FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

REAN1MAT0R
Не,1.35v на 5Ггц для моего маловато будет,ежели заходить со стороны полной стабильности то где-то между 1.4-1.45v нужно будет выставлять...И опять-же время...Хотя сейчас длиные выходные и можно погонять 5Ггц...Подумаю над Вашим предложением...

Не все в это верят - мне причина не ведома...

Ну да )))При HT гигафлопсы не поднимаются выше 105 с копейками))))
Я свой гонял не больше 5 минут , было запущено только ради интереса....

кривая крышка, и пузыри в припое.

ИМХО, припой что зает штеуд далеко не самый теплопроводимый, до кучи частенько в нём пузыри, видно даже после отпайки, рекорд из виденного - пузырь продолговатой формы 1,5*3мм.

Добавлено спустя 43 секунды:

я через отпайку на утге всегда снимаю.

имел опыт отпайки крышки процессора зажигалкой вместо утюга - из за долгого нагрева процессор умер.
делайте всегда утюгом

В общем, соблазнили вы меня своими рассказами. Решил снять крышку с камня в подписи(Intel Core i5 3570K). Не устраивал меня температурный режим сабжа. Теплораспределитель ставить обратно не планировал, думал устроить прямой контакт ядра и подошвы радиатора. Но нифига не вышло, видимо плохой прижим кулера(CoolerMaster 612S Hyper) из-за защитной рамки вокруг ядра, которую я сначала сделал из старой пластиковой карты, а затем и из карты оплаты сотового оператора(пластиковая слишком толстая оказалась). Хотя, лол, процессор все время прилипал к подошве радиатора, пока я пытался поставить кулер на место. Так что не факт что прижим был плохой. Один раз даже я умудрился уронить камень на пол, но обошлось Снимал распределитель лезвием, сначала с понтами - Gilette, но оно было тупое, лол, пришлось использовать родной "Восход"(новое, только из упаковки). В цонце-концов, как уже говорил, результаты меня не удовлетворили, крышку вернул на место до лучших времен. Но я обязательно вернусь к вопросу.
Ну и картинки, куда без них.


Внезапно, разницы никакой. Даже хуже стало.

Кристалл не поцарапанный, это следы от протирки.

Что то не очень, а что наносили на кристалл ЖМ или паста?!))))У

Infinite_madness
Costa Ricа - .ерня процы - очень высокое напряжение
у меня такой же, напряжение 1,31 при 4,4, температура в линксе 84-85

Паста, судя по всему...

Чего и следовало ожидать, крышка рассеивает тепло и отдает на гораздо большую поверхность системе охлаждения, нежели голый чип.

Это почему же!?)))Вот можете глянуть мое сообщение со скрином 1.200 на 4.5 Ггц темпа 75 пик )))))Тоже Costa Rica))))
#77

aboy писал(а):

Costa Ricа - .ерня процы - очень высокое напряжение

да конечно Можно подумать их именно в Коста-Рике и производят и грязные латиносы немытыми руками хватают за пластины и на выходе всю продукцию портят
У меня малазийский - посредственность полнейшая. Никакой связи возможностей кристалла с местом расположения фабрики по приклеиванию крышек

Прижимную рамку сокета, я так понимаю, снимали. Есть смысл в след. раз проверить прижим - положить системник на бок, чтобы сист. плата была горизонтально, а кулер соотв. вертикально!

Это чем же вы протирали, что такие следы остались???
Кристалл блестеть должен!...

Пасту, ставил ведь без крышки.

Да вообще печаль, на самом деле. Хочется то большего

Материал подошвы радиатора и крышки процессора один и тот же(медь жеж). Какой смысл в лишнем посреднике? Кристаллу все равно на какую из двух медных поверхностей отдавать тепло. Неудовлетворительный результат - скорее всего следствие плохого прижима кулера.

Да, рамку снимал. Положить корпус на бок не догадался. Вообще подобные эксперименты на стенде лучше делать. В следующий раз собирать в корпус не буду, прямо на столе запущу.

Разводы. Протирал проспиртованным бинтом, все что было под рукой.

Infinite_madness Без крышки ориентация кулера может начать (больше) влиять, т.к. крышка процессора является неплохим теплораспределителем. Вдоль или поперёк трубок ядро стояло в тесте?

Кристаллу то все равно, а вот подошве куллера нет. Больше площадь = больше теплоотдача.

russell-ander
Ну так кристалл же всё равно крышке сначала тепло передаёт, и с ней контакт по площади столь же маленький, да ещё и ЖМ (или паста) в качестве посредника

nanoflooder Результата это не дает, такого которого хотелось бы. Уже проходили...

Поперёк, хотя и трубки не имеют прямого контакта(утоплены в подошву радиатора) с крышкой/ядром процессора.

Ну, ок, спорить не буду. Тем более, это действительно не дало положительного эффекта.