В данном топике в полной мере действуют:ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается: 1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("А вот Zen2 стоит дешевле, на фига эти Zen3) и подобные им бессмысленные посты; 2. Обсуждение выбора процессоров по типу: "а какой бы мне Ryzen выбрать для "такого-то" и "того-то" (для выбора процессоров существует отдельная тема, см. вкладку "Смежные темы"); 3. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особенно заостряю внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то без обид потом; 4. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, на фиг вам эти АМД", "Да за эти деньги лучше взять Core i5 10600, чем Ryxen 5600X и им подобные посты); 5. Обсуждение СО для данных процессоров. Для выбора воздушного или водяного охлаждения для таких процессоров есть специальные ветки (там тоже сидят люди, которые в курсе энергопотребления, если вдруг не в курсе); 6. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, поймите, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет"; 7. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты; 8. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров (есть специальные ветки, там и ведём обсуждение).
Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты про то, что лучше брать для игр/работы, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будут просто удаляться. Для особых рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают буду премироваться картой от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.
Приветствуется: 1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы); 2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее; 3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)
Вводная информация о процессорах Ryzen 5000-серии Zen3
Преемник невероятно успешной и революционной архитектуры Zen 2, запущенной в 2019 году, Zen 3, как говорят, представляет собой нечто большее, чем инкрементное обновление - на самом деле AMD обещает «совершенно новую архитектуру» с соответствующей производительностью. Его первые официальные тесты указывают на многообещающие улучшения в игровой производительности. Итак, что AMD обещает нам с переходом на Ryzen 5000 Zen3:
Лидерство в игровой производительности 1080p; Тот же оптимизированный 7-нм техпроцесс, что и у моделей Ryzen XT; Микроархитектура Zen 3 обеспечивает улучшение IPC на 19%; Повышение энергоэффективности на 24% - в 2,8 раза лучше, чем у 10900K; Более высокие пиковые частоты для большинства моделей - 4,9 ГГц на Ryzen 9 5950X; Более низкая базовая частота для всех моделей, компенсируется повышенным IPC; Кэш L3 теперь объединен в один кластер размером 32 МБ для каждого восьмиъядерного чиплета (CCD); Совместимость с Socket AM4; Новые чипсеты / материнские платы не выпускаются; Материнские платы текущего поколения серии 500 уже поддерживают Zen3; Та же максимальная мощность 142 Вт для сокета AM4, что и у предыдущего поколения; Тот же 12-нм кристалл ввода-вывода GlobalFoundries (IOD);
Более подробная информация на английском языке описана - по этой ссылке
Характеристики Ryzen 5000-серии
Вложение:
Zen3.PNG [ 10.55 КБ | Просмотров: 2609756 ]
Вложение:
Расположение чиплетов в Zen3.JPG [ 202.04 КБ | Просмотров: 2608855 ]
Немного о том как настраивать авторазгон этих процессоров. Один из методов. На примере Ryzen 9 5950X и материнской платы ASUS X570-I, охлаждение кастомная СВО 1)VCore Offset тесно связан с Curve Optimizer. Сама по себе Curve это некая зависимость частоты от напряжения. Сначала выставляется напряжение, потом из этой зависимости/графика берётся соответствующая частота. Форму самой кривой/графика мы менять не можем, как в разгоне видеокарт NVIDIA, но можем двигать всю кривую целиком вверх и вниз. Что нам это даёт? На каждое напряжение можно подобрать максимально стабильную частоту, причём на каждое ядро. Ну или почти максимально стабильную, возможности ограничены 30-ю шагами вверх и столько же вниз. Что нам понадобится?
Лично я выставил сразу лимиты по максимуму что может VRM материнки и сколько может переварить охлаждение. Precision Boost Overdrive Scalar чем больше значение, тем позже и менее агрессивно процессор сбрасывает частоты после того как пропала нагрузка. Выставил на максимум. Что касается Load-Line Calibration то для всего кроме VCore выставляю в самое агрессивные значения, хотя и для VCore тоже. Precision Boost берёт во внимание показания именно мониторинга, а не запрашиваемое значение. Мониторинг материнской платы читается Precision Boost`ом через такой протокол как SVI2 TFN. Технология заключается в следующем: 1)выставляем Желаемый VCore Offset, если выставляем его в сторону увеличения, то малопоточная производительность будет выше, если в сторону уменьшения то многопоточная производительность будет выше. Под каждую настройку VCore Offset надо подправлять значения Curve Optimizer, 2)сначала для всех ядер уменьшаем Curve Optimizer, 3)запускаем скрипт, упомянутый выше, повторяем шаг номер 2, пока ни начнёт вываливаться ошибка на одном или нескольких ядрах и откатываемся на один шаг 4)запускаем после этого Cinebench R20, с большой вероятностью система просто перезагрузится, это по большей части лечится добавлением CPU PLL напряжения с 1,8V, но не превышая 1,9V, хотя от чрезмерного напряжения PLL может начаться обратный эффект и стабильность пропадёт, 5)далее начинаем настраивать Curve Optimizer для каждого ядра отдельно и проверяем стабильность как в шагах 3-4.
