FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

это старая ревизия, у меня прямой контакт, и ребра на вертушке (плавники).

Блджад, да с чего бы должно быть лучше? Даже с медный основанием не факт, что крышка ухудшает теплообмен, а если у кулера прямой контакт, то хуже будет однозначно без крышки.

верно говорите!

с прямым контактом то понятно. Но с обычной подошвой почему не должно быть лучше? Фактически устраняется два промежуточных звена между ядром и воздухом. А медная подошва кулера сама по себе должна быть лучшим теплораспределителем, чем тонкая стальная крышка процессора.

прямая подошва понятно, мы про прямой контакт говорили))), хотя как тепловые трубки расположить еще, может и лучше будет.

Alekk
Sabius
я так понимаю данный метод и для 3770к должен подойти или там лучше лезвием орудовать?

забудьте лезвие, тиски и сжимать вот весь метод.

Лезвие в последнюю очередь, т.к. самый опасный способ. Куда безопаснее, имхо, выбить крышку на тисках. Метод сдвига крышки не пробовал, потому за него не ручаюсь.

по милиметру двигать и все будет ок, или резким движением (как зуб дернуть) ИМХО

Это точно.

Во-первых она не тонкая, и во-вторых не стальная, а медная.

Теплораспределение тем лучше, чем толще сечение распределителя.

Да, способ со сдвигом, даже со стороны теоретика никогда в руках 3770/4770 не державшего, кажется вполне безопасным.
Если тиски с регулируемыми губками - вообще сверхбезопасно. Но такие тиски ещё и найти надо...
А что если взять обычные тиски и сточить одну губку? Да, способ геморный, но вы ведь сами на это подписались, взяв Ivy/Haswell

зубилом можно попробовать...

Так на чем остановились? На 1-2 мм двигать крышку и поворачивать или до конца давить с одной стороны?
Еще бы хорошо было нарисовать "модель" ориентации граней процессора относительно тисков или деревяшки с молотком, чтоб вероятность сбить элементы стремилась к нулю

Ecowar писал(а):

зубилом можно попробовать...

Тут уже было видео совмещения лезвия и молотка

Для ивика ориентация с какой стороны давить без разницы, так как нет элементов под крышкой
Хасвел - тут в постах выкладывали фото - по нему легко определить куда сдвигать крышку
99% тисков выполняются со сменными губками - тут вообще проблем быть не должно
Всем удачи и главное не торопиться срывать крышку с первого раза, лучше потихоньку расшатывать

Для камня 4xxx:
1) Если бить, то желательно поперек кристалла со стороны кондеров, чтобы ударная волна дошла до кристалла максимально ослабленной и конденсаторы отодвинулись от крышки.
2) Если сдвигать - желательно вдоль кристалла так чтобы крышка отодвинулась от края с кондерами (если что-нить перекосит уши не заденут текстолит), но учитывая что, возможно, придется перевернуть процессор на 180 градусов, с целью раскачать, то все же безопаснее расположить также как в п.1.

Хорошо бы ещё греть процессор феном, это в разы облегчит снятие.

BioByte, вот так?)

до 90с, герметик тянется, а при комнатной он ломается как кафель, выше 100с греть опасно для проца.
Нагрев исключен.

А если не рассчитать и крышка улетит нафиг, прихватив кондеры?