По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.08.2015 Откуда: Москва Фото: 42
XuMuK писал(а):
Теперь надо думать дальше.
вот тебе остальные тайминги ,ставь #77 если будет стабильно работать на 3333Мгц то пробуй выставить 3400Мгц по памяти с этими таймингами
_________________ Ryzen 7 5800x(4.7Ггц) ASUS PRIME X470-PRO PVS 3800Мгц(15-14-14-28-1Т) Red Devil 6600 XT 2800/2150 Cooler Master Silent Pro M2 RSA00-SPM2D3-EU
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.09.2015 Откуда: М.О., Дубна Фото: 22
Prof Мне кажется слишком лихо для ОЕМов... Попробую сначала наверное прогнать 16-17-18-17-34-54 и alt. tRFC 466. Но сомневаюсь что-то в удачности. Для "нормальных" таймингов надо брать дорогую память, как не крути. Но для "дёшево и сердито" - уже итак не плохо! Даже если ниже 16-18-18-18-36-54 при 3333 не выйдет снизить.
Upd. Хм, походе у меня сейчас всё упирается в tRCDRD... не хочет он 17 ехать. Т.к. с 16-17-17-17-36-56 не проходило тесты. А с 16-17-18-17-34-54 сейчас не было ошибок в ТМ5, как бы и его побороть)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.09.2015 Откуда: М.О., Дубна Фото: 22
backlight Вот ведь гад какой!!!
Надо тогда будет потом попробовать тайминги со скрина от Prof. " А что?! А вдруг!!!" (С) Но это будет только в вск, т.к. завтра на свадьбу. Хоть не на свою))
Научным языком у райзена конченый кп, просто конченый и чудики производителям даже инфу по нему не скинули. То есть все всё в слепую оптимизируют.
К сожалению , да . Зачастую все всё делают эмпирически.
ASDFG123 писал(а):
Мой совет ставьте 3200 сл14. Проверяйте на стабильность и не трогайте.
Уже сделал профиль на 3200. Но вот незадача. Аида отвалилась через 2-3 минуты. Потом поставил тм5 и решил почистить недавно приобретенный ионизатор воздуха (ака люстра Чижевского) - тест был пройден (5 кругов). Затем запустил аиду и когда включил ионизатор тест упал через 2 минуты . Полагаю что дело в ионизаторе. Он там кажется между пластинками делает разность потенциалов под несколько кв. Хотя от компа стоит далеко, но видимо КП и иже с ним весьма чувствителен в тч и к статическим полям. Отодвинул подальше.
ASDFG123 писал(а):
И еще так как вы пользовались виндой с битой памятью, не лишним будет винду установить заново например 10 ltsb.
Почему Вы подобное советуете ?
ASDFG123 писал(а):
п.с. если 9900к будет по нормальной цене всегда можно пересесть
Маловероятно, что по нормальной. + менять платформу каждый год как то дороговато . Интересно , что зен 2 покажет. Исправят ли подобное поведение или же оно обусловлено в т.ч. и трассировкой самих МП.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.11.2016 Откуда: Москва
Доброго времени суток всем! После почти года экспериментов решил поделиться стабильными настройками системы под игры:
Вложение:
Безымянный.jpg [ 428.7 КБ | Просмотров: 1123 ]
Аида в безопасном режиме:
Вложение:
cachemem3333.png [ 86.26 КБ | Просмотров: 1123 ]
Тайминги с калькулятора версии 0.99 3200 fast preset. (Тайминги последних версий система почему-то не любит - ошибки). Разницы в играх с 3466CL14 нету совсем. Получилось плавно, быстро, тихо и холодно. Огромное Спасибо данному форуму и 1usmus в частности!
Если ошибки до 1000 и свыше 200000 - это ошибки SOC (включая HEX), правим их регулировкой напряжения на SOC, VTT DDR , vDRAM и CAD_BUS.
У меня вылезли 2 ошибки "Location -25392116" и "Location -75147256" я просто вот что не пойму ))) это знак "-" перед цифрами, означает дифис (тире) или минус? Если минус, то ошибки которые до 1000, считаются от 0 до 1000??? или эта ошибка до 1000??? Когда первый раз запустил мемтест, то вылетело в экран смерти, поставил proc 60 ОМ, экран смерти во время тестирования не вылетал больше.
reshka163 это Hynix MFR 100% не берет просто не запускается или есть ошибки ? на чем сейчас остановился? (вольтажи тайминги)
как так хиникс? у меня Samsung [M378A1K43BB2-CRC] 8 ГБ (1 планка) в Б2 воткнул. По программе Thaiphoon burner и статье по поиску b-die это память с чипом самсунг. На каком мемтесте вылазит эта ошибка, то тест не идёт дальше. Сначала была ошибка вот с этими "минусами" и чисто цифры, ставил bas (все) по 30 ом, запускаю тест, ошибок нету, через минуты 2-3 вылетает в экран смерти. vDram - 1.37 Proc - 60 ом SOC (offset mod) режим "-" 0.075 Тайминги 18-17-17-39 (всё остальное на АВТО) Материнка Asus prime B350 Plus Ссылку по поиску b-die кинул в ЛС. В твоей программе, у меня не определяется почему-то некоторые параметры
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.05.2008 Фото: 4
Praetor_Pavel писал(а):
Почему Вы подобное советуете ?
Нестабильная память очень хорошо гробит систему. А так так по умолчанию примем что память не стабильна то и система под подозрением, то есть могла попортиться за время работы.
А у вас корпус с бп по земле соединен ?
Praetor_Pavel писал(а):
Исправят ли подобное поведение
имхо не исправят, у них была попытка при переделке с 14 на 12 нм заодно и это переделать и нифига. Да и вообще 12нм профанация, площадь кристала не изменилась и чего там они наделали ? зазоры между блоками увеличили ?
А так так по умолчанию примем что память не стабильна то и система под подозрением, то есть могла попортиться за время работы.
Такое тоже допустимо . Либо обновления. Потому что 3333 для дуалов отвалалились не только у меня , но и уважаемого 1usmus (возможно еще у много кого, просто его скрины с 3266 я здесь видел). Но переставлять винду после тестов памяти - такое себе занятие . Кстати, в прошлом посте вы писали , что рабочие только тяжелые рабочие приложения по настоящему могут вскрыть нестабильную память. Я наблюдаю как раз обратное , что игры (ПАБГ и особенно радуга) хорошо показывают нестабильность. Начинают крашится. Также и фононвые приложения. У LGS можеть отвалиться профиль игры - яркий признак, что с памятью что то не так. Из тяжелых рабочих ... Дома пока нет надобности подоное делать, однако тест x264, который я использую для проверки разхгона процессора возможно можно пройти с нестабильной памятью. Кстати есть ли какой нить тестер память для uefi загрузчика ? По идее корректнее всего тестить память не из под системы.
ASDFG123 писал(а):
А у вас корпус с бп по земле соединен ?
Признаться не понял о чем Вы. Сам БП, полагаю, не заземлен - старые двупроводные розетки (ноль и фаза) . Корпус ПК может быть заземлен через БП , если последний тоже заземлен ? Это Вы к вопросу о статическом поле ?
У некоторых с бдаем запара, а тут оемы выше 3400 пытаются гонять)
У меня мать выше 3200 (на сайте ДНС так указано) частоты не возьмёт. Я просто не пойму, у меня та хоть с b-die оперативка. Поставил в калькуляторе Samsung OEM тоже самое. Кстати, делал проверку мемтестом, как указано у автора темы, где там 750 выставляешь, открываешь окон столько, сколько потоков и тд, даже на стоке не проходит тест. АИДУ64 норм вроде проходит. RunMemTest-Pro-v2.5 - тоже проходит нормально без ошибок. Сейчас поставил 16-17-16-16-36-58-1T при напряжении 1,27в, всё остальное "авто" Результаты такие. Не знаю, нормально или нет. На немецком форуме, который помогает искать оперативки с чипом Samsung b-die. В столбце моей оперативки "8Gb B-Die exklusiv" указано "ja"
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.12.2011 Фото: 24
reshka163 ещё раз. У тебя оем Самсунг. Для него профиль и v1. Потом кнопка x-xmp. Тайминги будут 17-18-18-18 на 1.35вольта. А ты на 16тых корячишь как на отборных чипах и на 1.2 вольта. Неудивительно что ошибки
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2013 Откуда: Москва Фото: 0
aleksei123321 писал(а):
ты уж там определисb как-нибудb,а то как-то силbно троллем пахнет.
может у него зоопарк из разных планок)
ASDFG123 писал(а):
имхо не исправят, у них была попытка при переделке с 14 на 12 нм заодно и это переделать и нифига. Да и вообще 12нм профанация, площадь кристала не изменилась и чего там они наделали ? зазоры между блоками увеличили ?
поправь цитату я такого не писал п.с. исправлять там нечего
ты уж там определисb как-нибудb,а то как-то силbно троллем пахнет.
У меня была АМДшная сначала, не хотела вообще брать 3000, я её сдал назад в магазин и взял кингстон, она не хотела брать 3200, сдал её и взял уже самсунг )))
Добавлено спустя 1 минуту 23 секунды:
mebius3912 писал(а):
ещё раз. У тебя оем Самсунг. Для него профиль и v1. Потом кнопка x-xmp. Тайминги будут 17-18-18-18 на 1.35вольта. А ты на 16тых корячишь как на отборных чипах и на 1.2 вольта. Неудивительно что ошибки
Ну и Одна планка гонится сильно проще чем пара
Я делал как на видео, я не знал, что ещё нужно в ручную выставлять некоторые параметры. Я меньше недели сижу на АМД платформе, до этого онли интел, там я ничего не делал и так норм было ))) так что я ещё "нуб" Объясните глупому))) почему Samsung OEM потому что она продаётся без упаковки? просто чип же b-die???? Что означают серые поля в калькуляторе и что значат alt1, alt2
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения