В данном топике в полной мере действуют:ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается: 1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("А вот Zen2 стоит дешевле, на фига эти Zen3) и подобные им бессмысленные посты; 2. Обсуждение выбора процессоров по типу: "а какой бы мне Ryzen выбрать для "такого-то" и "того-то" (для выбора процессоров существует отдельная тема, см. вкладку "Смежные темы"); 3. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особенно заостряю внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то без обид потом; 4. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, на фиг вам эти АМД", "Да за эти деньги лучше взять Core i5 10600, чем Ryxen 5600X и им подобные посты); 5. Обсуждение СО для данных процессоров. Для выбора воздушного или водяного охлаждения для таких процессоров есть специальные ветки (там тоже сидят люди, которые в курсе энергопотребления, если вдруг не в курсе); 6. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, поймите, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет"; 7. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты; 8. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров (есть специальные ветки, там и ведём обсуждение).
Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты про то, что лучше брать для игр/работы, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будут просто удаляться. Для особых рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают буду премироваться картой от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.
Приветствуется: 1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы); 2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее; 3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)
Вводная информация о процессорах Ryzen 5000-серии Zen3
Преемник невероятно успешной и революционной архитектуры Zen 2, запущенной в 2019 году, Zen 3, как говорят, представляет собой нечто большее, чем инкрементное обновление - на самом деле AMD обещает «совершенно новую архитектуру» с соответствующей производительностью. Его первые официальные тесты указывают на многообещающие улучшения в игровой производительности. Итак, что AMD обещает нам с переходом на Ryzen 5000 Zen3:
Лидерство в игровой производительности 1080p; Тот же оптимизированный 7-нм техпроцесс, что и у моделей Ryzen XT; Микроархитектура Zen 3 обеспечивает улучшение IPC на 19%; Повышение энергоэффективности на 24% - в 2,8 раза лучше, чем у 10900K; Более высокие пиковые частоты для большинства моделей - 4,9 ГГц на Ryzen 9 5950X; Более низкая базовая частота для всех моделей, компенсируется повышенным IPC; Кэш L3 теперь объединен в один кластер размером 32 МБ для каждого восьмиъядерного чиплета (CCD); Совместимость с Socket AM4; Новые чипсеты / материнские платы не выпускаются; Материнские платы текущего поколения серии 500 уже поддерживают Zen3; Та же максимальная мощность 142 Вт для сокета AM4, что и у предыдущего поколения; Тот же 12-нм кристалл ввода-вывода GlobalFoundries (IOD);
Более подробная информация на английском языке описана - по этой ссылке
Характеристики Ryzen 5000-серии
Вложение:
Zen3.PNG [ 10.55 КБ | Просмотров: 2609920 ]
Вложение:
Расположение чиплетов в Zen3.JPG [ 202.04 КБ | Просмотров: 2609019 ]
Немного о том как настраивать авторазгон этих процессоров. Один из методов. На примере Ryzen 9 5950X и материнской платы ASUS X570-I, охлаждение кастомная СВО 1)VCore Offset тесно связан с Curve Optimizer. Сама по себе Curve это некая зависимость частоты от напряжения. Сначала выставляется напряжение, потом из этой зависимости/графика берётся соответствующая частота. Форму самой кривой/графика мы менять не можем, как в разгоне видеокарт NVIDIA, но можем двигать всю кривую целиком вверх и вниз. Что нам это даёт? На каждое напряжение можно подобрать максимально стабильную частоту, причём на каждое ядро. Ну или почти максимально стабильную, возможности ограничены 30-ю шагами вверх и столько же вниз. Что нам понадобится?
Лично я выставил сразу лимиты по максимуму что может VRM материнки и сколько может переварить охлаждение. Precision Boost Overdrive Scalar чем больше значение, тем позже и менее агрессивно процессор сбрасывает частоты после того как пропала нагрузка. Выставил на максимум. Что касается Load-Line Calibration то для всего кроме VCore выставляю в самое агрессивные значения, хотя и для VCore тоже. Precision Boost берёт во внимание показания именно мониторинга, а не запрашиваемое значение. Мониторинг материнской платы читается Precision Boost`ом через такой протокол как SVI2 TFN. Технология заключается в следующем: 1)выставляем Желаемый VCore Offset, если выставляем его в сторону увеличения, то малопоточная производительность будет выше, если в сторону уменьшения то многопоточная производительность будет выше. Под каждую настройку VCore Offset надо подправлять значения Curve Optimizer, 2)сначала для всех ядер уменьшаем Curve Optimizer, 3)запускаем скрипт, упомянутый выше, повторяем шаг номер 2, пока ни начнёт вываливаться ошибка на одном или нескольких ядрах и откатываемся на один шаг 4)запускаем после этого Cinebench R20, с большой вероятностью система просто перезагрузится, это по большей части лечится добавлением CPU PLL напряжения с 1,8V, но не превышая 1,9V, хотя от чрезмерного напряжения PLL может начаться обратный эффект и стабильность пропадёт, 5)далее начинаем настраивать Curve Optimizer для каждого ядра отдельно и проверяем стабильность как в шагах 3-4.
При этом методе игнорируется лимит EDC, лимит TDC настраивается исходя из возможностей VRM, какой ток в амперах материнская плата может максимально выдать не перегревая VRM, лимит PPT это максимальное потребление процессора, особенно актуально если система охлаждения очень инертная. 5900X/5950X упрутся в температурный лимит в 90°С на самом горячем CCD, 5600X/5800X в 95°С, эти значения можно уменьшить при помощи настройки Platform Thermal Throttle Limit. Последние 5°С до этого лимита дают приличные пенальти к бусту.
Делюсь болью и страданиями! В начале 2021 года купил я 5950X и материнку ASUS X570-I всё настроил спустя пару месяцев, радовался. Спустя пол года начались приколы, за неделю разок проскакивали ошибки WHEA Logger, по одной, потом через пару месяцев вообще критически ошибки WHEA Logger начали появляться и ребуты, причём под малыми нагрузками при просмотре видео или ютубчика, или при свёрнутой игре на паузе. После перепаковки водоблока на видюхе остались термопрокладки Gelid GP Ultimate, разобрал материнку, поменял термопрокладки на VRM, на обратной стороне VRM и на чипсете и вуаля, всё как рукой сняло. Напряжения CLDO VDDP, VDDG IOD, VDDG CCD получилось снизить до старых пределов. Какая связь между WHEA и охлаждением материнки я ХЗ. Но изначально начало помогать тупо обдув вокруг сокета 120мм вентилем. Теперь и без вентиля работает. Посмотреть бы на материнку в тепловизор.
Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать кураторуRexcor
Последний раз редактировалось Rexcor 13.12.2022 16:07, всего редактировалось 24 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.03.2006 Откуда: Новосибирск Фото: 34
hellrazor писал(а):
Morph писал(а):
5800X3D ваш не скальпирован? У меня есть мысли прикупить какой-нибудь дохленький Ryzen 5000 и попробовать сначала на нём.
было бы интересно будет ли смысл, да и для тренировки может 3500 какой пойдет? а для директдай нужна рамка для защиты, которых вроде нет?
я снимал просто в маленьких тисках, предварительно нагрев, прорезая тонким лезвием герметик, потом поднагрел еще и сдвинул на пару мм теплораспределитель. По поводу рамки, при аккуратной установке или с водоблоком на болтах, все вообще просто. Раньше же как то на сокет 370 и сокет А ставили кулера, и ничего. Особенно было страшно ставить турбины, закручивающиеся по часовой стрелке. для справки))) на 370 и А сокетах, все процы были с открытыми кристаллами, кроме туалатинов на 370.
Да и если на воздухе скальп делать, то кулер без директпайпов нужен.
может еще скажешь, что великий оверклокер и сборщик водянок не слышал о настройке курвы?
Morph писал(а):
на безвентиляторной системе при шуме 15-20дб
а откуда шум тогда?
Morph писал(а):
в аиде в fpu тест 68С
спустя всего 40 секунд, ага
Morph писал(а):
А еще прикладываю скрин температур RTX3080ti, до предела в разгоне в бублике, тоже можно на воздухе или простой воде догнать?
А что такого "непростого" в твоем контуре? Ты его на фул вручную сделал? Радиаторы выпиливал на станке? Искал по всей области где же купить подходящие трубки и фитинги? Нет, ты заказал всё готовое с интернета и просто дождался доставки. Ну руки прямые, раз всё хорошо собрал, поздравляю. Я потому и написал, что ты потерялся в годах, т.к. в наше время сборка кастомного контура не является чем-то сверхординарным. Выберись из своих 00-х и перестань мнить себя каким-то особенным.
Morph писал(а):
то температуры SSD и врм, в районе 25-40 градусов, тоже 240 вода обеспечит?
Вообще - да. Если завести на ссд на отдельную 240 воду, то у него будет максимум 40 градусов
_________________ Ryzen 5950x MSI B450 Gaming Plus Max AX4U360016G18I-DCBK20 ( 4х16 | 3666-16-19-19-36 ) XFX RX6800 SWFT 319
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.03.2006 Откуда: Новосибирск Фото: 34
Deshang писал(а):
Morph писал(а):
PBO выключен
может еще скажешь, что великий оверклокер и сборщик водянок не слышал о настройке курвы?
Morph писал(а):
на безвентиляторной системе при шуме 15-20дб
а откуда шум тогда?