При этом методе игнорируется лимит EDC, лимит TDC настраивается исходя из возможностей VRM, какой ток в амперах материнская плата может максимально выдать не перегревая VRM, лимит PPT это максимальное потребление процессора, особенно актуально если система охлаждения очень инертная. 5900X/5950X упрутся в температурный лимит в 90°С на самом горячем CCD, 5600X/5800X в 95°С, эти значения можно уменьшить при помощи настройки Platform Thermal Throttle Limit. Последние 5°С до этого лимита дают приличные пенальти к бусту.
Делюсь болью и страданиями! В начале 2021 года купил я 5950X и материнку ASUS X570-I всё настроил спустя пару месяцев, радовался. Спустя пол года начались приколы, за неделю разок проскакивали ошибки WHEA Logger, по одной, потом через пару месяцев вообще критически ошибки WHEA Logger начали появляться и ребуты, причём под малыми нагрузками при просмотре видео или ютубчика, или при свёрнутой игре на паузе. После перепаковки водоблока на видюхе остались термопрокладки Gelid GP Ultimate, разобрал материнку, поменял термопрокладки на VRM, на обратной стороне VRM и на чипсете и вуаля, всё как рукой сняло. Напряжения CLDO VDDP, VDDG IOD, VDDG CCD получилось снизить до старых пределов. Какая связь между WHEA и охлаждением материнки я ХЗ. Но изначально начало помогать тупо обдув вокруг сокета 120мм вентилем. Теперь и без вентиля работает. Посмотреть бы на материнку в тепловизор.
Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать кураторуRexcor
Последний раз редактировалось Rexcor 13.12.2022 16:07, всего редактировалось 24 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.01.2013 Откуда: РФ Фото: 1100
Agiliter, то есть, то что проц греется гораздо сильнее от 3800, чем от 3200 - очередные сказки? Я просто много раз встречал такие высказывания, что если озу работает на 3800, то проц греется сильнее, чем при 3200 на озу.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.05.2010 Откуда: Ленинград Фото: 554
Agiliter писал(а):
На 3600 там будет разница в пределах погрешности по потреблению
но будет по выше фпс, и 57-59С на Бидаях в моих условиях охлаждения, накочегарить в смысле разогнать.
Меня эти 5-10 фпс совсем не волнуют,в контексте когда придется с температурой на двухрангах крутить TREFI, + сопротивления/напряжение, дабы исключить появление да же малейших потенциальных ошибок.
Добавлено спустя 4 минуты 7 секунд:
Leon75 писал(а):
то если озу работает на 3800, то проц греется сильнее, чем при 3200 на озу.
при условии если крутить память, при большем SOC/VDDP/IOD, конечно поползёт вверх. И для сохранения буста, надо будет корректировать охлаждение/кривую. В том числе и по этому, а настраивать 3600 на 1.0 Soc, уже сложнее- вторичные на логику крутить и сопротивления. Лень морочиться при небольшом выхлопе на DR модулях, они и на 3200 CL14, вполне быстрые.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Leon75 писал(а):
то есть, то что проц греется гораздо сильнее от 3800, чем от 3200 - очередные сказки?
Это что-то вырванное из контекста. 3600, как правило, не требуют повышения напряжения на SoC и связанные узлы. Если память не совсем дно, то не требуют и повышения напряжения на неё. Возможно на ~0-1нс поднимутся отдельные тайминги и\или надо включить GDM. Может быть на RFC+~10нс надо накинуть...
"Гораздо сильнее" он может начать греться только в задаче где память оказывает существенное влияние на производительность, ну и как следствие цп работает больше.
Большинство ZEN3 3600 тянут настолько легко, что там даже андервольт от номинала по SoC (1.05) всё ещё работает.
Добавлено спустя 1 минуту 59 секунд: Вообще. Разгон по памяти САМЫЙ энгергоэффективный разгон который в принципе приносит производительность.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.05.2010 Откуда: Ленинград Фото: 554
Agiliter писал(а):
Большинство ZEN3 3600 тянут настолько легко, что там даже андервольт от номинала по SoC (1.05) всё ещё работает.
не все камни потянут 3600 Двух ранг на 0.975-1.0 Soc, иногда придется попотеть с другими напряжениями, а если брать 1.050в уже будет выше нагрев, как и 1.08 -1.1 тем более
я чётко вижу что от 1.050 на 3600 у меня нагрев камня выше.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.05.2005 Откуда: СССР Фото: 130
Leon75 писал(а):
проц греется гораздо сильнее от 3800, чем от 3200 - очередные сказки?
Если мне не изменяет память, то контроллёр памяти находится в IOD (на слайдах AMD обозначается как cIOD), а он вообще отдельный чип. Температура банально монитрится через HWiNFO64. Никогда не видел там запредельные температуры как при 3200 (JEDEC), так и при 3800 OC (1T без GDM с читом AddrCmdSetup). Это ещё при том, что я не всю крышку IHS термопастой покрывал. Вот на 4000 OC уже всякие странные вещи могут происходить, но там объективно и напряжение высокое.
Я думаю что больше навредят дефолтные настройки некоторых вендоров\плат которые завышают напряжения (типо того же cLDO VDDP).
_________________ AMD R7 5800X3D, ASUS ROG Dark Hero, EVGA RTX 3080 Ti FTW3 Ultra, 4x 8GB Team Group Xtreem (3800@CL15-15-15-15-30_1T(55)|1.48V).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.02.2012 Откуда: Моск. Обл. Фото: 327
kiberman писал(а):
В том числе и по этому, а настраивать 3600 на 1.0 Soc, уже сложнее- вторичные на логику крутить и сопротивления. Лень морочиться при небольшом выхлопе на DR модулях, они и на 3200 CL14, вполне быстрые.
Ну будет там SOC не 1, а 1.05в, что даже на температуре не скажется. Вместо CL14 можно настроить CL16 на 3600, что по задержкам тоже самое примерно, а псп выше. Понятно, что выше 3600, уже лотерея, но отказываться от халявной частоты не вижу смысла. Пробовал на своем 3Д понижать SoC, ради эксперимента на 3600Мгц по памяти. Дошел до 850млв, и получил 3 ошибки WHEA за полчаса теста в Аиде при стресс тесте на всех галочках, кроме диска. Что важно, обязательно нужно видеокарту задействовать, так как линии используются процессорные. Линкс, синебенч, осст, тест питания, ошибок не находили.
_________________ R7 5800X3D (CO -30) // B550 AORUS PRO V2 // Micron Rev. E. 32GB (2x16GB)@3600 // RTX 4070 SUPER // 2560х1440 180гц
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.01.2013 Откуда: РФ Фото: 1100
Вопрос касательно тестов процессора на стабильность (СБ23/ОССТ). Так как недавно сменил материнку, мне по новой надо проходить все круги ада по настройке проца (пбо+со и фикс), озу я уже настроил. Курву процессорных и корпусных вентиляторов настроил так, что бы они не крутились выше 700 оборотов - для моих задач этого более чем. Вопрос: во время этих тестов при настройке проца надо ли добавлять обороты вентиляторов (1000....1300 например) или надо тестировать при таких оборотах что используются на повседнев (500...700)?
я чётко вижу что от 1.050 на 3600 у меня нагрев камня выше.
Думаю, не очень сложно будет пруфнуть утверждение?
Добавлено спустя 3 минуты 47 секунд:
Leon75 писал(а):
Вопрос: во время этих тестов при настройке проца надо ли добавлять обороты вентиляторов (1000....1300 например) или надо тестировать при таких оборотах что используются на повседнев (500...700)?
С одной стороны, тесты лучше делать в тех же условиях, в которых будешь использовать. С другой стороны, нагрузка в стресс-тестах намного превышает нагрузку обычного использования, и вполне логично компенсировать это повышенными оборотами вертушек. По большому счёту я разницы не вижу, делай как нравится
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.01.2013 Откуда: РФ Фото: 1100
npa4ka писал(а):
По большому счёту я разницы не вижу, делай как нравится
Я обычно добавляю обороты, на проц 1300 и 1000 на корпусные, но если так подумать, то действительно:
npa4ka писал(а):
тесты лучше делать в тех же условиях, в которых будешь использовать.
И поэтому возник такой вопрос. Да, буду тестить при завышенных оборотах. П.С. Я и рекомендацию в шапке темы и в постах этой темы по настройке озу вешать вентилятор на плашки озу во время их тестов тоже ни как не пойму....
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.06.2011 Фото: 14
Leon75 писал(а):
П.С. Я и рекомендацию в шапке темы и в постах этой темы по настройке озу вешать вентилятор на плашки озу во время их тестов тоже ни как не пойму....
я когда настраивал свои баллистики 4*16, для взятия 3800 задирал напряжение, соответственно нагрев и тоже сверху вентилятор примастрячил. Но стабильного прохождения тестов не получилось, откатился на стабильные 3600, а вентилятор так и оставил - пусть будет, корпус тесный, а так доп обдув и околосокетного пространства. Пока его не слышно, не раздражает ну и ладно.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.01.2013 Откуда: РФ Фото: 1100
michernov писал(а):
прогони аидовский тест стабильности с FPU:
#77
Так? И сколько его гонять по времени? Alvar_i, я про вариант: ну поставлю я обдув плашек на время теста как рекомендуют, тест прошел, убрал обдув и после получил ошибки - обдува то нет, плашки перегреваются и сыпят ошибки. То есть, там рекомендуют не на весь срок эксплуатации озу вешать обдув, а только на время тестов при настройке озу.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения