Для запуска процессоров 3X00 требуется биос с поддержкой AM4 Combo PI 0.0.7.2A - обновляйте заранее перед установкой процессора самостоятельно или в сервисном центре.

Возьмите себе за правило, с каждым биосом переустаналивать чипсет драйвера. Технология CPPC2 довольно требовательная к согласованию работы Windows и BIOS. Ввиду того что экосистема BIOS не способна подстроиться под Windows - это нужно делать вручную путем деинсталляции чипсета драйвера и установки с каждым обновлением SMU.

ClockTuner for Ryzen(CTR) 1.1 >> https://www.overclockers.ua/cpu/clocktu ... ryzen-1-1/
ClockTuner for Ryzen(CTR) гайд >> https://www.overclockers.ua/cpu/clocktuner-for-ryzen/
ClockTuner for Ryzen(CTR) скачать >> https://www.guru3d.com/files-details/cl ... nload.html

Ссылка 1 -> Процессоры AMD Ryzen 1000-й серии (Summit Ridge\Zen\14nm\AM4)
Ссылка 2 -> Процессоры AMD Ryzen 2000-й серии (Pinnacle Ridge\Zen+\12nm\AM4)
Ссылка 3 -> APU и Athlon линеек AMD «Bristol Ridge» & «Raven Ridge» (Socket AM4)
Ссылка 4 -> Выбор и обсуждение материнских плат AMD Socket AM4 (Matisse, Picasso, Summit Ridge, Raven Ridge, Pinnacle Ridge и Bristol Ridge)
Ссылка 5 -> Выбор оперативной памяти DDR-4
Ссылка 6 -> Выбор материнской платы под процессоры AMD Socket TR4 (Threadripper) и обсуждение особенностей разгона
Обсуждение разгона ОЗУ -> Статистика разгона памяти DDR-4 на платформах AMD (AM4, TR4). Обсуждение результатов. Советы.
FAQ -> Процессоры AMD Ryzen 3000-й серии (Matisse\Zen2\7nm\AM4) #16365973

Модифицированный профиль питания >> https://www.techpowerup.com/review/1usm ... rocessors/

>> AMD Ryzen Memory Tweaking & Overclocking Guide (на русском)<<

Конечно путаешь, soc это не только встройка

это понятно что не только встройка, но основной жор от нее, разве нет ?
и все-таки откуда связь - напруга ядер и питание soc? причем не просто связь, а еще обязательно требующая радиатор.

Разогнанная оперативка, разогнанный проц. Смотри мне в подпись вольтаж проца, когда был другой корпус и врм до 80 грелся то для 4100 требовалось 1.325. Смекаешь? Радиатора нет, всё тепло поднимается вверх, компоненты греются, теряется их эффективность.

artxays
от 3600 там тепла практически нет(сам проц может греться, но он нифига не греет корпус), только видяха может гочегарить. да и видяха может быть проблемой только в душных корпусах, так что она тоже не особо влияет на нагрев.
вообще vrm на мортаре особо то и не греется - около 43 под синебенчем(с PBO, ясно дело в LinX с фиксом на 1,3 будет выше). какая там температура имено на питании soc вообще пофиг, даже если там что-то в районе 70, но что-то мне подсказывает - меньше.
и да я все еще не вижу нужды в радиаторе на питании soc без разгона встройки. приведи хотя бы один пример перегрева(ну или хотя бы не перегрева, а температур за 80) с замерами(если кто-то их делал) если такое где-то бывает(где-то на b450), желательно именно на мортаре.

ну тут питалово именно на ядра грелось, так что причем тут радиатор питании soc то...

снижение КПД, если тебе это о чём либо говорит. Хотя как я понял нет.
У тебя 3600 с пбо делает 3600 в фиксе?

artxays
снижение КПД чего ? питания soc? да зачем оно надо без встройки?

что ?

Как ты оперативку то разгонял?

Добавлено спустя 53 секунды:

Я говорю твой "разгон" 3600го через пбо эффективнее фиксирования частоты этого же 3600го?

artxays
руками. 1,37 на оперативе это далеко не экстрим вольтаж, а SoC 1.08 с VDDG 0.95 можно сказать лайтовые.

для игр лучше PBO, для тяжелого многопотока лучше фикс.

Да не нужен радиатор для soc фаз без встройки. Они греются исключительно расположенными рядом процессорными фазами, сами по себе почти не выделяют тепла.

Добавлено спустя 3 минуты 14 секунд:

Если процессорные фазы 43 (датчик полюбому на плате) то soc никак не будет 70, мосфеты большую часть тепла отводят на плату. Потому и мерят часто температуру платы сзади фаз питания. Если плата под мосфетами холодная, то и сами мосфеты не могут быть горячими.

Добавлено спустя 8 минут 54 секунды:

При малом выделении тепла даже значительное снижение КПД не приведет к значительному увеличению тепловыделения (в абсолютном выражении, в относительном конечно разница большая может быть). На самом деле там с ростом температуры возрастает сопротивление открытого канала сток-исток. Ну пусть SOC проца потребляет 15Вт, при кпд 85% с SOC фаз будет выделяться два с половиной ватта, чуть больше. А при КПД 75% 5 ватт, всё равно это мало. Хотя наверняка такого сильного снижения кпд не будет при температурах до психологического рубежа в 85-90градусов, да и потребляемая мощность может быть ниже.

тут я загнался, цифрой ошибся вначале там 4ка, 4380 макс на ядро и то на три ядра только, когда свежачек может 4.4 на всех ядрах, причем в нетребовательных играх это почти постоянные 4.4 хотя CTR говорит и тот и другой сильвер.

Опять боль купил плашки f4-3200c16d-32gfx тайфун показывает чипы Самсунг б дай. Выше 3200 старта вообще нету, обманули?

Может хватит? B die перестали выпускать пару лет назад, всё что продаётся разные остатки со складов. Давным давно есть плашки получше b die

Микроны Е дай? Которых в магазинах нет? А барыги по 17к за 32гб хотят?

Которых в магазинах завались, 200 бачей за 32гб - стандартная цена какбы

Где? У меня в магазине комплектов нет, а одна плашка стоит 8к и та что с хмп 3000

Ну так эта 3000 cl15 и гонится до 3800+ одним пальцем. И 8к за 16гб планку с нормальными таймингами это ~ минимальная цена сейчас.

все U4 от 3000 имеют на борту E die

AceWeal бери крушилы балистикс е-die последние три комплекта что покупал, 3000-3200 по хпм, один недавно кстати спокойно все поехали на 3600-3800.

нет у меня денег на такие комплекты. Для рендера обьектов надо 32гб. Единственное за 10к в моем городе это то что я написал. Чипы оказались С дай, Тайфун врет. В итоге разгона нет и судя по всему не будет.

Мне уже интересно как ты узнал