крышка там медная, это даже по ее весу понятно.. снял с торца никель наждачкой - медь.
по моему опыту - что с крышкой и жм под ней, что дд с жм, разница в скорее в пользу крышки как ни странно.. при чем не важно, что на крышке жм или тп

Крышка весит 24 грамма.Расковырял сверлом-медный сплав.Но 3 мм толщины?!?!Даже спорить не буду насчёт что лучше.

Тот факт, что там медь просто есть, не говорит в общем-то ни о чем. Теплопроводность меди очень сильно зависит не только от чистоты и состава примесей, но даже и от методов её обработки. Можно такое изделие сделать из вполне себе настоящей меди, что захочется повеситься от его показателей. Уверен, большинство используемых китайцами сплавов используют именно составы, облегчающие механическую обработку, передача тепла там не в приоритете.

И я про то же.Там непонятное покрытие 0,5 мм непонятно чего.Мазал под эту крышку ЖМ и не увидел разницы с термопастой,поэтому снял.

Диман S+K, если паяльная лампа есть, можно попробовать докрасна прогреть на несколько минут. Только крышку, без проца естественно. Для некоторых сплавов это вполне может что-то поменять.

если вспомнить, какие сплавы используются в корпусах тех же редукторов в лакшери-китайцах, вообще плакать хочется)
согласен, мы с мутантами имеем дело - тут речь про экономию... во всех смыслах...
Ну, вообще странно... Тем более, что у тебя разгон серьезнее... Я разницу год назад видел, тоже пробовал...

Я в районе 10-15 градусов снял с ЖМ под крышкой против того что китайцы напихали под крышку по дефолту. А так крышка + рамка - это в первую очередь безопасно и надёжно. И если крышку с герметиком использовать то можно оградить ЖМ от доступа кислорода, замедлить окисление. Кристалл сколоть или SMD деталь очень легко если периодически лезешь в комп. Вон Hertz как раз так и сделал, сколол SMD на мутанте без крышки.

согласен, я, как раз, в этих целях и оставил крышку...

stockclock, только по той причине, что водоблок на мутанты был не расчитан и ставить его надо было со смещением, о чем в конкретном случае я просто забегался и забыл. В любом случае, починили это за 500 рублей, сделали как новый.

Разница была,но на 240 воде дипкуловской воде в стресс тесте проц улетел в сотку,поэтому она не существенна.Что с фазовым переходом,что с ЖМ проц тротлил.Теперь,на 360-й дешёвой китайской поделке я его не перегрею.

Диман S+K, добавление до 0.1% железа улучшает механические свойства (предотвращает задирание, легче сверлится, штампуется и т.д.) но теплопроводность будет хуже до полутора раз. Добавление фосфора улучшает текучесть, уменьшает количество раковин. Но снижает теплопроводность до двух раз в худшем варианте. И так вариантов много для почти что чистой меди (больше 99% Cu и без анализа не отличить), которая будет проводить тепло хуже нержавейки. Короче, условные «99.5% меди» в рекламе радиаторов и прочего не говорят ни о чем, даже если это правда. А уж о крышках с неизвестными рецептами и говорить нечего, её могли намешать из любого цветметного мусора, который попался под руку в конкретный момент. В какой-то партии может попасться переплав трансформаторной проволоки и будут супер крышки.

HertZ , Диман S+K , вот чисто технически - крышка должна хорошо переносить тепло с кристалла дальше на подошву системы охлаждения... Но подошва(приемник) системы охлаждения тогда из какого материала должна быть сделана, чтобы дешевая крышка не ухудшала теплообмен ощутимо (в смысле - насколько хреновым должен материал быть, чтобы из-за крышки не было видно изменений)? с голыми медными трубками понятно, а с "нормальным" приемником?

Подскажите, стоит ли менять Core i5 12400 на Core i9 12900hx es ? Будет ли заметен прирост производительности ? В обзорах везде этот мутант гонится. Материнка GIGABYTE B760 DS3H DDR4 + 2x16Gb DDR4-3200 + MSI RTX 5060 8Gb. Разгона не будет , так как люблю тишину и низкое энергопотребление ). В приоритете игры в FHD.

nextman 13850hx Q1LQ хотяб небольшой задел на будущее возьми

Добавлено спустя 2 минуты 11 секунд:

Это поставить P ~5.3, E ~4.2 с максимальным андервольтом и TDP ~W200, поставил и забыл не получится сделать.
Но времени чутка уйдет на все про все

max1g , спасибо.

Еще хорошо бы ссылку на какой-нибудь ликбез, а то я отстал от этого ).

nextman
Надо посмотреть, мож повыгоднее что есть, но вот на первый взгляд
https://www.ozon.ru/product/versiya-q1l ... 982689685/

https://market.yandex.ru/card/13---ye-p ... hQ&ogV=-12

https://market.yandex.ru/card/13---ye-p ... Gw&ogV=-12

Дальше читай с этого
Инженерные версии Intel Core 13th/12th Gen LGA1700 [Q1LP,Q015] (Моб. проц. с адаптером[Мутанты]) #18698057

max1g , спасибо, почитаю.

Ребят ,есть у кого таблица по настройке LLC и Ac/Dc для материнских плат Asus?У меня asus tuf gaming b760m-e d4 и 13850 hx,даунвольт по офсету и xtu не работает,видимо возможно понизить жор только через настройку LLC и Ac/Dc.Сейчас стабильно работает Llc4 Ac-0.61 Dc-0.8 при P5.4 E4.0(Хотелось бы немного скинуть вольтаж и жор проца)

liken17 Просто AC снижай до потери стабильности,
потом запускаешь Cinebench и смотришь HWinfo sensors,
VR_Vout или(Vcore если нет VR_Vout), чтобы значение совпадало с Core_VID
Core_VID регулируется значением DC, больше DC=меньше Core_VID(или наоборот если не ошибаюсь)

Важность датчиков VR_Vout > Vcore, эти два показывают что на проц +- подается,
Как я понимаю:
Core_VID по сути шляпа которая позволяет материнке считать правильно показатели мониторинга,
(может влиять на производительность путем срабатывания IA CEP или PL1 PL2 лимитов(W) или тока)

Всем доброй ночи. Прошу совета, подсказки, мнения.
B760m gaming x ddr4
Q1LQ 13850XH Крышка ( в стоке, то что китаец намазал) термопаста которая шла с матплатой белая какая то)) СЖО 360 когуар посейдон
CUSU DDR4 XMP 3200 16 20 20 40 CL2 Стоковый профиль
БП 700w deepcool pf700x bronze в играх в 4к проц жрет до 100w+ 5070 150w-180w = 300вт вроде бы запас есть по БП
Начал мучить проц
В итоге чего удалось добится
p5.2 e4 ring 4.2 фикс Vcore 1.3v HT oFF LLC Ultra extrime PL1\2 270 , все что выше 5.2 краш при загрузкеПодскажите почему?
выше 1.3 Vcore с LLC ультра экстим очкую, хз верно ли показывает напряжение, как проверить?
Далее путем снижения Vcore дошел до 1.27 на LLC просто extrime и в CB23 выдает ошибку через 4мин
(предидуший "стабильный" результат CB23 на p5.2 e4 ring 4.2 фикс Vcore 1.28v HT oFF LLC Ultra extrime PL1\2 270 CB 23 27850 - что как будто очень мало среди того что видел на форуме
далее снизил P core до 5.0, 1.22vcore и LLC turbo
1) СB 23 p5 e4 Ring 4.2 1.22vcore HT oFF LLC turbo и набрал 27326
2) верхний скрин запустил ОССТ Extrime\Variable\AVX2 - за 6 сек 216w\темп мгновенно 75гр и Краш - не хватает охлада?
3) Чтобы пройти ОССТ уменьшил PL1\2 до 200w - проходит тест 10минут но из за лимита дропает частоты Pcore 4.7, хотя по Температуре ЦП 77гр., запас есть,но ВРМ движется к 90гр.

Прошу помочь, направить, подсказать =) Вопросы:

1) Настройки БИОСА, посоветуйте что что потрогать?
2)На сколько "нормальный\верный вольтаж" который показывет Vcore 1.212v и VR VOUT Vcore 1.230v и Core VIDs 1.590v (HWinfo говорит что запрашиваемое напр, а не реально подаваемое)
3) Я если честно ожидал большего разгона - на уровне 14700kf Pядра 5.6 Eядра 4.3 или 14600kf Pядера 5.3 Eядера 4.0 - добится на Q1LQ 13850hx результата 14600kf реально?
4) не попался ли мне Говно проц который не едет выше 5.2?
5) я думаю что бы были Pядера 5.3 Eядера 4.0 нужно повышать вольтаж, а значит мазать ЖМ под крышку