По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 24.07.2017 Откуда: Оренбург
taurintown Разница только в сопротивлениях proc, nom, park по сравнению с 1ранк ошибки в бленде примерно через 30-60 секунд после начала на 3200 14-16-16-34, SOC 1.05-1.1V (LLC3), память 1.35-1.41V
имеет смысл пробовать биос 1701? некоторые говорят у них он самый стабильный для разгона памяти, или про моих вводных это бессмысленно?
Странно что в посте про фризы нету палочки выручалочки в виде EmptyStandbyList. Что я только не делал, но от фризов в бф1 помогло только это, жаль что этот кеш полностью отрубить нельзя...
попробовал сейф пресет из райзен калькулятора для ОЕМ Самсунг чипов (14-16-16-16)
ты уверен что в твоих плашках samsung b-die? не знаю как 3466 киты, но более старые баллистиксы были 100% на микронах, которые тоже могут быть b-die, но это как бы не "тот самый" b-die.
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 24.07.2017 Откуда: Оренбург
bmfx радиаторы я не снимал конечно, но тайфун говорит, что производитель самсунг, тип чипа - бидай, интернет подтверждает, пару обзоров есть, ходят до 4000, на интеле но все же. Вот, например:
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.02.2012 Откуда: Ростов-на-Дону Фото: 2
CTyDeHT писал(а):
Говорю же, CB и cpuz в помощь
Я понял, просто LinX-ом тестирую именно стабильность разгона, а для замера производительности кручу CBR15, Corona 1.3, 3D Mark (CPU тест) и конечно в первую очередь любимый CPU-Z
Добавлено спустя 12 минут 15 секунд:
backlight писал(а):
Сильно это сколько?
С 360-370 падает до 280, хотя все тесты проходит (LinX, Prime95 Blend) по очкам в синтетике разницы нет (что на SOC=1.050 что 1.1В), щас изучаю фак там написано что может падать производительность L3 кэша(копирование) при нехватке напруги на сок, а может и наоборот - при избыточной напруге, какой поставить? Мать у меня при разгоне памяти начиная с 2933Мгц выставляет SOC=1.1В(авто), по показаниям датчиков 1.087В, смещение задаётся через offset.
С 360-370 падает до 280, хотя все тесты проходит (LinX, Prime95 Blend) по очкам в синтетике разницы нет (что на SOC=1.050 что 1.1В), щас изучаю фак там написано что может падать производительность L3 кэша(копирование) при нехватке напруги на сок, а может и наоборот - при избыточной напруге, какой поставить?
Это норма для 1600, всё работает как и задумано, должно быть что то вроде чтение 390-400 запись 320-345 и копирование плавающее от 280 до 420 от теста к тесту. На восьмиядерных бывает стабильно ~400 400 450, но не у нас.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.06.2017 Откуда: Ярославль
Пост о колупании с рязанью. Добился 99% стабильности при данных настройках. Asus c6h, Ryzen 1700X, Kingston HyperX HX436C17PB3K2/16. Реальные показатели напряжений при прогоне LinX: Vcore=1.38, Soc=1.124, Dram=1.44. В биосе 1.36.LLC1, 1.1.LLC4, 1.42 соответственно.
Вложение:
3533.99%stab.jpg [ 656.65 КБ | Просмотров: 796 ]
Штурмовал 3666 и 3600, но получить там стабильность не получилось. Потратил несколько дней и перебирал разные сочетания Rtt, Proc и Bus. Точнее на 3600 с 16 таймингами было достаточно стабильно, но такие высокие тайминги не особо интересовали, поэтому зафиксировать 99% стабильность не пытался. 3666.14.15.15.15.30 долго ковырял, но тоже не получилось. Вроде столкнулся с проблемой перегрева памяти, но сами понимаете, когда проблема возникает минут через 30 тестов - тяжело делать выводы. Может просто совпадало несколько раз. Так же, при превышении напряжения выше 1.42 по биосу при 3533, появляются ошибки. Так что ставить напряжение с запасом и гулять по настройкам не лучший вариант. Еще для каждой частоты лучше подходят разные показатели Rtt, Proc и Bus. В общем разгон памяти это бесконечная карусель, особенно если хочется реальной стабильности Проц сильно не мучал по вариантам с соотношением напряжения и LLC, и просто снижения напряжения. Но для интересующихся могу сказать, что мать при Vcore=1.4v и LLC4 завышает напругу на 0.075. В принципе на материнке есть точки для замера, что удобно для контроля реального напряжения. Расхождения в показателях на точке Vcore и на кондерах VRM отсутствовала. С удовольствием выслушаю предложения по тому, что можно еще покрутить для увеличения производительности и достижения стабильности памяти на больших частотах.
bmfx радиаторы я не снимал конечно, но тайфун говорит, что производитель самсунг
даже немного жаль, что не микроны - в том плане, что в этой теме отписывался товарищ, разогнавший микроны до 3400 14-17-17 на славящейся тугим разгоном ОЗУ b350-f, можно было бы попробовать его пресет.
с другой стороны, у самсунговского b-die перспективы все таки получше, нужно только найти нужные настройки. у каждой связки проц/мамка/память свой "характер", мои например предпочитают высокие сопротивления cadbus и rtt, хотя для большинства пишущих в теме лучшими оказывались минимальные 20/20/20/20. и по напряжению тоже очень четкие предпочтения, 1.415V позволяют выставить низкие тайминги, но даже 1 шаг выше-ниже уже заметно хуже (а на 1.45 и выше вообще не запускается, так что не видать мне CL12 ). так что не торопись с выводами о плашках, может через недельку переборов окажется что они очень даже огого.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.02.2012 Откуда: Ростов-на-Дону Фото: 2
backlight писал(а):
Это норма для 1600, всё работает как и задумано, должно быть что то вроде чтение 390-400 запись 320-345 и копирование плавающее от 280 до 420 от теста к тесту.
Большое спасибо, протестил пять раз подряд действительно копирование плавает независимо от вольтажа SOC, снизил до 1.031В, вроде стабильно
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.11.2017 Откуда: Екатеринбург Фото: 17
zhbk Скинь текстовый вариант BIOS
HANGRY747 писал(а):
ребят помогите идентифицировать память CMK32GX4M2D3000C16 какая там кампоновка или как там бдие,адие. Не пойму с чего начать =(
1. На самих планках на задней стороне что написано? rev. ? 2. А пока: Hynix ?-die 2 ранг Судя по таймингам 16-20-20-38 на 3000... рассчитывать на 3200cl16 шансов мало. А cl18 нафиг не нужны.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.08.2015 Откуда: Москва Фото: 42
Remarc писал(а):
новые множители на память как раз добавили с новой агесой для 2ххх процов как помню,почему тогда у тебя нет?
ну это же ASrock ,да чёрт его знает но зато AGESA 1.0.0.5 и память лучше гонится
_________________ Ryzen 7 5800x(4.7Ггц) ASUS PRIME X470-PRO PVS 3800Мгц(15-14-14-28-1Т) Red Devil 6600 XT 2800/2150 Cooler Master Silent Pro M2 RSA00-SPM2D3-EU
Сейчас этот форум просматривают: Ovalnekrug, RW и гости: 30
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения