Хм... можно ли доверять такой математике - http://www.overclock.net/t/1397433/hasw ... ivy-bridge

Если эта математика верна, можно было бы поставить 1.45 на постоянку и не переживать, правда если сперва температуры сбить. У меня вот какой вопрос, владельцы MSi G43, у Вас есть возможность менять напряжение на плате вручну, т.е. не оффсет, а вручную ставить.

Всё теперь понятно - еще раз спасибо.
Но решил подождать августа, когда появятся пофиксенные(баг с USB-3) Z87 версии С2(Revision 5).
Как раз фантекс "дотачу" до блеска.

Это похоже на ..есть моё мнение и есть неправильное...С чего такой вывод?..пробовал?..могу выложить процесс скальпирования своего 3770..заменил стандартный шлак на МХ..и снял по 8-15 градусов с ядра..вот вам и 100%ДАЮ......фото и скрины кстати.. в теме по Иви выкладывал..могу продублировать.ежели надо...или там что то глобальное ..отличие Иви-Хасвел?..крышка другая?..чип круглее?..??..

Это вряд ли, так можно и травануть.
Скорее металл с крышки и куллера растворяется в жм и входит в состав расплава. Температура плавления слегка растет и расплав застывает. Так как под крышкой металл лишь с самой крышки участвует, а он возможно менее склонен растворятся в жм, то жм под крышкой может и не застынет или понадобится больше времени на это.
Если кто богатый, то можно и припаять попробовать (если не жалко проц угробить при этом).
Нанести жм очень мало и какогонить растертого в опилки сплава вуда или сплава розе чуть насыпать на жм. Включить, это дело расплавиться и крышка припаяется. Только не факт что теплопроводность такой смеси жм и легкоплавкого припоя будет лучше чем у жм.
Можно немного иначе, проц покрыть жм, а крышку облудить сплавом вуда или розе. Чтоб ровненько все вышло и опять включить в надежде что сплав расплавиться и хорошо соединиться с облуженным жм процем.
Проблема металл пада мне кажется в том, что он плавится, но поверхности не облужены исходно и контакт очень на равномерный.

Еще у меня мысль что возможно есть способы упростить снятие, но опять надо пробовать.
Надрезать герметик в одном самом безопасном углу, лезвие там оставит, в щель налить растворителя 646(он для платы не опасен). Погреть все это дело феном для волос и лезвием пытаться крышку снять как рычагом, но очень осторожно.
Может для кого один угробленный проц как одна шаурма по ценности и он попробует?

Хуже с МХ-4 не будет градуса 3-5 скинет..но насчёт 8-15 эт фантастика. Пробовал и мх-3 и мх-4 и родную что с АХР-100 шла..больше 5 градусов не снимала...(пока ждал ЖМ временно мазал под крышку

Фантастика говоришь?..Ну ну..для кого фантастика..для кого реальность......вот сюда сходи.. ..глянь...плиз..кстати..даже не Ж М.как нистранно))).. .

Я им печатные платы очищаю от канифоли ) И на некоторых платах, текстолит начинает размягчаться при длительном контакте.

Может настолько неудачный проц попался...А я говорю то что своими руками делал лично, причём многие кто скальпировал и менял родную пасту на МХ для пробы, говорят тоже самое.

.Гы. .Все Хасвелы с К.. намеренно отключена новая фитча.... TSX-NI.( ускоряет синхронизацию между потоками.)..в обычных..присутствует..не критично..но всёже..



Я тоже камрад..своими руками..делал ..лично..вот кстати..с него и пишу..фотоотчёт и скрины присутствуют..Два десятка я не снял..но немогу утверждать что это невозможно..надо пробовать..может и получится..

Ну теперь если только на хасвел решу перескочить. Там попробую..а пока как есть

ну, ты тесты всё же провёл вроде как, даже удачно вышло, вопрос насчёт ушей снимается. Риспект bro . Опять же первоначальное заключение насчёт того, что такую гадость как Хасвелл, в ноуты только ставить, заключено верно.
я понял что с TSX два потока смогут одновременно записывать данные в один и тот же сегмент памяти (памяти и так 8 гигов, нафига?! наверняка фича для ноутов). Но на процах с К вероятнее всего память будет гнаться так же, как и проц, т.е. вхламм, и посыпятся ошибки на ядрах и ошибки в памяти соотв. тоже, и после включения TSX приложение в лучшем случае словит BSOD из-за того что и сам сегмент памяти для записи оба потока вычислят неправильно. Вот почему, собственно, и отключили (или потому что у всех и так 8 гигов, а это фича для ноутов)

Вопрос знатокам.....Можно ли разогнать процессор без иднекса K ,если да то до скольки от номинала?

По предыдущим постам купивших, а так же из обзоров можно судить, что никак и ни разу..
Если только, наверное, по аналогии с Ivy (105-108) и можно, но то что турбобуст +4 убрали- факт.. А выставление значений 1,25 и 1,66 на шину вызывает цикличную перезагрузку либо просто не выставляется..

Спасибо,хреново,с К индексом пока заоблачные ценники,если барыги не умерят свою борзость,видимо придется брать без K

этого никто не написал, всё читаю,
такого отзыва ни разу не видел

Аналогично
Мечтал осенью обновить свой i5-760 @ 4Ghz на хасвелл.. а теперь дажне не знаю.

В описалове к материнкам, в частности AsrockZ87 функция "ASRock No-K OC Technology" отсутствует, но есть "поддержка ASRock BCLK Full-range Overclocking" и указан обычный Turbo Boost 2.0- что навевает логически отсутствие Turbo Boost +4((((((

а что нету в биосе меню "делить 4:5"? Значит и правда проц не К. А без этой кнопки понятно не загрузится, т.к. PCIe тоже на 125.

Нет у меня платы на руках потестить((( Я жду Asrock(((((