FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Статья по типу передач на REN-TV. Максимум подозрений и минимум фактов. А что если этот металл нарушает законы физики и его придумали зелёные человечки?
В качестве аргумента: свойства сплавов часто кардинально отличаются от свойств содержащихся в них элементов.

Люди, у кого есть положительный опыт в снятии крышки с 4770К? Каким методом пользовались, на сколько снизилась температура?

Church поддержу товарища.

Я понимаю что он у тебя..скальпированный.. погнался выше..но лучше всётаки.. для точной картины шаманства..скрины на одинаковых настройках.системы...будет ясно... сколько градусов ты победил..Полюбому респект..)))

Внимательно наблюдаю за темой. После провального запуска хасвела решился скальпировать ивик 3770k. Жду посылку с жм. Буду сдвигом снимать крышку.


Попахивает джинсой. По вашей ссылке пишут, что Coollaboratory не указывает состав своего продукта, а это неправда, состав указан на сайте в даташит пдфке. Выжимка оттуда: gallium, indium, rhodium, silver, zinc and stannous. И что интересно, вроде как шприцы Liquid Pro и ЖМ-6 похожи друг на друга, а на сайте Coollaboratory написано, что все схожие продукты от других производителей являются подделками. Кому верить неизвестно, но я все-таки заказал liquid pro.

А я со своего "сдвинул" довольно неудачно. Выскочил он из тисков (тиски всё же нужны не абы какие, а с ровными губёхами; да и руки попрямее надо) со стороны прижима текстолита, попутно задрав его. По результатам проверки один канал памяти — "давайдосвидания".
В остальном работает. При том же "разгоне" сбросил примерно 25 градусов — вчера до 96 разогревался в линпаке, сегодня 70, первое ядро на 10 градусов холоднее остальных. 106ГФлопс при 4.2ГГц на ядрах и 2ГГц на одноканальной памяти. 111.5ГФлопс при 4.5ГГц — теперь можно 1.4В без перегрева подавать — 88 градусов.
Ещё хочу заметить, что датчик температуры CPU скорее не подсокетный, а внутрипроцессорный. Ибо пока без особой надежды пытался запустить без термоинтерфейсов и без зачистки герметика, получил 84 градуса в bios (а он точно берёт данные с микрухи, а не с регистров), постоянный троттлинг (форточка грузилась непривычно долго) и отключение питания на экране ввода пароля.

ckotick Вот для этог и и рекомендуют губки тисков обклеить скотчем - помогает защитится от задиров.

Намазал я, наконец, жм вместо пасты. Сразу скинул 25 градусов. Что самое интересное поднятие напряжения с 1,32 до 1,52 добавляет всего 7 градусов. Тем не менее, даже с 1,52 не получилось взять более 4,7 с нт

Куда намазал?..на что намазал?..можно плиз ясней?..хотя бы скрин...или профиль заполнить..?..

Наконец-то намазал ЖМ-6 на селерон для начала (3770к вынут и готовится в тиски).
По просьбе fear factor выкладываю скрин работы скальпированного проца в пассиве под http://market.yandex.ru/model.xml?hid=818965&modelid=6844317&clid=502
вентилятор не снят, что мешает теплоотводу, корпус zalman T2 один 92мм вентиль на выдув работает на 1400 об/мин, крышка корпуса открыта

Потестил скальпированный i7 3770k с нормальным кулером thermalright true spirit 120. Между кулером и крышкой жм (как между кристаллом и крышкой). Обороты вентилятора 25% (~700 об/мин). Крышка камня выравнена наждачкой и отполирована пастой гои.
В режиме простоя температура в среднем 30-32 градуса. При 8 потоках cpuburn результат:
http://4put.ru/pictures/max/646/1987140.jpg
в среднем 51 градус.
Ранее на thermaltake contac 21 c ~700 об/мин вертушкой было 63 градуса.
Результатом очень доволен, будет где разогнаться процессору.

Изолента скользкая.
А если использовать лейкопластырь?

Рекомендую бумажную малярную ленту.
Она и клей нигде не оставляет.

Ранее я писал, что скальпировал тисочным методом 3770к намазал жм под крышку и на крышку.

Доброго всем.
Если кто-то не хочет вскрывать сам (страх, лень, кривые руки, отсутствие инструментов), рекомендую _Makaveli_ как мастера по скальпированию камней.
В ответ на

все сделал без нареканий. При этом все расходники были за его счет.
Проц работает сейчас на 4900, все слоты (память, PCI) на месте, при этом 72 градуса в линксе, и не больше 61 градуса в марках и BF3.
Внешне - проц как не вскрывали, крышка вплотную к плате.
Доволен как слон.
Оставлю так на постоянку.

Привет всем! Тоже произвел скальпирование своего 3570k box с использованием тисков. (Первый свой 3570k oem скальпировал лезвием - неудачно, повредил дорожки, отвалился один канал памяти). Губки снимал совсем, обклеивал малярным скотчем. Даже не ожидал что так все просто получится, буквально только начал зажимать и крышка сдвинулась. Использовал ЖМ, Автогерметик наносил на крышку (как показала практика - лучше на текстолит), разница по температуре между 1м и остальными ядрами составила 11 градусов. Через дня три решил вскрыть повторно - перемазать. Вот повторный съем прошел сложнее - крышка двигается, но не отпадает. Пришлось руками "отрывать". Перемазал более аккуратно, герметик нанес на текстолит, сверху крышку и сразу в сокет. Поставил куллер, но системник оставил в горизонтальном положении. Прогнал линкс, темп-ра снизилась еще градусов на 5ть, разница между 1м и остальными ядрами сократилась до 6.