По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
aleksei123321 Нормально запускаются. У меня на 48+ом дикие ошибки, на 43.6ом поменьше но иногда вылазят. 40ом оптимальный вариант
А 60 ом не пробовал? Я неудачные экземпляры так и запускал в 3200, но все равно было нестабильно, зато запускалось. И вообще, насколько видел, с 60 начинают подбирать
_________________ CPU: Ryzen 9 5900X + Asus RYUJIN 240 MB: ASUS X470-F Gaming RAM: TEAMGROUP UD4 3600MHz 2x16 Gb @3866 1.36v GPU: Asus ROG RTX2070S OC
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.04.2018 Фото: 1
А на что влияет параметр ProcODT? У меня была проблема. После перезапуска (выключения и включения кнопкой) память теряла стабильность ,хотя до этого проходила длительные тесты без ошибок. Но сейчас я попробовал поставить ProcODT 80. Теперь после перезапуска (выключения и включения кнопкой) все нормально. Пока что все работает.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.10.2017 Откуда: Ярославль Фото: 17
aleksei123321 писал(а):
у вас все 4 платы в запечатанных коробках имели следы термопаст и прочих надругательств ?
Что Asus, что дочка AsRock не пломбируют на материнках ни коробки, ни антистат. пакеты, только непонятно, как работники возврат делали на матплаты, испачканные термопастой...
Складывается впечатление, что система с разгоном памяти+проца выглядит стабильнее, чем просто с разгоном памяти, имеется ли научное обоснование моих наблюдений?
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 08.06.2013 Откуда: Владивосток
DjentieY писал(а):
А 60 ом не пробовал?
с апреля того года я перепробовал все омы,разве только самые высокие- не стал. ты думаешь,что экземпляры из моей подписи-неудачны?
KeGagin писал(а):
Что Asus, что дочка AsRock не пломбируют на материнках ни коробки, ни антистат.
если память не изменяет,коробки от мат плат перевязываются кажись двойной лентой и сверху идет общая пленка на всю коробку. по лентам мож че путаю,но пленка на коробке с платой должна быть полностью целой. разве что шов допустим.
_________________ Palit GTX1070 jetstream | Ryzen7_1700_3,9_1,3v | ASUS Crosshair VI | HOF 3466Mhz 14-15-11
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.06.2016 Откуда: Воронеж Фото: 47
aleksei123321 писал(а):
если память не изменяет,коробки от мат плат перевязываются кажись двойной лентой и сверху идет общая пленка на всю коробку. по лентам мож че путаю,но пленка на коробке с платой должна быть полностью целой
не знаю про асрок, но strix b350f была без пленок, и пакет был закрыт просто кусочком скотча. Но, опять же, от материнки шел запах лака, так что она была точно новая. Когда я ее вынимал из системника, спустя 2 дня, запах полностью выветрился.
Добавлено спустя 10 минут 31 секунду: 1usmus Вот я нашел тут моды под свою материнку, но последнюю версию отозвали. Выходит, надо ждать следующей недели с новыми микрокодами?
Моя b350-f тоже с бумажной пломбой была на пакете, которую просто так, не порвав фиг снимешь, да и сама коробка в заводской пленке была. Брал кстати в днс, так что весьма спорное заявление о том, что они там брак и вторичку толкают.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.11.2014 Откуда: Санкт-Петербург Фото: 3
1usmus писал(а):
Официально , на следующей неделе будут новые биосы на новой AGESA для всех.
При возможности поинтересуйся у Элмора,что там по поводу Тридрипперов?А то декабрьский последний биос на 0.0.6.0 АГЕСе и даже не поиграться с памятью Я конечно читал в новостях,что Асус для Тридрипперов новые АГЕСы и биосы выпустят только после того,как напроверяются на обычных Райзенах и после полной шлифовки.
_________________ AMD Ryzen Threadripper 1950x | Asus ROG Zenith Extreme | G.Skill Flare X 3200 Cl 14 (4x8) | 2x Asus GTX 1080ti ROG Poseidon Sli | Corsair AX1200i |
1usmus и еще, что там на счет заблокированных параметров с старших мамок для b350 чипсета, а то я так погляжу для гигабайт мамок такое уже проделывалось товарищем TOM_RUS.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
ma3uk на OCN шили этот мод который у тебя кирпич дал, но у ребят все окей, я его конечно от греха подальше стер, но мне кажется что нужно их паковать в архивы со сверкой контрольной суммы
iEnot у нас в шапке лежат моды для гиги в идеале конечно ждать след неделю
Hurtman серьезные обновы будут к лету, когда второе поколение начнут тестировать
APTOPUAC BankGroupSwap (BGS) disable - упадет производительность GearDown Mode (GDM) disable - может не стартовать система или давать бсод
1usmus не я не про это, а про то, что ты поднимал тему, что можно разблокировать все функции питания с CH6 для моей мамки допустим. Есть вариант еще раз сделать 3805 мод для стрикс б350-ф, а то мало ли?
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
ma3uk Помню, продвижение в этом плане затихло ибо никто не знает как это все подключить(а разобрать все файлы - у меня пока нет столько свободного времени), правкой формы тут не отделаешься к сожалению... Давай уже моды я сделаю на новой агесе, все равно глобальное обновление на подходе и всем все придётся перенастраивать
1usmus хорошо, а Элмор там не заикался, что такого глобального в новой агесе будет, что применимо для нынешнего поколения, а не только побрякушки для нового, которые не пашут сейчас?
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения