Вот верите, я бы с удовольствием взял с голым кристаллом - да руки к сожалению прямые нужны. Я умудрился поцарапать основание кулера (кулер 10к стоит) при установке)
И не подложил 4 шайбы под крепление кулера, двумя руками надавил и закрутил)

Купил шайбочки, подложу, чтоб прижим был не такой сильный

8 шайб подкладывают под основание сокета, и 4 шайбы подкладывают под планку крепления кулера

С такой прямотой рук, лучше крышку

под сокет лучше точно нормально все сделать сразу там разница существенная по высоте релизника и мутанта, выгнет текстолит только в путь.
Сам кулер вроде должен достаточно регулироваться по прижиму. хотя в руках не держал именно ваш, но принцип установки от моего мачо почти не отличается

У меня кулер DEEPCOOL Assassin IV VC Vision, и q1lp, и я всем своим весом давил на планку кулера, чтоб закрутить (70кг)) а потом кулер вылетает и царапается никелированное основание. Ну это так, оФФТОП

Подскажите пожалуйста, заметил то что нейросети зарубежные "шарят" в разгоне мутантов. Стоит ли им доверять? Методика разгона конечно отличается от того, например, как разгоняет max1g.
Приведу пример:
Max1g посоветовал сделать CPU Core voltage Mode [Offset mode - (by CPU)]
CPU Core voltage Offset 0.025v 0.050v .. И все получилось разогнать, работает стабильно. 35000 очков

Нейросеть же указывает ставить конкретный вольтаж, конкретную цифру, к примеру 1.328, без offset mode -
И так по всем параметрам остальным
Какой способ лучше и надежнее?

Добавлено спустя 8 минут 26 секунд:
Я по своей неопытности, после разгона процессора, оставил его на 9 часов в стресс тесте - и все 9 часов температура была 96 градусов) хорошо не загорелся, только потом понял что я натворил)) буду продавать процессор- обязательно напишу это в объявлении, хозяин должен знать, через что прошел этот камень

Приехал в конце июня проц q1lq, под него взял ddr5 32гб (микрон) и MSI b760i.
Устанавливал скрышкой и рамкой для 1700 сокета(предварительно подпелил ушки), залил ЖМ и на герметик; только сразу не запускалось(с одной/двумя шайбами, на родном креплении), придавил сжо, сначала не работало 2 канал, потом заработало, крепления чуть выгнулись(страшно выглядит).
Помогите с настройкой, пока только собрал, перенес ось, еще ничего не понял.
В биосе лимиты снял, все равно 30 ватт(снял в xtu). Запустил r23 - 24500, потребление до 125 ватт, 3.8Б 3.0М, 1.110Vids 1.115Vcore.
Не понял почему плата выставляет rfc 383 311, поставил 600 480, а то даже 8 минут в r23 не проходит вылетает синий экран.
Какой можно выставить LLC ac dc? в интернете не нашел таблицы, пытался сам найти dc но пока забил, настраиваю память, по примеру других пользователей думаю 5.3 4.6. 4.2 на 1.15-1.20 пойдет.

Друзья, чисто теоретически, на голый кристал можно поставить огромную башню?

Смысл?Тут немало копий было сломано про воздух/водянку.Любая дешёвая вода 360 уделывает любой ноктуа воздух просто из-за законов физики.Поспорте с токарем,что лучше охладит деталь в станке-воздух или помпа с охлаждающей жидкостью?Можно.

Trav1 основание, у твоего сильно "пузатое"? Изучал этот вопрос, кроме ноктуа, у которой есть модель с плоским основанием (за 20000р), все гнутые делают. Из нового, плоское не реально найти. Лет 15 назад, производители дурку гнали про выдавливание термопасты, теперь про выгиб процессора. Но, вот ведь незадача, почему то в большинстве случаев, выпрямление основания 5-10 градусов отыгрывает. Кто-то кого-то немножко налюбливает...
это всем очевидно, что уделывает. Вопрос, нужна ли для конкретного сценария смена охлада. Если у человека 98% времени использования потребление будет до 150Вт, и дома уже лежит хороший кулер (у человека охлад что на фото думаю и 250Вт отведёт, при температуре <90), на мой взгляд покупка водянки оправдана будет только в случае, если человек энтузиаст на всю голову, либо слаб духом и легко продавливается мнением "гур". Посмотрел, у многих большую часть времени кэширование шейдеров идёт. Какая насыщенная у людинов жизнь!

это стоит 10к ну я даже хз

Поставить можно, но нужно понимать что делаешь и зачем, наваливаться всем весом до хруста чтобы закрутить точно не про голый кристалл

правильно советует, времена вкор лок закончились вобщем то на хасвеллах еще. Жарить весь проц напругой из за одного тухлого ядра которому может быть нужно до +0,1в глупо. К тому же лок непредсказуемо работает на разных вендорах и биосах, с ним всякие энергопонижайки могут отваливаться вполне.

350вт выхлопа из системника нужно не только лишь всем, мало кому нужно с адекватными ~200вт справляется и не самый топовый воздух

Проверял при покупке проца графическое ядро-не было изображения,через полгода проверял-то же самое,от нечего делать,смотрел,включено ли в биосе видеоядро процессора.Вчера обновлял дрова на материнку,появился интеловский софт,как понимаю,аналог нвидиа и амд для видеокарт Арк,подключил монитор к матери и видеоядро работает.Чудеса!Приятный бонус.

Видимо не только дрова прилетели. Со встройками муть по настройкам uefi/cms она может не завестись если чет ей не понравится.
я так хотя бы по глюкобайту вычитал заранее, на которой трупик свой проверял, доска со старыми видяхами не показывает биос пихнул сначала рыксу, потом пришлось 3060 чтобы в биос зайти, переключить на csm и потом на ней отображаться стало, хотя на асроке эта же рыкса прекрасно в uefi показывает

Перезаказал с крышкой уже проц, и чтот не найти рамку под мутанта с крышкой, раньше точно их видел в продаже. Подскажите что где пилить в обычной рамке под релизник, чтобы на мутанта ее поставить, все это висящее в воздухе на шайбочках как то не вдохновляет надежностью.

Друзья, никто так и не скинул ссылку на 13950, поделитесь у кого есть?
Через поиск не найти, вот к примеру у китайского друга в описании указано не q1lp, а "шестое поколение двуядерного кремния, разобранный" а по факту там мутанты 😂

а сколько слоев этого пада ложить надо? он 0.1 толщиной, положил один слой - 95 градусов при 600мхз по всем ядрам, прогревал естественно с отключенной помпой, получше стало, но не сильно.. снял, а там и нет почти ничего, так след какой то как будто испарился или впитался. мало одного слоя в общем.

https://www.ozon.ru/product/igrovoy-kartridzh-10729-windows-1-sht-3507538438/?at=x6tPVj7x9sxrw3mCX2PJw7IE9gpOriXogg7IN18KY7
хватай последний
HertZ
32поточники выгребли наконец, и китайцы ох... с теперь с ценами, за 20к+ оно не нужно, лучше докинуть до 270к, даже с учетом дорогой ддр5 профитнее

Я пробовал два слоя, разницы с одним слоем не заметил.

Его много не должно быть. Любой термоинтерфейс должен только заполнить неровности, прямой контакт поверхности всегда лучше контакта через интерфейс.

Эмпирически выяснил, что греть лучше всего стресс-тестом cpu-z, запуская на короткие интервалы. Сначала 5 секунд, потом десять, потом 15 и так далее, пока сама пластина не прогреется и температура не перестанет резко падать после снятия нагрузки. И нагреться она должна до такой степени, чтобы после снятия нагрузки измеряемая температура не грохалась вниз сразу и оставалась выше температуры плавления. Я грел до 95 градусов, чтобы без заморочек. Тогда всё нормально пропаивается.

Чтобы не жарить зря проц, ставим фикс низкую частоту и смешное напряжение.

именно так и делал, только по времени держал подольше.. что бы подошва точно разогрелась до температуры плавления, при сбросе нагрузки так и держала 95 (помпа офф).. отпечаток хороший, без пробелов, но оч тонкий.. хз почему так, мож прижим? намал жм опять в общем, температуры немного упали относительно того что было на старом жм.. пока так, как возрастут еще попробую прокладку в 2\3 слоя..
зы а да прокладка получилась на 1мм уже кристалла, но ее раслющило всеж на весь..

felix007, тонкий отпечаток это хорошо. Так и должно быть. Толстый слой не нужен.