В данном топике в полной мере действуют:ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается: 1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("А вот Zen2 стоит дешевле, на фига эти Zen3) и подобные им бессмысленные посты; 2. Обсуждение выбора процессоров по типу: "а какой бы мне Ryzen выбрать для "такого-то" и "того-то" (для выбора процессоров существует отдельная тема, см. вкладку "Смежные темы"); 3. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особенно заостряю внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то без обид потом; 4. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, на фиг вам эти АМД", "Да за эти деньги лучше взять Core i5 10600, чем Ryxen 5600X и им подобные посты); 5. Обсуждение СО для данных процессоров. Для выбора воздушного или водяного охлаждения для таких процессоров есть специальные ветки (там тоже сидят люди, которые в курсе энергопотребления, если вдруг не в курсе); 6. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, поймите, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет"; 7. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты; 8. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров (есть специальные ветки, там и ведём обсуждение).
Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты про то, что лучше брать для игр/работы, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будут просто удаляться. Для особых рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают буду премироваться картой от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.
Приветствуется: 1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы); 2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее; 3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)
Вводная информация о процессорах Ryzen 5000-серии Zen3
Преемник невероятно успешной и революционной архитектуры Zen 2, запущенной в 2019 году, Zen 3, как говорят, представляет собой нечто большее, чем инкрементное обновление - на самом деле AMD обещает «совершенно новую архитектуру» с соответствующей производительностью. Его первые официальные тесты указывают на многообещающие улучшения в игровой производительности. Итак, что AMD обещает нам с переходом на Ryzen 5000 Zen3:
Лидерство в игровой производительности 1080p; Тот же оптимизированный 7-нм техпроцесс, что и у моделей Ryzen XT; Микроархитектура Zen 3 обеспечивает улучшение IPC на 19%; Повышение энергоэффективности на 24% - в 2,8 раза лучше, чем у 10900K; Более высокие пиковые частоты для большинства моделей - 4,9 ГГц на Ryzen 9 5950X; Более низкая базовая частота для всех моделей, компенсируется повышенным IPC; Кэш L3 теперь объединен в один кластер размером 32 МБ для каждого восьмиъядерного чиплета (CCD); Совместимость с Socket AM4; Новые чипсеты / материнские платы не выпускаются; Материнские платы текущего поколения серии 500 уже поддерживают Zen3; Та же максимальная мощность 142 Вт для сокета AM4, что и у предыдущего поколения; Тот же 12-нм кристалл ввода-вывода GlobalFoundries (IOD);
Более подробная информация на английском языке описана - по этой ссылке
Характеристики Ryzen 5000-серии
Вложение:
Zen3.PNG [ 10.55 КБ | Просмотров: 2485573 ]
Вложение:
Расположение чиплетов в Zen3.JPG [ 202.04 КБ | Просмотров: 2484672 ]
Немного о том как настраивать авторазгон этих процессоров. Один из методов. На примере Ryzen 9 5950X и материнской платы ASUS X570-I, охлаждение кастомная СВО 1)VCore Offset тесно связан с Curve Optimizer. Сама по себе Curve это некая зависимость частоты от напряжения. Сначала выставляется напряжение, потом из этой зависимости/графика берётся соответствующая частота. Форму самой кривой/графика мы менять не можем, как в разгоне видеокарт NVIDIA, но можем двигать всю кривую целиком вверх и вниз. Что нам это даёт? На каждое напряжение можно подобрать максимально стабильную частоту, причём на каждое ядро. Ну или почти максимально стабильную, возможности ограничены 30-ю шагами вверх и столько же вниз. Что нам понадобится?
