FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

i5-3570K. Обновил результаты вскрытия. Убрал крышку полностью, подоблок ставится прямо на кристалл с термоинтерфейсом ЖМ.
Для тех, кому сразу нужен результат: было — 90-88-85-79 градусов. Стало — 56-57-61-60 градусов.

В первом случае жм на крышку наносил?

Genrix
Эта фотка стэнда на мобильном iris pro. Как будут запакованы R-ки "настольные" неизвестно пока же.

интел поставит болты с отрывными головками

Без скальпа - МХ-2.
Второй вариант - кристалл-ЖМ-крышка-МХ2-водоблок
Третьий - кристалл-ЖМ-водоблок.

Вот про это. Жм был нанесен на кристалл и на крышку (внутри). Или только на кристалл?

brian_nwg, здравый результат, и равномерность стала заметно лучше. Наверное, можно ещё с прижимом немного поиграться, но большого смысла не вижу.

И на кристалл, и на крышку.

Добавлено спустя 40 секунд:

Можно, но если только аккуратно, чтобы кристалл не сколоть. Не думаю, что буду этим заниматься.

Тогда ещё вопрос...если скальпировать не лезвием, а молоточно\ударным методом, весь силикон как правило остаётся на текстолите, чем лучше его убрать?

Sabius

Чёт не нашёл в Московских магазинах такого.....есть что то менее экзотическое?

Sabius
ищи любую жидкостью антисиликоновую (силиконовый растворитель)

Добавлено спустя 55 секунд:
растворители p646-650 так же подойдут

Sabius
Ноготь, зубочистка не?

Ногтем/пластиковой картой. Он довольно мягкий, легко снимается. После себя оставит след на текстолите, но это не критично.

Добавлено спустя 1 час 20 минут 6 секунд:
Снял неавно скальпированный i3 с мамки, герметик уже должен был схватиться. герметик брал термостойкий:
http://www.noskionline.com/upload/ibloc ... 0648c.jpeg
Потыкал в крышку - держится.
наносил на крышку его отнким слоем в 2 мм. Результат:
http://4put.ru/pictures/max/641/1969373.jpg
http://4put.ru/pictures/max/641/1969375.jpg
остатки по сторонам легко уделяются зубочисткой:
http://4put.ru/pictures/max/641/1969377.jpg
Крышка встала чуть криво, но на первый взгляд не заметно (тяжело ее отцентрировать когда зажим сокета ее сдвигает)
http://4put.ru/pictures/max/641/1969378.jpg

Ну тогда уж ещё пару вопросов:
1. Герметик наносили по краям крышки или на текстолит? Логика подсказывает что на края крышки.
2. Вот про то как отцентровать можно поподробней, ведь для крышки нет на текстолите никаких ограничителей и можно спокойно промахнуться и чуть уйти в сторону и тогда прижимная планка может не попасть в отведённые для неё места. Как с этим бороться? Может перед скальпированием нанести по контуру крышки метки на текстолите?! И не устанавливать сразу в мать, а просто придавить чем нить тяжёлым, а когда уже схватиться - тогда и вставлять в сокетное гнездо?!

r.o.m.a.N
как изменились темп-ы Core3 с ЖМ? эксплуатация под пассивным охлаждением (комплектный радиатор или за ~12$) возможна? погоняй тесты, плиз.

1) На крышку разумеется.
2) На глаз. Чтобы крышка сильно не гуляла, на ее края, и на лапки рамки сокета, нанес литол. Перед тем, как окончательно зажать рамку, сдвинул крышку чуть вверх, т.к. при фиксации камня рамкой крышка чуть вниз уходит. Разумеется при этом надо сильно зажать крышку пальцем. Все делал быстро, не особо стараясь.

Добавлено спустя 38 секунд:

Жм пока нет, намазал кпт8. Разница 7-9 градусов по ядрам.
i3 и без скальпирования можно на пасиве гонять на дешевой башне.
http://4put.ru/pictures/max/641/1969427.jpg
на Thermaltake Contac 21 без вентилятора

Псб дружище.

Подозреваю степень вогнутости и прилегания крышки к кристалу разная на разных экземплярах.
Там где прилегание хорошее и выгнутостть небольшая - эффект от замены термоинтерфейса будут выше.
Именно поэтому и MX4 дает неплохие результаты у некоторых.
Смотрел отзывы об ивиках : у кого-то с MX4 под крышкой хороший эффект, у кого-то никакого эффекта - и спорят они до .... , не веря друг-другу.
Если нет большой вогнутости(выпуклости), но есть существенный зазор между крышкой и кристалом, можно попробовать сточить основание крышки, чтобы она плотнее прилегала к кристалу.
Тогда и термопаста даст хороший эффект.
Еще бы убрать выпуклость внутри крышки ....



Как раз термопасты надо совсем чуть-чуть, - её задача просто заполнить неровности(микро-ямки). Поверхности должны быть плоскими и ровными.
Когда её бухают от души, становится только хуже.
Слой обычной термопасты должен быть очень, очень тонким.

У ЖМ же теплопроводность ГОРАЗДО выше, и его, если надо(большие - выпуклость, неровности, ...), можно и нужно бухнуть и побольше.

krasnov77 А можете ли вы посоветовать какой- нибудь очень хороший клей, чтобы был дебёлый, очень прочный и клеил все? Циокрин последнее время хреновый пошел. Может есть какой то другой американский?