Странно,почему у меня этого нет,видимо с переходом на АМ3+ сокет что то изменилось. (а у ам3 и ам3+ одинаковое количество ног?)

вот это меня и интересует,на сколько будет разниться вольтаж на одной частоте,и как при этом будут показываться флопсы!
Если будет время,сделай на одном из камней частоту например 4700мгц,но на разных матерях,для сравнения!

Litoy.88 это Цитрус опять пишет, что 800 чипсет круче, чем 900й)

только у меня тоже 8хх чипсет,но я не увидел отличий от 9хх =) может я не правильно готовлю

Нормальный это результат относительно, для линпака ,для этой платы -ибо не поверишь -датчик на этой гиге показывает почти на 18 градусов больше чем есть в реальности - у меня 68 показывает при реальных 50 на задней стороне текстолита (+- столько же и на мосфетах будет ибо основная передача у них тепла на текстолит идет ,так что верить датчикам гиге по температуре -это смотреть среднюю по больнице -только очень примерно, что то там они показывают .сами Гигабайтовцы сказали -никаких датчиков нет на ВРМ -сам контроллер может мониторить температуру ,но мы не подключали никаких датчиков туда (темодиодов и тп)-вот оттуда и билеберда с результатами

Litoy.88
devl547

сам чип у всех 890 просто на разных платах 890 и 990

В смысле ??? Системная логика же другая на 990 если не ошибаюсь не -нет не ошибаюсь rx980 на 970 серии никак не 890 ? А круче в том (имелись ввиду не сама системная логика а именно платы) -защит там меньше было как я понял .вот и все -но неадекватные показания линпака

в смысле распаяли чуть по другому и биос подпилили а так сами чипы одинаковые

материнка в подписи

Не -нормально сравнивать -маленько изменили маленько распаяли слегка чип другой а так все то же Не ну правда -facepalm

Совсем небольшая нестабильность,думаю перезагрузишь комп и норм флопсы выдаст,у тебя же не 4500,а 4560.
На обратной стороне поставь карлсон 140мм,будет обдувать и сокет и врм,а то у тебя только врм охлаждает и то кулерки мелкие,воздушные поток слабый.
пример:


Это точно,в любом случае будешь делать дырку не важно какой корпус,у меня вот открытая задняя крышка где охлад на врм и сокет,буду тоже пилить корпус,чтоб для кулера место было при закрывании)
Сделай так чтоб кулер дул именно на сокет с врмом,а не выдувал,так более профитнее и правильнее.

Prof: А не думалось , что просто стринги в биосе с названием чипа менять не стали и все ? Где пруфы ,что это один и тот же чип ? Нет их, ибо даже маркировка на чипе своя-нафига было бы маркировать по другому ,переоборудовать линии ибо юзер все равно под радиатор северника редко полезет .нет -явно чип другой

Спасибо. Займусь на досуге) (после аванса и поездки в строительный гипермаркет за свёрлами по металлу, клеем и прочими радостями рукоблу....делия))
Алюминиевые пластинки лепить или ну их на?

Весьма желательно низкопрофильный радиатор через тонкую термопрокладку (а ее смазать тонким слоем нормальной термопасты с обеих сторон) на обратной стороне текстолита -и чем больше у него оребрение и площадь тем лучше

Ну вообще если делать,то 1 раз и хорошо,у меня пластинки были я на них радики и очень даже ничего.
Вот думаю,чем мою стенку толстую пилить,надо искать дремель,где-то)

По документации разница в двух вещах - поддержка HT3.1 (до 3200МГц, у старого HT3.0 up to 2600) и IOMMU.

Но по факту то он другой -вот и все .мало ли еще каких недокументированных разниц может быть

лобзик и пилки по металлу) я свою толстенную за 5 секунд распилил)

В электроинструментах))) зашибенная штука. Я с 14 лет такую хотел)))
Надо бы своей показать под новый год)))))😅 мол "ты знаешь, что делать".
Хотя и обычной дрелью справиться можно. А для мелких работ у меня есть хирургические инструменты (лобзики, пилы, коловороты, скальпели, куча зажимов и пинцетов и еще богвесть чего. Предыдущий покойный хозяин квартиры хирургом был).
А по поводу стенки... можно взять регулируемые ножки для мебели, широкую сторону прикрепить к корпусу, навинтить гайку, нацепить просверленными дырками на эти 4-6 ножек крышку, и сверху завинтить еще гайкой. А если основание будет такое, что болт внутри крутится, то можно будет крышку даже и подогнать по расстоянию до обратной стороны матплаты)

не только,еще контроллеры какие нибудь не нужные добавили =)

Учитывая выкидоны гиги с чудофлопсами как теперь узнаешь. Прогони х265 лучше.


Не может, а греется, в особенностях у кого хорошо реализована технология теплоотвода через текстолит: Асус, Гига.


А ты уже забыл про свои глюки за 100Гфлопсов? Так что думаю в твоей МП тоже собака зарыта.


Ноги у проца, а проц один и тот же и это ам3+. Так какая разница сколько ног у ам3 проца, о котором тут нету речи вовсе?
Разница между ам3 и ам3+ процом по ножкам максимум связаны с питанием и не более того, на производительность это никак не влияет.


Есть старые скрины в альбомах: коротко на сайбере при 4700 94-98Гфлопсов можно получить. На 4-ой кросхее при 4700 в виду ее читерства можно выбить 102-108. При 5000 можно попробовать разменять 115Гфлопсов на читерной кросхее в теории конечно.
А на счет времени придется сильно подождать, я не вылажу из командировок, так что железо свое не скоро увижу.


Нет, 9-ая серия лучше 8-ой касательно разгона. Проблема в не чипсете, а в подходе производителей к МП на ам3+. Во времена 7** и 8** логики отсутствие кучи защит питальника мне нравились куда больше, чем то что выпускают сейчас. Единственное, что сильно удручало в тех питальниках это аналоговые малоканальные шим контроллеры, которые не самом лучшим образом сказывались на стабильности напряжений. И меня честно говоря накаляет, что асус опустился до такого уровня, что даже на топовой матери не в состоянии обеспечить полноценную работу 9590. Эта экономия на охлаждении ВРМ, плотная распайка питальника и куча защит все только портят! Производители тупо экономят на всем АМДшном рынке впаривая остатки после интеловских платформ. Уже не первый год замечаю, что питальники матерей под АМД остастают от питальников матерей под интела на 2-3 поколения как по их эффективности, так и по кол-ву фаз в общем. А самое веселое, что под интел питальник более просторен и перегревов локальных меньше, что сразу же сказывается на эффективности ВРМ. Неудивительно, что ФХ якобы прожорливее санди, ведь КПД питальника мамки под ФХ в разгоне по факту на уровне 0.6-0.8, и никак не 0.9 как многие думают. Ибо при 300Ватах потребления проца и 0.9 кпд питальника даже не пришлось бы обдувать ВРМ, хватило бы его пассивного охлада. А по факту приходится обдувать его с обеих сторон, что как бы намекает на потребление в 60-100Ватт, а это КПД уже не 0.9, а существенно ниже. И жрет конски по сути не проц, а сам ВРМ. Реальное потребление по 12-ти вольтам процового питания при вольтажа от 1.45v+ это 70-80% - проц и 20-30% - ВРМ. ИМХО конечно.


Мне иногда кажется, что на гиге ставят тупо старые 8**-ые под видом 9**, от того и пляски с линпаком.
А пусть кто-нить на асусе чтоли софтинкой этой посмотрит, что она выкатит, а то у меня не под рукой железо.


990-ый лишь развитие 890-го, который был развитием 790-го. Если между 890 и 790 было больше разницы, то вот между 990 и 890 уже не так уж заметна, как и по разгону, так и по поддержке чего-то нового.

C_i_t_r_u_s Ну а я думал, почему после установки в новый корпус проц стал греться сильнее, хотя продув корпуса неплохой.