Лично я выставил сразу лимиты по максимуму что может VRM материнки и сколько может переварить охлаждение. Precision Boost Overdrive Scalar чем больше значение, тем позже и менее агрессивно процессор сбрасывает частоты после того как пропала нагрузка. Выставил на максимум. Что касается Load-Line Calibration то для всего кроме VCore выставляю в самое агрессивные значения, хотя и для VCore тоже. Precision Boost берёт во внимание показания именно мониторинга, а не запрашиваемое значение. Мониторинг материнской платы читается Precision Boost`ом через такой протокол как SVI2 TFN. Технология заключается в следующем: 1)выставляем Желаемый VCore Offset, если выставляем его в сторону увеличения, то малопоточная производительность будет выше, если в сторону уменьшения то многопоточная производительность будет выше. Под каждую настройку VCore Offset надо подправлять значения Curve Optimizer, 2)сначала для всех ядер уменьшаем Curve Optimizer, 3)запускаем скрипт, упомянутый выше, повторяем шаг номер 2, пока ни начнёт вываливаться ошибка на одном или нескольких ядрах и откатываемся на один шаг 4)запускаем после этого Cinebench R20, с большой вероятностью система просто перезагрузится, это по большей части лечится добавлением CPU PLL напряжения с 1,8V, но не превышая 1,9V, хотя от чрезмерного напряжения PLL может начаться обратный эффект и стабильность пропадёт, 5)далее начинаем настраивать Curve Optimizer для каждого ядра отдельно и проверяем стабильность как в шагах 3-4.
При этом методе игнорируется лимит EDC, лимит TDC настраивается исходя из возможностей VRM, какой ток в амперах материнская плата может максимально выдать не перегревая VRM, лимит PPT это максимальное потребление процессора, особенно актуально если система охлаждения очень инертная. 5900X/5950X упрутся в температурный лимит в 90°С на самом горячем CCD, 5600X/5800X в 95°С, эти значения можно уменьшить при помощи настройки Platform Thermal Throttle Limit. Последние 5°С до этого лимита дают приличные пенальти к бусту.
Делюсь болью и страданиями! В начале 2021 года купил я 5950X и материнку ASUS X570-I всё настроил спустя пару месяцев, радовался. Спустя пол года начались приколы, за неделю разок проскакивали ошибки WHEA Logger, по одной, потом через пару месяцев вообще критически ошибки WHEA Logger начали появляться и ребуты, причём под малыми нагрузками при просмотре видео или ютубчика, или при свёрнутой игре на паузе. После перепаковки водоблока на видюхе остались термопрокладки Gelid GP Ultimate, разобрал материнку, поменял термопрокладки на VRM, на обратной стороне VRM и на чипсете и вуаля, всё как рукой сняло. Напряжения CLDO VDDP, VDDG IOD, VDDG CCD получилось снизить до старых пределов. Какая связь между WHEA и охлаждением материнки я ХЗ. Но изначально начало помогать тупо обдув вокруг сокета 120мм вентилем. Теперь и без вентиля работает. Посмотреть бы на материнку в тепловизор.
Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать кураторуRexcor
Последний раз редактировалось Rexcor 13.12.2022 16:07, всего редактировалось 24 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 19.02.2007 Откуда: Hamburg Germany Фото: 19
AHDPEY198329477 писал(а):
Может я чего-то не понимаю, но почему температура 5800х3d выше, при прочих равных с версией без 3d кэша, если расстояние от ядер до крышки процессора не изменилось, так как слой дополнительного кремния вырос ровно настолько, насколько его спилили для монтажа этого кэша?
скорее всего 3Д кэш имеет свойство безбожно греться, ведь кэш не пустой кремний ,поэтому и ограничили частоту ядер для 5800х3d так как получилась печка ядра снизу кэш сверху.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.02.2012 Откуда: Моск. Обл. Фото: 327
Eduard HH писал(а):
скорее всего 3Д кэш имеет свойство безбожно греться, ведь кэш не пустой кремний ,поэтому и ограничили частоту ядер для 5800х3d так как получилась печка ядра снизу кэш сверху
В тестах температура кэша примерно такая же как и на обычном 5800х, по данным HWiNFO64. Да и сам кэш не над ядрами, а над кэшем л3. Над ядрами просто нарастили кремний, что видно на карнитке.
_________________ R7 5800X3D (CO -30) // B550 AORUS PRO V2 // Micron Rev. E. 32GB (2x16GB)@3600 // RTX 4070 SUPER // 2560х1440 180гц
тогда и общее потребление цп должно соответствовать температуре, а оно меньше, при схожем нагреве.
