FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Так он и при комнатной относительно пластичный, так и давят, наверное. Зачем жидким лить?
Сам попробую в тисках с феном, да... Может, ради любопытства соскребу остатки, поэкспериментирую с ними. Как раз отпуск на носу.

Почему если лезвием то использовать, а как молотком так лупить. Лучше сказать так - мне проще постукивать легкими ударами молотка, чем кромсать проц лезвием

Три недели назад, когда про тиски и молоток на этом форуме ничего слышно не было, я свой 3570K резал лезвием. Купил упаковку 5 штук. Прочитал почти всю эту ветку. Руки прямые, уж поверте. Всё строго по науке, с нужной стороны, аккуратно. После подреза каждого угла и половины стороны в обоих направлениях от угла я менял лезвие, независмо есть ли заусены или нет на предыдущем. С углов лезвие очень легко заходило, проблем не было. Но очень проблемными оказались участки под ушами крышки. В итоге, когда снял крышку, увидел в одном месте содранный лак. Под лупой понял как мне повезло, лак содрался на полигоне земли или питания. Два миллиметра в сторону и возможно бы задел дорожки контроллера памяти. Всё обошлось, проц живой и полнофункциональный. Для инфы: намазал ЖМ по крышку. Температура упала на 20 градусов на штатной частоте. Для тестов использовал S&M.

У меня ещё есть тестовый процессор Celeron 430 (сокет 775, 1.8MHz). Он совсем не греется. Но я вычитал, что там паста и решил заменить её на ЖМ, чисто ради спортивного интереса. Но лезвие туда вообще ни лезло, ни с какой стороны. Отказаля от затеи. И вот сегодня зашел на форум, а тут новый способ обсуждается. Решил попробовать на Celeron'е. Тиски, на губки клеим любой скотч, обычный железный молоток, нашёл кусок деревяшки (вроде сосна, ИМХО любая подойдёт) с ровным краем достаточной ширины (не меньше ширины грани процессора). Зажал (несильно) в тиски процессор. Несколько ударов (подбирается опытным путём, начиная с небольших, и плавно увеличивая силу) и всё. На предпоследнем ударе почувсвтовал, что крышку сорвало, но ещё последний удар и процессор отскочил от крышки. Вся операция заняла две минуты.

ИМХО, метод зачётный. ИМХО, лучше и безопаснее лезвия. Если бы знал о нём раньше, то использовал бы его на 3570К.
А вообще самое безопасное это комбинация этих двух методов: если лезвие легко подрезает углы, то подрезаем все четыре угла. Далее тиски и молоток. Намного слабее удары понадобятся.

Хм, знакомая история, только в той истории зарезало 5-6 дорожек памяти. И тоже под "ушками".

я использовал лезвия из одноразовых станков, они очень тонкие. обматывал лезвие изолентой оставляя голым лишь около 3мм угол.

Добавлено спустя 31 минуту 12 секунд:
Platum http://www.youtube.com/watch?v=fbZTF5PY ... =endscreen вот вам и ни какого лезвия.

Можно поподробней как нанести правильно ЖМ и как герметик?

А если утюгом? Те, что с припоем на утюге скальпировали. Может и здесь прокатит?

На утюг, потом - в тиски. Герметик не должен быстро остыть. Тем более температурное расширение крышки должно дать нам дополнительные напряжения на сдвиг, что ещё уменьшит требуемую силу удара.
PS
Как вариант, паяльник?

А с чего вы взяли, что герметик на интеле- смола?
Это же силиконовый герметик вроде

Прочитал ветку. Кто может заменить пасту на ЖМ в профильном проце? Москва. Дам 2К + расходники с меня. (Ну или предлагайте сами я буду думать). Способ выбирайте сами, только чтобы проц работал как и сейчас только холоднее )))
Просто как бы удачный проц по напругам. Но при 4800 в батле до 90 градусов на третьем ядре, на остальных на 7-10 меньше.
Есть такие умельцы?

пиши в лс

Сори, не так выразился. Хотел сказать "300 градусную пластичную масу(ну не твердым же туда герметик ложат)", но чисто на автомате сработала "автозамена" "пластичной масы" на смолу . Всмысле представил черную мягкую масу и сразу смола на ум пришла .

Если без ответственности за трагично погибший проц (раз на раз не приходится всетаки), то могу заняться. Жм-6 и герметик в наличии. За плечами 2 скальпированных процессора, на 100% работающих.
У себя оставляю проц на 2-3 дня. Тесты + время для вулканизации герметика.
Территориально метро царицыно, бирюлевская улица.

Его как бы мажут жидким, потом растворитель испаряется и вуаля.

Шикарно!!
А я напомню, что у EK есть тру крепление ВБ для процов без крышки под Интел
fear factor, спасибо.

Крышку или текстолит? Кручением или просто вверх?

Собственно я не понимаю зачем всякие молотки тиски и тд ? С процессоров никогда не снимал крышек но когда с GPU снимал то делал так , взял старый радиатор от процессора нагрел на газовой горелке затем поставил на крышку и все отошло как по маслу . Не ожидал даже я такого и поэтому палец порезал лезвием (думал туго пойдет) . Тут всего один минус это то что не известно какая температура , изначально планировал взять металлическую кружку и налить в нее из чайника кипяток (тогда точно не больше 100 градусов было бы) но дно кружки совсем не равномерно касалось крышки так что отказался от этой идеи с кипятком . И кстати перед тем как приложить (точнее заранее) радиатор к крышке мазал кпт-8 на крышку .

Сорри, описался, конечно текстолит, чуть повернул и приподнял одну сторону, противоположная сторона еще держалась, как будто в застывающей смоле. Так, что удары получаются очень слабые при предварительном прогреве в 90 градусов.

#77 #77

A Clockwork Orange, на CPU использует герметик, температура в 100С от кипятка ему будут побоку, а вот температура радиатора нагретого от газ. горелки может повредить самому процессору. Ну, имхо.

Ну дык это же силиконовый герметик, его вообще не нагревают, из тюбика наносят, там он не застывший)