Часовой пояс: UTC + 3 часа




Куратор(ы):   Atheros   



Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 22431 • Страница 203 из 1122<  1 ... 200  201  202  203  204  205  206 ... 1122  >
  Пред. тема | След. тема 
В случае проблем с отображением форума, отключите блокировщик рекламы
Автор Сообщение
 
Прилепленное (важное) сообщение

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 25.06.2004
FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!


Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
.



Партнер
 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.07.2012
Откуда: Москва
r.o.m.a.N писал(а):
И нагрев процессора перед ударами феном

Феном бить не надо :)


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 19.09.2011
Откуда: Vaygr Reaches
Фото: 634
r.o.m.a.N писал(а):
И нагрев процессора феном перед ударами (бытовым) сильно уменьшит прилагаемую силу для отлета процессора

Перед сдвигом - тоже, об этом в теме уже писали. Проверено - после прогрева крышка снимается сдвигом секунд за 15 максимум.
H!tcheR писал(а):
http://www.overclockers.ru/lab/39006_4/Chto_novenkogo_Testirovanie_22_aktualnyh_termointerfejsov.html

ОК, с этой статьёй вы (как и я три года назад) ознакомились. Теперь вам осталось всего лишь сравнить те результаты с полученными при нанесении на кристалл Haswell (что несколько отличается от теста на ihs Bloomfield). Я могу подсказать, что по результатам ЖМ-6 близка к Liquid Ultra.

_________________
Фанатики красочны, а человечеству приятнее видеть жесты, нежели выслушивать доводы.


Последний раз редактировалось Visionaire 15.06.2013 22:58, всего редактировалось 1 раз.

 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 05.09.2008
Откуда: Москва
Warchoon писал(а):
Феном бить не надо :)

Да, фен жалко будет. :fingal:
Спс, исправил.

_________________
GNU/Linux user


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 26.11.2007
Sabius писал(а):
чистке от избыточно выдавленного герметика

а герменика много нанес?

_________________
Intel 14700kf
В/о deepcool lt720
Gigabyte z790 aorus master
palit gamerock 4090
2*24 g.skill (default 8000 40-48-48-128) 7200(36-44-44-116)1.35v


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 12.10.2012
Фото: 9
а откуда ей взяться? термосопротивление жма гараздо меньше сопротивления водоблока я уж молчу про воздушные куллера,чтобы чтото намерять надо между куллером и водоблоком положить парочку а зазор залить жм :-)


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 21.05.2007
Откуда: Киев
Фото: 33
Visionaire писал(а):
Бить вообще не нужно - при не очень прямых руках есть вероятность скола углов и расслоения текстолита. Простой сдвиг намного безопаснее.

Если речь о текстолитовой подложке, то никаких сколов углов быть не может, скорее сминание и расслоение ;) Я за тоже за сдвиг.

_________________
i7-13700K@5,4GHz - ASUS Z690 Hero - 64GB Fury@6400MHz CL32 - Palit Gamerock RTX4090 24GB@~3/25 - 970EVO+ 1T - 870QVO 2T - 2x4T Barracuda RAID0


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.07.2012
Откуда: Москва
I_N_J_E_C_T_O_R писал(а):
Если речь о текстолитовой подложке, то никаких сколов углов быть не может, скорее сминание и расслоение ;)

Фиг его знает. Смола, которая матрицей в текстолите, при ударе ведёт себя, как твёрдое вещество. Так что может быть и скол.
Сминание и расслоение при одинаковом воздействии более вероятны для сжатия, а не удара.
Другое дело, что силу сжатия можно контролировать, а удар - он удар и есть. Тут уж у кого сколько дури, тот так и ударит.
И, как я уже писал, повреждения текстолита - не самое важное (ну т.е. если вы его всё-таки умудрились повредить, то это значит, что с усилием точно перебор). Важно как себя чувствует камень.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 05.09.2008
Откуда: Москва
I_N_J_E_C_T_O_R писал(а):
то никаких сколов углов быть не может,

Может, если допускать неаккуратность.

_________________
GNU/Linux user


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 09.10.2012
Откуда: Москва
DMK2007 писал(а):
а герменика много нанес?

Та не, зачем его там много, маж как можно меньше.

_________________
Помощь в скальпировании процессоров imneitebe@rambler.ru (Москва).


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 15.05.2013
Откуда: 10рус
Фото: 3
Так стоит нагревать перед вскрытием или нет?

_________________
Мой комп на воде.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 05.09.2008
Откуда: Москва
angersos писал(а):
Так стоит нагревать перед вскрытием или нет?

Со слов тех, кто нагревал, сие действие сильно облегчает процедуру скальпирования.

_________________
GNU/Linux user


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 16.11.2010
Откуда: Россия
r.o.m.a.N писал(а):
облегчает процедуру скальпирования

Каким конкретно методом?
Кто-то тут высказывал теорию о том, что если бить молотком, то будет лучше если не греть, т.к. "по консистенции он будет как плитка" (имеется ввиду хрупкий)

_________________
people.overclockers.ru/andrey_777/
http://youtu.be/VUbpb23yTK8


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 05.09.2008
Откуда: Москва
andrey_777
При тисковом методе крышка отклеивается от герметика. Сам герметик остается целым. Он не ломается, не растягивается, от текстолита не отлипает.
И, скорее всего, нагрев поможет крышке легче отойти от герметика.

_________________
GNU/Linux user


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 20.07.2008
Откуда: Тимашевск
r.o.m.a.N
Или герметик станет эластичнее и будет тянуться за крышкой, что при сдвиге в тисках ухудшит процесс снятия крышки.

_________________
SAYRUS KUB > sayrus


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.07.2012
Откуда: Москва
SAYRUS KUB писал(а):
ухудшит процесс снятия крышки

Каким образом?


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 20.07.2008
Откуда: Тимашевск
Warchoon
Герметик вместо отрыва будет тянуться за крышкой.

_________________
SAYRUS KUB > sayrus


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.07.2012
Откуда: Москва
SAYRUS KUB писал(а):
Герметик вместо отрыва будет тянуться за крышкой.

Далеко будет тянуться? ;)


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 05.09.2008
Откуда: Москва
SAYRUS KUB писал(а):
Герметик вместо отрыва будет тянуться за крышкой.

Мне кажется только в плюс. Можно будет легко снять его с камня руками.

_________________
GNU/Linux user


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 21.04.2013
r.o.m.a.N писал(а):
Можно будет легко снять его с камня руками.

Надо пробовать, но руками очень не удобно, зажать в тисках крышку, нагреть термо феном до 150с, и потянуть вверх за текстолит, или покрутить влево вправо.

_________________
Схожу с ума.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 28.03.2011
Сегодня сдвигом снял крышку с 4770K. Операция прошла успешно.


Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 22431 • Страница 203 из 1122<  1 ... 200  201  202  203  204  205  206 ... 1122  >
-

Часовой пояс: UTC + 3 часа


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 22


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Перейти:  
cron
Создано на основе phpBB® Forum Software © phpBB Group
Русская поддержка phpBB | Kolobok smiles © Aiwan