Не, не должно. Кристалл неравномерно нагревается ведь, а тут прям над ядрами ещё дополнительный источник тепла. То, что видно в мониторинге - температура непосредственно ядер, а не всего чиплета
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.02.2012 Откуда: Моск. Обл. Фото: 327
npa4ka писал(а):
Не, не должно. Кристалл неравномерно нагревается ведь, а тут прям над ядрами ещё дополнительный источник тепла. То, что видно в мониторинге - температура непосредственно ядер, а не всего чиплета
Если взглянуть на строение чиплета, то ядра находятся по бокам, а сам кэш посередине. Лишний слой срезали, и накрыли дополнительным кэшем не над ядрами, а именно над центральным L3. Над ядрами же просто нарастили дополнительный кремний, чтобы компенсировать высоту. Главный источник тепла - это ядра, а они, как известно, стали меньше тепла выделять в 3D версии, так как напряжение и частоты ниже. Кэш же наоборот больше, так как сам стал втрое больше. По логике, нагрев стал более равномерным, так как кэш изначально был гораздо холоднее ядер. ХВ инфо показывает как температуру ядер, так и кэша.
_________________ R7 5800X3D (CO -30) // B550 AORUS PRO V2 // Micron Rev. E. 32GB (2x16GB)@3600 // RTX 4070 SUPER // 2560х1440 180гц
Ryzen 5700x на воде DeepCool LT720 (ранее воздух ID Cooling se-224 XT), настроенный курвой + PBO. В простое температура 35 градусов, но при малейшей нагрузке (открытие вкладок в бразуере, запуск лайтовых программ) температура подскакивает до 45-50 градусов - это норма? В играх температура 55-66 градусов (в зависимости от игры). Тоже самое было на ryzen 3600.
Ранее был корпус Matrexx 55, сейчас 1stplayer Megaview MV7 (аквариум с вертикальным продувом, утканный вертушками по всем правилам).
Если взглянуть на строение чиплета, то ядра находятся по бокам, а сам кэш посередине.
Ну всё же он очень близко и не может не влиять на нагрев Причина в более толстом структурном слое силикона (который как я говорил хуже проводит тепло, чем припой, не зря делают делидинг экстремалы) над ядрами плюс доп нагрев кэшем, других объяснений не нахожу
Добавлено спустя 8 минут 57 секунд:
Fley писал(а):
Ryzen 5700x на воде DeepCool LT720 (ранее воздух ID Cooling se-224 XT), настроенный курвой + PBO. В простое температура 35 градусов, но при малейшей нагрузке (открытие вкладок в бразуере, запуск лайтовых программ) температура подскакивает до 45-50 градусов - это норма? В играх температура 55-66 градусов (в зависимости от игры). Тоже самое было на ryzen 3600.
Ранее был корпус Matrexx 55, сейчас 1stplayer Megaview MV7 (аквариум с вертикальным продувом, утканный вертушками по всем правилам).
У меня на 5600x со снятыми лимитами почти так же (охлад правда другой, но очень близкий по эффективности). Но смотря какой показатель смотреть в хвинфо - простой близкий к температуре воздуха (около 30), браузер Ютуб и т.п. ядра до 40 с копейками прыгают, но ЦП (Tctl/Tdie) показывает чуть выше, но обычно ниже 48. Игры уже смотря какие - в каких-то ниже 50, в других и 60+ бывает, чаще во время загрузки
Advanced member
Статус: В сети Регистрация: 29.03.2017
npa4ka писал(а):
Та я на английский манер
В английском их тоже два. 'Силик(о)н (Si, Silicon) и 'Силикоун (Silicone, одинаково в обоих акцентах). Лучше здесь заимствование не использовать. Так как силикон у нас весьма конкретный и он совсем не кремний.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.11.2007 Откуда: Крым, Земля! Фото: 4
npa4ka писал(а):
Причина в более толстом структурном слое силикона (который как я говорил хуже проводит тепло, чем припой, не зря делают делидинг экстремалы) над ядрами плюс доп нагрев кэшем, других объяснений не нахожу
не толстом, а "неоднородном" - толщина CCD одинакова для обычных и для 3Д чипов! А вот "состав" отличается - монолитный кристалл и "склейка" проводят тепло по разному. Даже небольшая неоднородность может существенно ухудшить теплопроводность! А тут просто "положили" друг на друга два РАЗНЫХ по кристаллической структуре куска кремния. Они ни спаяны, и не склеены - просто за счёт "сил поверхностного притяжения" держатся! Так-же как и кристалл 3Д кеша.
_________________ Хочешь сделать людям хорошо — сделай плохо, а потом верни, как было. Hi Jack - Hi! Hijack - Hi! Broni всех стран объединяйтесь!
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения