1usmus тоже демонстрировал 3200 cl12...на 1.5в. На постоянку никто не оставит такое напряжение

Смысл есть в скейле своего максимального отношения ЧАСТОТА/CL выше. Иными словами, если память может 2800С14 или 3200С16, но для 3600 ей или контроллеру требуется С20, то смысла таких в 3600 для меня нет. Если память может около 3000С12, а пределом контроллера является 3466, то можно чуть пожертвовать таймингами, выставив 3466С15.

Добавлено спустя 2 минуты 3 секунды:

Мои S-Die на таком напряжении живут уже несколько месяцев.
Люди и по 1,6-1,7В ставят себе для 24/7, что меня лично уже отпугивает, поскольку выходит за рамки спецификации джедек. Случаи деградации и смерти видел только после продолжительной работы на 1,8-1,85В.

Так дело не в памяти. 1.5в на память норм, а вот КП может не выдержать. Скайлейкам и каблукам вообще было противопоказано выше 1.45в поднимать. А за КП райзена никто ручаться не будет, слишком капризный

на кп никто тут выше 1,15v не поднимает,так что ничего с ним не будет

От elmor.
Новый биос уже вышел.
- Supports NVMe RAID (mainly useful on C6E)
- Q-Code LED Function option to turn off the Q-code display after POST
http://www.mediafire.com/file/v3ntibujr ... S-6003.zip
http://www.mediafire.com/file/wms7gdx1q ... S-6003.zip
http://www.mediafire.com/file/333fmade2 ... S-6003.zip
P.s. Скинул все 3.Без понятия какой вариант у вас.

Готов накатывать, список изменений есть? Или они каждый день по BIOS выпускать будут?

на 3133 редкие ошибки. Хотя и 3066cl12 лучше,чем 3200cl14. будем тестировать дальше.

Victor91rus
А вольтаж сейчас какой ?)

1,51

немного поправил

надо будет сравнить в играх

А я не про vsoc говорил. Vdram тоже оказывает влияние на контроллер памяти. Skylake сгорали от ddr3 памяти как раз из за более высокого напряжения на саму память

врядли,я у себя ничего такого не заметил

Про Бродвеллы горелые слышал, и там было именно поднятие излишнего напряжения на SOC и память для лучшего разгона.

так-то издеваться все-же не стоит.hof-ы то не из дешевых. у меня хоть и включен gdm,но напруга всего 1.41
fedx ты не пробовал 3200 с минимальными таимингами-то?

Я не исключаю, что у райзенов нет такой проблемы, но после того как у skylake сгорали КП от ddr3 памяти из-за напряжения на нее 1.5в, уже как то стремно такой вольтаж накидывать

Не знаю, что у тебя с МП, но у меня с памятью она работала очень хорошо. Пруфы в профиле.
Но, да, БИОС на БИОС не приходится. 3803 мне крайне не понравился.

Добавлено спустя 6 минут 3 секунды:

На самих планках ver. указана?

Столкнулся я тут с синьками (critical process died, экран вис, крэшился проводник и синька) на своих 3800, 3333 и начал искать причину. В начале накинул напругу на проц до 1.4, но результата это не дало, стабильности не было, linx с 60к задачей после 1го прохода вышибал синеву, а прайм каждый раз через разное время. Потом накидывал на сок до 1.12, но толку тоже никакого и потом решил, а дайка я понижу напряжение на сок до 1.0 (на 0.950 вис тестмем), вдруг пройдет пост и о чудо комп завелся, винда загрузилсь, линкс 60к задачу из 5 проходов прошел и напруга на процик осталась на прежнем уровне 1.28-1.296. Единственное что еще изменил кроме сока, это LLC (cpu и soc) с 3 на 2.
Что характерно тестмем5 проходил 5 часов с соком 1.10 и у меня даже в мыслях не было что такое напряжение на сок может так повлиять на стабильность.

Посмотри видео, может что полезного узнаешь)
https://www.youtube.com/watch?v=T_MwIjAt1As
Правда там устаревшая версия калькулятора.

Добавлено спустя 5 минут 58 секунд:

В программе Asus AI Suite есть возможность настроить отсрочку.

Что нужно знать о новых материнских платах на чипсете 470 (хардварные изменения, часть 1)

1. Накидали MLCC кондеры, фильтры ВЧ которые даже отчасти используют в НЧ фильтрации. Плюсы: низкое ЭПР (эквивалентное последовательное сопротивление). Минусы: большое изменение емкости из-за температуры и смещения постоянного тока +
низкое ЭПР является преимуществом, но может также приводить к аномальным колебаниям в цепях питания. Резонанс тепловой я уже демонстрировал как вылазил на определенной температуре. Итог. На просто языке, мы имеем лучшую стабильность питания при низкой температуре, меньше шумов. Но, возможны дыры в разгоне процессора из-за колебаний в цепях.

2. Разводка шины DRAM сменилась с т-топологии на daisy chain ("ромашку"). Преимущество для 1DPC в размере +66-133мгц но + 0мгц для 2DPC. P.s. 1DPC это один модуль на канал, 2DPC 2 модуля на канал. То-есть новые платы лучше будут работать если у вас в системе будет только 2 плашки ( все равно синглы это или дуалы).

3. Улучшение теплового баланса в плоскости питания. Фазы сдвинуты, крышки имеют чуть большую плоскость и иной профиль. На простом языке это скидывает температуры VRM на 10-15 градусов + похоже улучшено экранирование.

4. Улучшение работы M.2 и RAID. Лучше скорости, фиксы хардварных ошибок.

5. Асинхронный режим. В асинхронном режиме частота BCLK регулирует FCLK / DRAM / PCIE, а BCLK 2 Frequency регулирует только частоту процессора.

6. Дополнительная настройка кривой троттлинга при автоматическом бусте. Опция интересна тем кто просто купил и вставил проц и не заморачивается с разгоном при условии наличия хорошего охлада.


Обсуждение этой информации тут -> Выбор материнской платы под процессоры AMD Socket AM4 (Ryzen/Summit Ridge и Bristol Ridge)

Не, вчера сам проц пытался по шине максимально выжать, поэтому эксперименты с памятью оставил. Сегодня постараюсь опробовать.