Про бесполезную трату 2000(а могу бы пиццы поесть).
Надоел температурный лагг, решил перейти на конфигурацию с дд.
В целом помогло, с одной и той же выставленной кривой вертушек теперь они не поднимаются выше 1000 как было с с крышкой и ЖМом.
Тестировал час в the division 2, вывел графиком hwinfo64 CPU package и действительно быстрее проходят пики 65-70 градусов, при средней 45-50.

Вопрос такой, нормальное ли поведение системы? почему така высокая дельта
В Occt стресс тест CPU Extreme AVX2 был - конфиг (Крышка+ЖМ+паста) 240 ватт и в тротлинг в 100 через 1 мин, стало - конфиг (ДД+PTM7950) 255 ватт и в 100 через 5 мин.
Макс температуры T0 2 4 6 8 - по 90-95, T1 3 5 7 - 80-88, Еядра 2 блока по 90, один по 82
По разному пытался найти прижим, никак, еще очень боюсь сколоть, крепление на весу без ограничителей.
Водянка Deepcool le500 с thermalright tl k12.
Можно ли еще больше убрать температурный лагг?

ManAmanita Да оставь как есть, если хочешь можешь тротл с 100 градусов уменьшить до 90 или даже до 80,
пусть сам тротлить будет в энергоемких задачах, в игрульках не наберешь столько

явно перекос есть. крутите гайки с одной стороны либо прослабляйте с другой до выравнивания температур по ядрам.
Не забывайте - высота открытого кристалла(с рамкой) ниже, чем крышка оригинального процессора! Потому иногда нужно "подтачивать" стойки.

Помогите пожалуйста, хочу на Maxsun MS-B760M GAMING WIFI ACE D4 II тоже разлочить, или кто знает как это сделать ?

Кури мой гайд здесь. Приложен к посту.

Блин на последний биос защиту накинули теперь нельзя откатится на раннюю версию или кастом прошить... 2.5d версия Maxsun MS-B760M GAMING WIFI ACE D4 II. пойду ковырять коробки в поисках программатора...

по идее, можно чисто биос без ME прошивать в духе ASUS Rampage V Extreme/Edition 10 на Intel X99 LGA2011-V3 #17647387 и будет норм

Попробовал по инструкции, микрокоды у меня другие по наитию сделал ничего не поменялось. Потом с искусственным сидел ковырял через уефи эдитор, мы как два ламера добились полного отсутствия меню в биосе. В общем хотел напрямую зашить частоты 5.5 и 4.3 и ринг 4.9. не получилось ничего. Через родной биос и xtu тоже никак частоты не реагируют... Вольтаж тоже не получилось сдвинуть ац и дц 1 и 30 только помогли.

проще наверно было DDR-4 на платформах Intel. Статистика разгона, советы, обсуждение результатов. #18835060 и если что просто сбросить биос перемычкой.

Я начинал с AMIBCP и вот здесь. С ним можно и скрытые параметры редактировать, если заработает можно и к UEFI editor переходить.

да я с помощью него все открыл... но на частоты не реагирует в биосе... xtu только малые ядра может двигать... вольтаж так же максимум ац дц потрогать... видимо плата дерево или все таки я....

Защиту от сколов и пререкоса для своего QQLT я делал очень просто - с двух сторон от кристалла по его длинным сторонам две полоски изоленты (желательно синей ) слоями под нужную толщину, чтобы было не выше кристалла. И всё. Не знаю зачем там i2hard пальцами кулер двигали - куллеры с коромыслом не располагают изначально к горизонтальной устойчивости, а добавить какие-нибудь подпорки, как на древних атлонах ума видимо не хватает. Схематично нарисовал, если не понятно написано У меня такого мутанта нет (может быть пока), поэтому точно проверить не могу, но идея в целом такая.

Ничего не получилось особо, хотя кажется что уперся в возможности сжо, наверно есть место перекосу кристалла, хотя с виду все ровно.
Даже кажется что пятка теплосьемника впуклая.
Если верить схеме расположения ядер:
(графика, агент)
(0 1)
(2 3)
(4 5)
(6 7)
(шина)
(е1 е2
(е3 0)
плохой контакт на 0 2 3 4 5 ядра и e1
Получилось добиться отвода 265 в том же occt, но держалось 260 в 96-98 на два ядра и крышке.

Сильно не затягивал, все винты можно рукой без особых усилий выкрутить, но все равно страшно, хотя вспоминая i2hard, как на голый кристалл 1.5 кг башней давил пальцем, и гнутые процы на 6XX платах по 3-4 года работают.
Молюсь богу машины чтобы скола не произошло ближайшие 5 лет.

можно жм побольше добавить

А кристалл часто выпулый и их тоже шлифуют для выравнивания. Для этих процессоров больше и не надо, если рекордов не ставить. Вообще видео есть на ютуб у прохайтек, где рассказывается, что вероятность деградации современных чипов повышается после после достижения >85C. Другие факторы увеличивающие деградацию: напряжение и сила тока (~ электрическая мощность) и в совокупности 3 фактора вызывают еще более ускоренную деградацию. Лимит 253Вт в стоке у старших ЦПУ не спроста. Я в таких непонятных ситуациях закручиваю двумя пальцами до упора. Если подошва кулера ровно легла, то кристалл не так легко сколоть. И закручивать понемногу с разных сторон (крест на крест, если 4 винта крепления), а не сразу затягивать одну сторону потом другую.

Всем привет, дайте совет, на q1lp лучше нанести жм под крышку или купить рамку дд и на кристалл фазовый переход? Сжо 360. Заранее благодарен за ответы

only12889 ну чип горячий, хочешь большего лучше рамка ДД и жидкий металл,
все остальное хуже по температуре но имеет другие плюсы ввиде долговечности и безопасности

Ну именно из предложенных вариантов желательно)

И хотелось бы совет, выбор из двух плат:
Maxsun b760m gaming wifi ace d4 ii
Msi mag b760m mortar ddr4

Какую выбрать из них для q1lp? Обе только через xtu настраиваются?