Morph писал(а):
в аиде в fpu тест 68С
спустя всего 40 секунд, ага
Morph писал(а):
А еще прикладываю скрин температур RTX3080ti, до предела в разгоне в бублике, тоже можно на воздухе или простой воде догнать?
А что такого "непростого" в твоем контуре? Ты его на фул вручную сделал? Радиаторы выпиливал на станке? Искал по всей области где же купить подходящие трубки и фитинги? Нет, ты заказал всё готовое с интернета и просто дождался доставки. Ну руки прямые, раз всё хорошо собрал, поздравляю. Я потому и написал, что ты потерялся в годах, т.к. в наше время сборка кастомного контура не является чем-то сверхординарным. Выберись из своих 00-х и перестань мнить себя каким-то особенным.
Morph писал(а):
то температуры SSD и врм, в районе 25-40 градусов, тоже 240 вода обеспечит?
Вообще - да. Если завести на ссд на отдельную 240 воду, то у него будет максимум 40 градусов
1. Знаю, но PBO -OFF 2. Шум общий в жилом помещении и это ночью, днем 35-40. 3. - не 40 секунд, есть еще вопросы? 4. Ну вообще то кроме мат. платы под фулкавером и фулкавера на видюху штатных ПК девайсов в моей системе нет, все остальное вручную в плоть до радиатора, радиатор от автомобиля дайхатсу мира со штатным вентилем работает на 5 вольтах через преобразователь, все вынесено на балкон, термостат электронный от какого то устройства вгомырил, чтобы температура антифриза ниже +8 +10 не опускалась, иначе конденсат на трубках. принцип простой, антифриз остыл, вертушка на радиаторе - выключилась. Память на видюхе через медные пластины к фулкаверу передает тепло. А раньше в нулевых, правильнее 2009-2011, так и пересаживал водоблоки от 3870 на gxt460, допиливая на станках. 5. Ну так надо завести, мне осталось только память на воду посадить и все норм, правда не сильно вижу в этом смысла, так как разгон памяти на амд платформе немного дает, особенно с 5800x3d, частот 3600 - 3800 вполне хватает. Ни одна вода охлаждаемая воздухом, 20-30 градусов, не даст необходимые температуры. Которые может обеспечить внешний радиатор. Да и вообще вода которая, находится внутри корпуса или рядом с ПК, немногим лучше, а то и не лучше воздушных суперкулеров. Я помню когда у меня было 3*6970 и в другое время 3*7970, блок питания стоял на 1200w, когда и играешь в кризис, в квартире даже зимой жарко становилось, сделав воду с выносом на "улицу", появилась тишина и низкие температуры.
4. Ну вообще то кроме мат. платы под фулкавером и фулкавера на видюху штатных ПК девайсов в моей системе нет, все остальное вручную в плоть до радиатора, радиатор от автомобиля дайхатсу мира со штатным вентилем работает на 5 вольтах через преобразователь, все вынесено на балкон, термостат электронный от какого то устройства вгомырил, чтобы температура антифриза ниже +8 +10 не опускалась, иначе конденсат на трубках. принцип простой, антифриз остыл, вертушка на радиаторе - выключилась. Память на видюхе через медные пластины к фулкаверу передает тепло. А раньше в нулевых, правильнее 2009-2011, так и пересаживал водоблоки от 3870 на gxt460, допиливая на станках.
Получается был не прав, когда стебался по поводу "покупки готового", признаю. Хорошо, что энтузиасты всё ещё занимаются подобным. Жаль, что практической пользы от этого всё меньше и меньше
_________________ Ryzen 5950x MSI B450 Gaming Plus Max AX4U360016G18I-DCBK20 ( 4х16 | 3666-16-19-19-36 ) XFX RX6800 SWFT 319
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.03.2006 Откуда: Новосибирск Фото: 34
Deshang писал(а):
Morph писал(а):
4. Ну вообще то кроме мат. платы под фулкавером и фулкавера на видюху штатных ПК девайсов в моей системе нет, все остальное вручную в плоть до радиатора, радиатор от автомобиля дайхатсу мира со штатным вентилем работает на 5 вольтах через преобразователь, все вынесено на балкон, термостат электронный от какого то устройства вгомырил, чтобы температура антифриза ниже +8 +10 не опускалась, иначе конденсат на трубках. принцип простой, антифриз остыл, вертушка на радиаторе - выключилась. Память на видюхе через медные пластины к фулкаверу передает тепло. А раньше в нулевых, правильнее 2009-2011, так и пересаживал водоблоки от 3870 на gxt460, допиливая на станках.
Получается был не прав, когда стебался по поводу "покупки готового", признаю. Хорошо, что энтузиасты всё ещё занимаются подобным. Жаль, что практической пользы от этого всё меньше и меньше
Ну вот и отлично, нашли общий язык, к сожалению Вы правы, покрайней мере для 5800x3d, пользы никакой, ну может только шум, что ниже. Вот и думаю о 5950x, а с другой стороны, а нужен ли он если играю в основном в игры, да и то не всегда.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.05.2010 Откуда: Ленинград Фото: 554
Morph писал(а):
Вот и думаю о 5950x, а с другой стороны, а нужен ли он если играю в основном в игры, да и то не всегда.
Только для игр, нет, это универсальный камень, но в играх он не будет ботлнеком/сильно хуже 58003д, при наличии хорошего охлаждения/мп, тогда будет выше буст и ST
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.05.2005 Откуда: СССР Фото: 130
[IRanPast] писал(а):
Появилась AGESA 1.2.0.C, стоит шиться или нет?
На ASUS ROG Crosshair VIII она давно уже появилась. На моей Dark Hero проблема с RGB (из замеченного), но я уже отписался ASUS и они подтвердиил проблему после проверки. В остальном я разницу не заметил.
_________________ AMD R7 5800X3D, ASUS ROG Dark Hero, EVGA RTX 3080 Ti FTW3 Ultra, 4x 8GB Team Group Xtreem (3800@CL15-15-15-15-30_1T(55)|1.48V).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.05.2010 Откуда: Ленинград Фото: 554
zasebo писал(а):
Сейчас версия 2.12 актуальна. В нем, вроде, производительность ещё упала. Да и вообще, дирижёр тут видеокарта.
Производительность резали при переходе 1.6-2.xx+ в патчах, у меня 2.12 одинаково практически. Как и было- 127-128 средний и 103-104 минималка, так и осталось. я уже и драйвера сменил не один раз и Ос патчил.
Имхо, карта решает конечно, по фпс, но тут у меня "летний" "зарезанный вариант" на 260вт по PL, так же тестировал другие игры, в том числе цпу ориентированные такие как HZD, и в 2К разрешении, нет определяющей разницы с 5800x 3d, а где то тот или другой по быстрее бывают. Но опять же, это применимо только к этому камню, за счёт буста, раздутого кэша L3 64мб, особенно если задействована многопоточка и данные не ограничиваются одним CCD.
На мой взгляд кто поставит хороший охлад с врм, память, не "обломится" с 5950x совсем, против 3д шных цпу в 2к/4к. Для FHD, можно подумать заменить обычный 5800 на 3д, для киберкотлет - актуально будет.
Добавлено спустя 4 минуты 16 секунд:
[IRanPast] писал(а):
Добрый день! Появилась AGESA 1.2.0.C, стоит шиться или нет?
День добрый!
У меня не Асус, на MSI последовательно шил 1.2.0.A/B/C , все хорошие были - без нареканий, текущая С- без проблем. Буст цпу, рендер на холодную, и работа памяти, всё так и осталось- те же результаты.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 19.02.2007 Откуда: Hamburg Germany Фото: 19
kiberman писал(а):
Производительность резали при переходе 1.6-2.xx+ в патчах, у меня 2.12 одинаково практически. Как и было- 127-128 средний и 103-104 минималка, так и осталось. я уже и драйвера сменил не один раз и Ос патчил.
Маловато как то для вашего железа, хотя у вас лимиты зажаты, я сегодня после патча 2.12 смог при ваших настройках FHD средний фпс 165-167 получить, а макс около 200, неужели зажатые лимиты так просаживают?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.05.2010 Откуда: Ленинград Фото: 554
Eduard HH писал(а):
Маловато как то для вашего железа, хотя у вас лимиты зажаты, я сегодня после патча 2.12 смог при ваших настройках FHD средний фпс 165-167 получить, а макс около 200, неужели зажатые лимиты так просаживают?
Не только лимиты на карте, во первых иногда в Киберпанке "съезжают" настройки, и надо перезапустить игру, иначе может показывать аномально высокие результаты.
Второй момент, вк в стоке у меня, никаких там 2800 по частоте нет, как у вас, и памяти 2150)), + цпу у меня 142вт(сток)+ Soc 1.0в с памятью 3200cl 14 DR(1.34В), PBO Auto(DISABLED) естественно
Сделано это по причине минимального количества кулеров в корпусе на низких оборотах, тишина, кайфовые температуры в любом режиме, от рендера и компиляции, до игр. Идеальная стабильность, что для меня приоритет.
Понимаю - что можно "накочегарить" не плохо на 3600/3800 по памяти, расширить по цпу - питание и добавить буста. Но что бы были те же температуры, придется крутить курву или добавлять обороты/новые кулера в корпус.
Лень всё это настраивать и самое главное тестировать, да и текущей производительности - мне "за глаза" в любых приложениях.
Сейчас этот форум просматривают: Spawn_93 и гости: 29
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения