По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Может вы такой же дятел как и я: первый раз кукурузен когда поставил ради удобства во второй x16 слот вставил звуковую pcieX1 (дырка на корпусе была в этом месте от старой мамки) и основной слот с видюхой провалился в x8, sli со звуковухой получился
Добавлено спустя 14 минут 4 секунды: Расскажите мне лучше про бубны со стабильностью. Сток 1700x и ddr4-2133 - linx0.7.0 и memtest проходит идеально, в играх проблем нет. Разгон памяти и/или проца - идеальный проходы linx(50-100 штук) и 100% memtest, игры вылетают в Винду или в синий экран. Что за дичь?
_________________ Ryzen 5700X3D IF1900 ASUS Prime X370-Pro; BLS16G4D32AESB@3800cl18 Palit RTX 4070 SUPER Dual; ASUS Xonar DGX AORUS GP-ASM2NE6200TTTD 2Tb PCIe4 M.2
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.03.2018 Фото: 4
Malakaized писал(а):
Расскажите мне лучше про бубны со стабильностью. Сток 1700x и ddr4-2133 - linx0.7.0 и memtest проходит идеально, в играх проблем нет. Разгон памяти и/или проца - идеальный проходы linx(50-100 штук) и 100% memtest, игры вылетают в Винду или в синий экран. Что за дичь?
а если 8мб в линксе выставить и 10-15 циклов покрутить, тоже все ресидуалы сходятся?
_________________ Ryzen1600x smt off //asus-rog b350-f//1080ti jetstream 1900/11400/1v// FlareX3200-GFX @3067cl12 //QuickFire TK RED
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
Malakaized У меня такое было когда дрова на видюху обновились и питания для андервольта перестало хватать И было ещё когда профили питания были с собственной доработкой - ловил краши моментальные
Malakaized запусти тест стабильности аиды поставив галки везде кроме local disk, если выдаст ошибку при том, что был идеальный линкс и tm5 - значит не хватает питания в нагрузке на все компоненты.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.10.2005 Откуда: ЛенОбл Фото: 0
1usmus писал(а):
CAD_BUS (84 варианта)
Так наверное от памяти,материнки и проца будет отличаться резалт.? конечно хорошо что зеленый набор не один,а несколько. есть ли настройки которые надо обязательно из авто переводить?Например вот всякие Sense MI Skew [Auto] Sense MI Offset [Auto] Или кальк говорит вот про эти Memory interleaving [Auto] Memory interleaving size [Auto] Channel interleaving hash [Auto] Memory Clear [Auto] На асусах некоторые пункты дублируются и где ставить не понятно.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.09.2016 Откуда: Владивосток
aleksei123321 писал(а):
не выдумывайте. на кой этот p-state сдался?
и вправду, давненько меня тут не было... спасибо за науку между делом смог разогнать память до 3066 МГц без увеличения таймингов, обратил внимание что под нагрузкой у меня напряжение на память проседало до 1.328В, выставил в биосе 1.36, стало проседать до 1.344В и теперь без проблем проходит все тесты на 3066 и 18-18-18-38-60
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.04.2018 Откуда: Комсомольск н/А Фото: 4
Всем привет. Вопрос такой: на В450 и Х470 (Х370) как обстоят дела с разгоном двухранговой памяти на чипах самсунг ( E-die, C-Die), какой там потолок, с нормальными таймингами? Особенно интересно, как с этим обстоят дела на платах MSI и Asus
Попробовал "зеленые" варианты. Подошел 24 24 20 20. Пришлось правда поднять один первичный тайминг (по вашим данным). Конечно рано бить в набат. Надо еще понаблюдать. Еще раз спасибо ! Единственное, похоже, что все действительно индивидуально: например, у меня зеленые варианты со значениями выше 30 ведут себя значительно хуже, чем низкоомные. Видимо, при прочих равных (если система квазистабильна) лучше брать выбрать низкоомный вариант. Скажите, пожалуйста, а зачем вы используете линкс для проверки памяти , а не ту же TM5? Так быстрее выявить нестабильность памяти или по другим соображениям ?
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
Praetor_Pavel линкс быстрее находит ошибки чем тм5, потому он у меня теперь главный игрок CAD_BUS будет иметь отличие на синглах, его тоже предстоит будет найти и я считаю что низкоомные варианты лучше высокомных,особенно хорошо видно правая нижняя табличка, там стабильности вообще нет
HANGRY747 там у меня все авто если какой-то настройки нет на скрине значит я использовал авто поведение всех плат должно быть +- одинаковым, иначе б производители материнских плат застрелились из-за того что каждая плата ведет себя по-разному в дефолтном режиме, к примеру
gish1991sp все на месте, 3200-3333 дуалы до сих пор обделены
Добавлено спустя 1 минуту 15 секунд: Doctors103 что там что там можно выставить, не имеет значения главное чтоб не было выставлено в двух местах сразу разные значения
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.02.2012 Откуда: Ростов-на-Дону Фото: 2
Как странно всё таки работает LLC на процессорах Ryzen (ну или на моей материнке) какое значение не выставляешь Core Vide всё равно просаживается в нагрузке по сравнению с Core Voltage, VDDCR CPU всегда выше этих двух значений при любом уровне калибровки, заметил что если выставляю LLC-High то в играх процессор греется меньше (на 2-3 гр.) чем при Regular или Medium, а в LinX наоборот больше (оставил высокую), зачем вообще тогда эти уровни калибровки если напруга у меня задаётся через offset. На Интеле как то всё точно, чем выше уровень LLC тем выше напруга на ядрах и меньше просадок, а здесь три вольтажа и не поймёшь какой уровень ставить, LLC-Extreme ещё не пробовал, по идее при моём среднем разгоне он не нужен...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.03.2018 Фото: 61
Здравствуйте уважаемые форумчане. После последнего онбновления Win10 (https://support.microsoft.com/uk-ua/help/4483234/december192018kb4483234osbuild17134472) начало произвольно сворачивать (не закрывать, а сворачивать в панель задач) приложения (проверено на нескольких ААА играх), при этом с аналагичной ОС и обновлениями система на Интел (Z87+i5 4670k) ведёт себя нормально. Поисковик выдаёт инфу про сторонние (вредоносные) процессы, но таковых нет. Вопрос куда копать!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.09.2015 Откуда: М.О., Дубна Фото: 22
XuMuK писал(а):
Вроде как удалось повторить на MSI B350 GAMING PRO CARBON (BIOS 1.D0 mod / Agesa 1.0.0.4). Латенси 71.1 нс. tRFC правда что-то я промазал чутка и дал 450, а не 448, но не думаю, что это сильно повлияло на общую погоду... Прогонял ещё днём ТМ5, правда только 5 циклов (чуть больше 20 минут, конфиг V2 от куратора) - не было ошибок.
3466cl16
#77
Поставил сейчас себе на MSI B350 GAMING PRO CARBON BIOS 1.F0 mod / Agesa 1.0.0.6. Из того, что сразу заметил - появилась настройка частоты BLCK. Раньше не было.
Последовательность действий: Стоял: BIOS 1.D0 mod / Agesa 1.0.0.4. Сброс в дефолт, ребут. Прошивка 1.F0 обычный с сайта MSI. При помощи Afuefix64 имя_биоса.CAP /B /P /N /K /X /CLRCFG. Сброс в дефолт, ребут. Прошивка 1.F0 mod. При помощи Afuefix64 имя_биоса.CAP /B /P /N /K /CLRCFG. Сброс в дефолт, ребут. Батарейку не дёргал. Мб зря конечно. Выставил тайминги как были раньше:
4ГГц, 3466ЦЛ16
#77
Задержка чутка выросла что-то, наверное забыл ещё какие-то настройки... 2 месяца не ковырялся, подзабыл уже немного. А скрины со всех важных закладок настроек не сделал. Проц стал греться сильнее скорее всего из-за переноса системника на пол + жарче из-за отопления, но это не точно! (С)
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения