
AHDPEY198329477
Оно раньше не грелось, а теперь это активный источник тепла.


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 30.04.2013
Откуда: Москва
Фото: 0
VAGUR писал(а):
Я ничего плохого не пытаюсь выяснить, просто мой камень прекрасно работает на 4.5 при 1.1… Пытался влепить 1.2, но, конечно при 4.7 – темпа за сотню…

cb23 проходит с таким напряжением?

_________________
AM5 R7 7700=6050Mhz
AM4 R7 1700X=4500Mhz,R7 2700X=4711Mhz,R7 3800X=4900Mhz,R7 5700X=5350Mhz


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 22.02.2012
Откуда: Моск. Обл.
Фото: 327
npa4ka писал(а):
слой кэша хуже проводит тепло, чем припой

Так слой такой же остался, что спилили, то и нарастили.

Добавлено спустя 3 минуты 24 секунды:
npa4ka писал(а):
ещё и сам греется, пусть и меньше

Скорее всего, это единственная причина, но тогда и общее потребление цп должно соответствовать температуре, а оно меньше, при схожем нагреве.

_________________
R7 5800X3D (CO -30) // B550 AORUS PRO V2 // Micron Rev. E. 32GB (2x16GB)@3600 // RTX 4070 SUPER // 2560х1440 180гц


 

Member
Предупреждение 
Статус: Не в сети
Регистрация: 09.09.2012
AHDPEY198329477 писал(а):
тогда и общее потребление цп должно соответствовать температуре, а оно меньше, при схожем нагреве.

Не, не должно. Кристалл неравномерно нагревается ведь, а тут прям над ядрами ещё дополнительный источник тепла. То, что видно в мониторинге - температура непосредственно ядер, а не всего чиплета

_________________
->->-Z-O-V-<-<-
Ryzen 7 9800 x3d | MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI | Kingston FURY Renegade 32 ГБ A-die | RX 9070 XT Aorus


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 08.03.2008
Фото: 0
Remarc писал(а):
cb23 проходит с таким напряжением?

cb23 не пробовал. Линпак проходит.


Вложения:
Линпак..jpg
Линпак..jpg [ 447.14 КБ | Просмотров: 1752 ]
 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 22.02.2012
Откуда: Моск. Обл.
Фото: 327
npa4ka писал(а):
Не, не должно. Кристалл неравномерно нагревается ведь, а тут прям над ядрами ещё дополнительный источник тепла. То, что видно в мониторинге - температура непосредственно ядер, а не всего чиплета

Если взглянуть на строение чиплета, то ядра находятся по бокам, а сам кэш посередине. Лишний слой срезали, и накрыли дополнительным кэшем не над ядрами, а именно над центральным L3. Над ядрами же просто нарастили дополнительный кремний, чтобы компенсировать высоту. Главный источник тепла - это ядра, а они, как известно, стали меньше тепла выделять в 3D версии, так как напряжение и частоты ниже. Кэш же наоборот больше, так как сам стал втрое больше. По логике, нагрев стал более равномерным, так как кэш изначально был гораздо холоднее ядер. ХВ инфо показывает как температуру ядер, так и кэша.

_________________
R7 5800X3D (CO -30) // B550 AORUS PRO V2 // Micron Rev. E. 32GB (2x16GB)@3600 // RTX 4070 SUPER // 2560х1440 180гц


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 11.12.2005
Откуда: ин Москоу
Идеальное напряжение и идеальная частота, ящетаю.
Вложение:
Снимок.PNG
Снимок.PNG [ 19.55 КБ | Просмотров: 1722 ]


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 30.04.2013
Откуда: Москва
Фото: 0
VAGUR писал(а):
cb23 не пробовал. Линпак проходит.

:good: а вот память похоже в авто,3200 22-22-22 это сильно так себе

_________________
AM5 R7 7700=6050Mhz
AM4 R7 1700X=4500Mhz,R7 2700X=4711Mhz,R7 3800X=4900Mhz,R7 5700X=5350Mhz


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 08.03.2008
Фото: 0
Remarc писал(а):
а вот память похоже в авто,3200 22-22-22 это сильно так себе

Да знаю… Планки с алишки по штуке деревянных, на большее не способны. После моего старого кампутера и они кажутся верхом совершенства… :-)


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 27.06.2019
Ryzen 5700x на воде DeepCool LT720 (ранее воздух ID Cooling se-224 XT), настроенный курвой + PBO.
В простое температура 35 градусов, но при малейшей нагрузке (открытие вкладок в бразуере, запуск лайтовых программ) температура подскакивает до 45-50 градусов - это норма?
В играх температура 55-66 градусов (в зависимости от игры).
Тоже самое было на ryzen 3600.

Ранее был корпус Matrexx 55, сейчас 1stplayer Megaview MV7 (аквариум с вертикальным продувом, утканный вертушками по всем правилам).

_________________
LG 27GL850 144 Hz, R7 5700X, 16gb Ballistix U4 (3733), 1.35v (16-16-19-16-36), Asrock B450 Pro4, MSI Suprim X 3080 1905mhz@0,9v, XPG Core Reactor 850W


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 18.01.2013
Откуда: РФ
Фото: 1047
Fley писал(а):
это норма?

Да.

_________________
B550M Steel Legend
5800X 4100/1.075
LE360 V2 ARGB
AES 3800 CL16 32 Gb
KFA2 RTX 3080Ti SG
Legion GX PRO 850W Gold
970 EVO+ 2х2тб
LG 27GL83A-B
Eurocase M430ZАF


 

Member
Предупреждение 
Статус: Не в сети
Регистрация: 09.09.2012
AHDPEY198329477 писал(а):
Если взглянуть на строение чиплета, то ядра находятся по бокам, а сам кэш посередине.

Ну всё же он очень близко и не может не влиять на нагрев
Причина в более толстом структурном слое силикона (который как я говорил хуже проводит тепло, чем припой, не зря делают делидинг экстремалы) над ядрами плюс доп нагрев кэшем, других объяснений не нахожу

Добавлено спустя 8 минут 57 секунд:
Fley писал(а):
Ryzen 5700x на воде DeepCool LT720 (ранее воздух ID Cooling se-224 XT), настроенный курвой + PBO.
В простое температура 35 градусов, но при малейшей нагрузке (открытие вкладок в бразуере, запуск лайтовых программ) температура подскакивает до 45-50 градусов - это норма?
В играх температура 55-66 градусов (в зависимости от игры).
Тоже самое было на ryzen 3600.

Ранее был корпус Matrexx 55, сейчас 1stplayer Megaview MV7 (аквариум с вертикальным продувом, утканный вертушками по всем правилам).

У меня на 5600x со снятыми лимитами почти так же (охлад правда другой, но очень близкий по эффективности). Но смотря какой показатель смотреть в хвинфо - простой близкий к температуре воздуха (около 30), браузер Ютуб и т.п. ядра до 40 с копейками прыгают, но ЦП (Tctl/Tdie) показывает чуть выше, но обычно ниже 48. Игры уже смотря какие - в каких-то ниже 50, в других и 60+ бывает, чаще во время загрузки

_________________
->->-Z-O-V-<-<-
Ryzen 7 9800 x3d | MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI | Kingston FURY Renegade 32 ГБ A-die | RX 9070 XT Aorus


 

Advanced member
Статус: В сети
Регистрация: 29.03.2017
npa4ka писал(а):
силикона

Кремния. :diablo:

_________________
https://docs.google.com/spreadsheets/d/1QpzbIzmoE3ntu6XvpchHspxqA0o6FPxc63_diTelzXw


 

Member
Предупреждение 
Статус: Не в сети
Регистрация: 09.09.2012
Agiliter писал(а):
npa4ka писал(а):
силикона

Кремния. :diablo:

Та я на английский манер
По русски да, кремний конечно :ok:

_________________
->->-Z-O-V-<-<-
Ryzen 7 9800 x3d | MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI | Kingston FURY Renegade 32 ГБ A-die | RX 9070 XT Aorus


 

Advanced member
Статус: В сети
Регистрация: 29.03.2017
npa4ka писал(а):
Та я на английский манер

В английском их тоже два. 'Силик(о)н (Si, Silicon) и 'Силикоун (Silicone, одинаково в обоих акцентах).
Лучше здесь заимствование не использовать. Так как силикон у нас весьма конкретный и он совсем не кремний.

_________________
https://docs.google.com/spreadsheets/d/1QpzbIzmoE3ntu6XvpchHspxqA0o6FPxc63_diTelzXw


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.12.2020
Откуда: Украина
Фото: 25
Fley норма, в hwinfo давно не заглядывал, но температура примерно так же скакала когда смотрел. 5600(не Х не G) под ((kraken)) z73.

_________________
Ryzen 5700x3d
X470 CROSSHAIR VII
TRIDENT Z 3800cl16 Samsung B-die
ROG Matrix 2080TI
NZXT Z73
Chieftec 1000w Bronze
Patriot P310
MATREXX 55 Mesh


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 16.11.2007
Откуда: Крым, Земля!
Фото: 4
npa4ka писал(а):
Причина в более толстом структурном слое силикона (который как я говорил хуже проводит тепло, чем припой, не зря делают делидинг экстремалы) над ядрами плюс доп нагрев кэшем, других объяснений не нахожу

не толстом, а "неоднородном" - толщина CCD одинакова для обычных и для 3Д чипов! А вот "состав" отличается - монолитный кристалл и "склейка" проводят тепло по разному. Даже небольшая неоднородность может существенно ухудшить теплопроводность! А тут просто "положили" друг на друга два РАЗНЫХ по кристаллической структуре куска кремния. Они ни спаяны, и не склеены - просто за счёт "сил поверхностного притяжения" держатся! Так-же как и кристалл 3Д кеша.

_________________
Хочешь сделать людям хорошо — сделай плохо, а потом верни, как было.
Hi Jack - Hi! Hijack - Hi!
Broni всех стран объединяйтесь!


Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 37280 • Страница 1564 из 1864<  1 ... 1561  1562  1563  1564  1565  1566  1567 ... 1864  >
-

Часовой пояс: UTC + 3 часа


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: [АЛКАШ], Bacchus, mTwick и гости: 25


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Перейти:  
Создано на основе phpBB® Forum Software © phpBB Group
Русская поддержка phpBB | Kolobok smiles © Aiwan