FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

при использование компа засохнет более чем через 2 дня если температура не опуститься хотя бы до комнатной.

Смазать лапки крышки и рамки сокета смазкой, чтобы при фиксации крышка сильно не гуляла.

Так не спеши У меня при отжиме планки, чистке от избыточно выдавленного герметика и обратной установке, крышка не сдвинулась с места вообще, я даже пальцем на крышку не давил при отжиме и последующем зажиме планкой. Но хозяин - барин, можешь и сутки-двое ждать.

Добавлено спустя 4 минуты 8 секунд:
Ну теоретически нет противопоказаний и так сделать, просто специфика моей работы (сборка компов на заказ) предполагает частую смену комплектующих для клиентов и переодическое тестирование разного железа, и мне проще прикрепить крышку "напостоянку".

В Москве легко купить http://www.watercool.me/shop/index.php? ... cts_id=172
Пока намазал между крышкой Санди и кулером - разница с MX2 = 10 градусов

Тот, который Ultra(по ссылке) не катит, нужен Coollaboratory Liquid Pro или ЖМ6. Разница солидная.

Откуда такая инфа, где подтверждения, факты?
Судя по оф сайту они сейчас другую не выпускают.

http://www.overclockers.ru/lab/40806_9/ ... opast.html

Офф сайт

в оверхарде в 2 раза дешевле, да и вообще лучше

Чем лучше? Более чем вдвое меньшей теплопроводностью?

тем что дешевле и полный аналог coollaboratory pro. А на цифры не смотрите, это маркетинг.

куллаборатори не может иметь теплопроводность заявленную на упаковке хотябы потму что сплавы имеют теплопроводность ниже исходных компонентов а теплопроводность индия 81 следовательно
цифирка на упаковке враньё , осталось дождаться разгромной статьи

Судя по приведенным ссылкам на тесты разница с MX2 и MX3 от 2 до 4 градусов ВСЕГО, почему тогда у меня получилось 10?

это зависит от куллера, процессора, как ставили куллер, силы прижима, и тд и тп

Выровняя и полируя крышку на своем i7 заметил.... отслаивание текстолита на верхнем левом уголке.
Таки ударный способ несет вполне серьезные последствия, в зависимости от того что прикладывать к текстолиту для ударов. И нагрев процессора феном перед ударами (бытовым) сильно уменьшит прилагаемую силу для отлета процессора, и как следствие возможные негативные последствия.