FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

REAN1MAT0R тут не раз писалось о том что возврат крышки не несет отрицательного эффекта, а плюсы очевидны

Плюс еще одно удачное снятие крышки 3570k, минус 30 градусов. Лезвие и жм-6 рулят.

Резалты до и после??

с ПОИн 52 пока удачной пайки пока не получилось - ни с одним флюсом и кислотой кристалл не лудится - или надо пробовать чистый индий, или же на кристаллы перед пайкой наносят слой металла (может быть гальванически?) а потом паяют..? с ЖМ принципиально не хочу связываться - сплав с температурой плавления 10 градусов и возможностью вытекания... Как-то брезгую Продолжаю экспериментировать покуда есть время-деньги.

Добавлено спустя 9 минут 27 секунд:
Кстати, кто парится с лезвиями - вот вам подсказка - "прищепка"

Когда держишь его в такой штуке - крышка срезается в 4 "надреза" за 3-5 секунд.. Без риска что-либо повредить, и не приходится "елозить" лезвием туда-сюда, рискуя покоцать текстолит. Просто одним пальцем вгоняешь под крышку, начиная с угла и отрезая всразу всю сторону... и так 4 раза. И вуаля!

Извините, не очень в теме.
Пофиксили ли проблему с теплопередачей у Sandy Bridge-E? Интересуют 3970X и 3930К. Может быть поздние степпинги.

Или я совсем запутался и у них такой проблемы не было в принципе?

- А чего ж так? У многих удачно получилось. Затраты небольшие, а выигрыш по температуре значительный, по отзывам.

Что же до вытекания... В случае с ЦПУ вытекание практически не происходит. Далеко он не утечет. Его ведь не литры. Сколько времени пройдет, пока один миллиграмм ЖМ протечет от кристалла до ближайших открытых токоведущих деталей на МБ? Ведь ему надо вытечь из-под крышки, потом стечь на МБ, потом еще дотечь до ближайшей открытой детали... МБ, для справки, покрыта на заводе защитным лаком, который ЖМ проесть не сможет. Вобщем, теоретически, ЖМ может сделать КЗ на МБ, но на это уйдут годы. В конце концов, индиевый припой, применявшийся до иви, также имеет низкую температуру плавления, и мог бы вытечь из-под крышки ЦПУ. Но что-то не слыхать, чтобы он сделал на МБ КЗ хотя бы раз.

И хочется добавить, что для ЦПУ иви бридж применение ЖМ наиболее целесообразно. Для ГПУ сложнее - там около кристалла установлены детали обвязки, в непосредственной близости. Но оверклокеры и там рискуют - покрывают эти детальки лаком, или попросту заклеивают обычной белой изолентой.

Angalap Я не боюсь КЗ - просто кайф поэкспериментировать - ЖМ купить можно в любое время. Неприятен сам факт вытекания его из-под крышки и рост температуры как следствие.. А насчет индиевого припоя - проц сам не сможет разогреться до 125-150 градусов "по корпусу" (ядро должно быть еще горячее), так что в случае с припоем - вытекания получиться не может.

ЖМ не потечет.
Капиллярные силы не дадут ему вытекать.

какую проблему
срезаешь лезвием крышку, утюгом отпаиваешь по-быстрому, элементов под крышкой нет, только кристалл

REAN1MAT0R
Я вот что имел ввиду.
http://www.overclockers.ru/hardnews/470 ... vanie.html


У Sandy Bridge-E под крышкой нормальный TIM (а может вообще кристал припаян к ней) или то же самое, что и у Ivy Bridge?

логично что припой

REAN1MAT0R
Здорово раз так. Вопросов больше нет, спасибо.

Ну камень не самый удачный попался, кулер ТТ Big Typhoon менять не хочется, да и смысла теперь нет. Было максимум 4400@1,25@100 градусов, стало 70 градусов в том же режиме, выбираю 4500@1.29 или 4600@1.35. Теперь все упирается в напряжение а не в температуру.

Если применить топовые кулеры TR SA\ NOCTUA, можно скинуть еще десятку, да плюс тише будет заметно. Или в системнике так шумно, что тихие кулеры не в теме?

Чем можно снять герметик с текстолита, кроме бензина зиппо?
Ногтем плохо счищается.

Любым иным бензином для зажигалок?..

Ацетон не возьмет или уайтспирит?
Не знаю, чем затариваться, а бегать искать бензин для зажигалок в лом.

Ацетон точно нет. Уайтспирит скорее всего тоже.

Банковская карта или симка достаточно хорошо снимают герметик.