По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Что значит смысла нет. RC это один из самых ключевых таймингов. Его нужно снижать до уровня RP+RAS. Я вообще не понимаю почему AMD его в автоматическом режиме не привязало к этой формуле, как это сделано у интел. Из за подобного "разгона" большая часть тестов представляет из себя макулатуру.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.11.2017 Откуда: Екатеринбург Фото: 17
Omon-Ra писал(а):
я тут 5 дней бился с лагами и крашем нвидия контрол панел. А оказалось это fpsmonitor виноват был... глюк версии. 5 дней до 5 утра сидел систему переставлял)... блин
Невнимательно за темой следил. Недели 2-3 назад я, и не только, писал, что fps monitor вызывает проблемы.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Проблема в том что tRC это Row cycle time. Минимальная задержка доступа между разными строкам памяти одного банка памяти (не применяется при доступе к той же самой строке). А теперь можете попробовать найти разные гайды где упоминается RC и что там написано про этот тайминг. Я не знаю где они этой дичи нахватались. Можете ещё RRD и FAW снижать. У FAW лимит RRD*4. Дальше пользы нет.
т.е в моем случае 16+36=52? можно почитать про эти нюансы где-нибудь? ну кроме как их случайно узнавать
Попробуй выставить такие значения, только поставь CR2. У меня 4 планки на версии биос 3502 для 1000 серии работали на CR1, а как обновил до последней 6201, так стали работать только с CR2
Вложения:
Безымянный.jpg [ 76.64 КБ | Просмотров: 527 ]
_________________ APEX X i7 9700KF 5.0 Ghz 1.34V AVX0 ASUS DUAL RADEON 6700XT G.Skill Trident Z F4-3600C15D-16GTZ
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.08.2009 Откуда: Орел
просто жека писал(а):
Попробуй выставить такие значения, только поставь CR2. У меня 4 планки на версии биос 3502 для 1000 серии работали на CR1, а как обновил до последней 6201, так стали работать только с CR2
такие низкие trc trfc у меня не проходят
_________________ Как жаль, что мне не суждено Стать частью этого большого мира. Я — человек. На мне стоит клеймо: Будильник, офис, пиво и квартира.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Забудьте брать RFC у других. Значение этого тайминга в первую очередь зависит от плотности используемых чипов памяти. Сомневаюсь, что у вас она одинаковая.
Я не знаю, есть ли в дальнейшем снижении толк , но пока сам не поднял его до указанного значения (с 40 до 42 (28+14)), память теряла стабильность.
Agiliter писал(а):
Можете ещё RRD и FAW снижать. У FAW лимит RRD*4. Дальше пользы нет.
О каком именно RRD идет речь ? Там их как минимум два - tRRD S и L. Посмотрите , пожалуйста, мои тайминги, быть может что подскажете .
RTC
Вложение:
RTC.jpg [ 103.08 КБ | Просмотров: 510 ]
P.S> Слетел ССД м2 - начисто поставил 1809. К сожалению DR так и не завелись на 3333. У кого нить это получилось (при приемлемых таймингах). Кстати, может кому нить будет полезно: перед тем как экспериментировать с памятью лучше сделать образ системы, а после синих экранов - откатить назад.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Praetor_Pavel Два RRD Стало в DDR4 где появилось такое понятие как группы банков памяти. RRD_S применяется к одной группе. RRD_L к разным. FAW применяется к обоим. Если FAW больше RRD_S*4 то он применяется (например у вас после 4 RRD_L будет дополнительные 4 такта задержки. Если меньше то не применяется (у вас в случае ситуации 4*RRD_L он не применяется). RRD и FAW кстати тоже бесполезно слепо копировать. По мимо всего прочего их рабочие значения зависят от организации памяти (от размера страницы). FAW это Four Activate Window. Если кто-то знает как память может делать 4 команды Activate чаще чем в случае применения RRD, то вероятно он сможет объяснить зачем его понижать ещё...
У вас уже и так всё ужато сильно, без тщательных тестов с применением метода тыка дальше бесполезно советовать. Можете CWL попробовать 12 воткнуть, вдруг заработает...
У вас уже и так всё ужато сильно, без тщательных тестов с применением метода тыка дальше бесполезно советовать. Можете CWL попробовать 12 воткнуть, вдруг заработает...
Да я больше сейчас про стабильность. Или, быть может, наоборот некоторые тайминги ужаты нерационально (как было с tRC).
Agiliter писал(а):
(от размера страницы).
Это в БИОС определяется ? memory interleaving size ? Или же строго самими плашками ? Как думаете , что мешает запустить DR на частотах свыше 3266 МГц ? Все строго в шумы упирается ?
Сейчас этот форум просматривают: Ktaganov и гости: 18
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения