По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.11.2017 Откуда: Екатеринбург Фото: 17
Xakepok Заполни профиль поподробней. А-то мы голову ломаем почему у тебя vrm горячий, а у тебя, допустим, водянка стоит и нет обдува vrm, а снизу 1080 подогревает)
Xakepok писал(а):
Это нормально что первая строчка про флопсам и времени отличается от остальных или до сих пор вольт мало подаю?
Великоват разброс. Нормально, когда первая строка на 1-3 GFlops отличается. Подними напряжение еще на 1 шаг.
Xakepok писал(а):
Можно уже core ratio x38 ставить или еще что отладить тут можно?
Не из удачных у тебя цп. x38 пока не стоит. Сейчас надо разгонять озу, это даст больше пользы. Если потом останется место для маневра, еще поднимешь частоту цп с уже разогнанной озу.
Xakepok писал(а):
Потрогал vrm пальцем, горячий такой, даже не знаю что с ним на high было, в повседневной ведь работе он не будет так греться(тяжелее игр ничего не запускаю)?
Палец держать можешь? Или несколько секунд и обжигает уже?
В любом случае, сейчас снижай нагрузку на vrm: VDDCR CPU Load Line Calibration Medium VDDCR SOC Load line Calibration Regular VDDCR CPU Power Phase Control Optimized VDDCR CPU Switching Frequency 200
Member
Статус: В сети Регистрация: 05.02.2012 Откуда: Ростов-на-Дону Фото: 2
Rashid10 писал(а):
VDDCR CPU Power Phase Control Optimized
Мне кажется лучше этот параметр в экстрим поставить, что бы постоянно все фазы были задействованы, тогда и нагрузка на ВРМ будет равномернее. Подскажите что вообще даёт параметр VDDCR CPU Switching Frequency, у меня он по дефолту стоял 200 так и оставил, его вообще при разгоне нужно повышать?
Всем привет. Столкнулся с проблемами разгона ОЗУ. У меня ОЗУ G.Skill Aegis 3000 Mhz - https://www.computeruniverse.ru/product ... -8gisb.asp Проблема в том, что даже 2933 стабильных я получить не могу, ни при помощи DOCP(мать как в моем профиле), ни при помощи калькулятора(и основные тайминги пробовал, и альтернативные, и напряжения. Какие настройки я не выставляю, все бесполезно. В конце концов получаю редкие события, типо память не может быть read, например при выключении компьютера, и очень редко бывают BSOD. Windows 10 1809 с последними обновлениями, процессор тоже как в профиле, биос последний. Кстати, год назад на старом биосе я мог даже до 3200 разогнаться, но не было стабильности, а теперь даже на 2933 нету стабильности. Кто что посоветует? И потянет ли моя ОЗУ 3066 с повышенными таймингами? Заранее благодарен за помощь. Ах да, память судя по Thaiphoon Burner'у на Hynix MFR чипах. Как я понимаю, это мягко говоря не лучшие для разгона чипы.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.09.2006 Фото: 142
Vault13 писал(а):
Ах да, память судя по Thaiphoon Burner'у на Hynix MFR чипах. Как я понимаю, это мягко говоря не лучшие для разгона чипы.
Да, MFR старые чипы Hynix. После них были, как минимум, AFR (у меня сейчас такие) и теперь CJR 18нм. Но 2933-3066 cl16 они все таки держать должны. Пробуйте накинуть до 1.36-1.365 В.
Frimanusr721 Спасибо вам за ваши советы. Благодаря вам, с ходу играючи взял 3066, а раньше даже 2933 не мог стабилизировать. Буду пробовать 3133, может и 3200 в конце концов возьму. Действительно, второй профиль помог. P.S. Уже 10 минут идет prime95 Blend, раньше почти сразу BSOD или ресет был.
Здрасте, пытался разобраться в таймерах винды и HPETа в частности. Строка useplatformclock отсутствует. В дисп. устройств таймер имеется и работает. В итоге я нашёл ответ на этом ресурсе. Человеком с ником Nodens изложена подробная инфа по использованию ОС различных таймеров. Вкратце: HPET по дефолту включен, но не используется. Его заменил некий TSC. Сам не "программист", так что не бейте. Однако, мне попав на форум впервые в сообщении про Фризы, лаги и статтеры... хотелось бы увидеть и данное мнение, пусть и на англ. языке. Спасибо
пост по ссылке
Цитата:
Originally Posted by Minsekt View Post hey qwinn, ive tried benchmarks with core analyizer and found no difference. afaik, windows 8 and above doesnt use hpet anyway, its using tsc. if a program is written to use hpet, it will enable it regardless what setting youve set in bios, thats why they got rid of it.
This is wrong. As almost everything in the linked thread. The only person who knows what they're talking about is RagingCain.
The facts are:
1) Windows by default uses only TSC+LAPIC
2) There are no programs that are written to use HPET. Because such thing is not possible programmaticaly. There is no API call or library, for any programming language that allows you to do so if useplatformclock is not set in BCD. Under Windows that is. If useplatform clock is set, then certain functions (see std::chrono for example) use HPET, otherwise they use TSC.
3) If useplatformclock is not set, HPET is not used ever. Period.
4) The option is not there in the UEFI anymore because it's always enabled. There was no point in disabling it so there was no point for the switch. It is a platform feature (meaning it's part of the PCH, the chipset) and consumes no resources. Also because of 2 and 3 listed above it is not used anywhere unless specifically enabled in BCD.
5) Any recommendations to disable HPET, pertain to older chipsets and boards which had buggy HPET implementations. Also older Windows versions used HPET along with TSC and LAPICs because on early CPUs TSC was extremely unreliable and problematic. Specifically it got extremely messed up by variations of clock speed by EIST, Turbo, etc. Any perpetuation of such recomendations propagate only due to misinformation and/or placebo effect.
6) HWBOT will not accept benchmark results from any system with Windows 8 or newer unless HPET is enabled. This is due to these versions of Windows having a certain bug that allow you to cheat on benchmarks unless the timer used is HPET. This is why Realbench HWBOT edition required HPET to be enabled in order to submit scores if you are on those Windows versions.
EDIT: 7) There is no point in disabling the device. You will gain absolutely nothing from doing so other than having the device manager open with the system subsection expanded because it contains a disabled device. :Pbled device. :P
Рано я радовался. Все бесполезно. Не 3066 теперь не работает(синий экран при входе в систему) не 3200. Никак не могу даже в систему войти, какой там стресс тест. Причем больше всего меня бесит нестабильность разглнаю значит нагорячую я спокойно беру 3066 и прохожу 10 минут прайм95 бленд, а только ПК выключается, все, 3066 уже даже в систему не входит. Какие только напряжения и тайминги я не пробовал менять. И со второй вкладки калькулятора пробовал. И первый профиль разгона, и второй, и понижать частоту процессора 50 МГц (по умолчанию у меня разгон до 4 ГГц). Все без толку. Стабильности просто нет. Заметил ещё проблему, у меня Биос не позволяет trfc ставить дробное число, только целое. Может в этом дело, я не знаю. Может у меня мать или Биос сделан из кала, я не знаю. Но я даже 2933 из настроек калькулятора стабильности добиться не могу. Более менее только DOCP профиль работает. Вообщем, опустил руки уже. Ничего не получается.
Добавлено спустя 27 минут 52 секунды: Сейчас переставил планку во второй слот. 1usmus говорил, что так правильнее. Может и вправду поможет.
Добавлено спустя 7 минут 6 секунд: Не, этот чушь какая-то. Только что на 3066 даже в систему не мог зайти, а теперь на первом профиле уже 2 раза подряд зашел, в том числе и с холодного старта. Сейчас попробуем снова погреть ОЗУ блендом, и опять стартануть на холодную. В любом случае разгон ОЗУ на райзене это какая-то лотерея с элементом рандома. Только что у тебя любой стресс тест могла система проходить, просто выключаешь/включаешь ПК, и у тебя он может уже даже не может включиться с этими настройками, или даже в систему не можешь зайти, сразу БСОД. Хотя только что 15-20 минут жесткого стресс теста, и ни одного намека на ошибки. Из-за этого создается ложное чувство стабильности. Думаешь, ну все, я осилил разгон. Поднимаешь частоту на один шаг вверх, полная потеря стабильности, ставишь на один шаг вниз, а все, и на старом пресете стабильности нет.
То есть вы ставите планку в неправильный слот, не по мануалу,
Вроде по мануалу ставил. Значит проглядел. Не знал, что слот так важен. Думал, он только при двухканале важен. Вы думаете правильный слот поможет мне взять 3200?
Friman Поставил настройки как у вас. Буду жарить блендом. Посмотрим, шо оно выйдет. Невероятно, но слот помогает. Аида показывает латентность памяти 75.1, запускаю прожарку блендом. Если выдержит прожарку, сразу после этого попробую запустить на холодную. Я не могу поверить, но это реальность. Идеальная стабильность на 3200 и ваших настройках. Что меня очень радует, от каких-то плюс 277 Мгц(от 2933 до 3200) и подстройки вторичных таймингов крайне заметно улучшилась отызвчивость системы, компьютер стал включаться минимум на треть быстрее, любое действие на ПК выполняется теперь заметно быстрее. Прямо чудеса какие-то. Неужели вторичные тайминги так важны, и их малейшее изменение способно дать такой результат?
Сейчас стал разгонять озу по калькулятору safe preset. Альтернативные настройки надо выставлять все разом или по очереди нужно? tRFC 2 и tRFC 4(они без розовой рамки в калькуляторе) надо тоже в ручную забивать или они автоматически забиваются(я их тоже руками по калькулятору вбил)?. Кстати повышение напряжения на dram и soc к успеху не привели(test mem ошибки сыпал). Rashid10
Rashid10 писал(а):
Заполни профиль поподробней. А-то мы голову ломаем почему у тебя vrm горячий, а у тебя, допустим, водянка стоит и нет обдува vrm, а снизу 1080 подогревает)
проц ryzen 1600, мать asus prime b350plus, озу 2 плашки samsung oem e-die M378A1G43EB1-CRCD0 2400мгц 8гб, вк kfa 1070ti, бп corsair tx650m, кулер gammaxx s40, все в корпусе zalman z3. Когда последний раз тест линксом проводил, llc cpu на медиум был, а llc soc на regular, палец держал, но было горячо.
Идеальной стабильности таки не добился. Иногда проскакивают редкие события, типо браузер закрывается, и может бсод выскочить. Но очень редко. С чего стоить начать? Все напряжения задраны до предела.
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 29.12.2018 Фото: 1
Всем добрый вечер, мне тут помогли ребята из тайфуна выяснить что за чипы у меня, оказалось SK hynix B-die 4Gb, по-народному - BJR. Собственно вопрос, по какому профилю в калькуляторе их гнать, было сказано что по техпроцессу они как CJR.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения