По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 02.04.2010 Откуда: Самара
Spaik да, а за его цену (брал новый с опечатанной коробкой за 1115р) он вообще шикарен) в том же дн$ за эти гроши разве, что писикуллинг китайский можно купить...
_________________ в процессе дербана профильного компутера [топжир mini itx] в процессе поиска игрового ноутбука [qhd intel 12gen ddr5 3070 3080]
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.02.2012 Откуда: Ростов-на-Дону Фото: 2
temrus63 писал(а):
в LinX 64C, открытый стенд, amd wraith max
Взять себе что ли взамен родного боксового, на местном авито видел wraith max за 1200р, пишут новый, не использовался вообще, больше 3.8-3.85ГГц гнать не планирую(мой Wraith Spire на такой частоте уже сдувается), wraith max сильно шумный?
Решил перейти на АМ4. С материнкой определился - ASRock Taichi x470, ОЗУ определился - Samsung B-Die Corsair LPX (2x8GB) 3600 MHz C18 (CMK16GX4M2B3600C18), вопрос по ЦП. Хочу 1700х, но смогу ли на нем добиться стабильной работы ОЗУ на 3400-3600 МГц? (Читал что 1 поколение Ryzen привередливо к частотам ОЗУ выше 3200МГц)
_________________ CPU - Ryzen 2700x, Motherboard - AsRock Taichi x470, 4x8Gb Flare X Black (F4-3200C14D-16GFX), Samsung 970 EVO Plus 500 Gb, GTX 1080.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.11.2017 Откуда: Екатеринбург Фото: 17
serg_spam писал(а):
Привет всем. Помогите определиться с выбором, что так сказать лучше в плане цена-производительность 1200 или 1400. Изначально в списке были еще 1300х и 1500х но понял что их младшие версии при намного меньшей стоимости имеют практически такой же разгонный потенциал. До 1600 не дотягиваю по деньгам, конечно если будет хватать то его и возьму но пока для меня это дороговато, скорее в дальнейшем будет апгрейд до 1600, но с чего начать 1200 или 1400 райзен? Дайте советов
Сейчас зашел на розетку- 1600 дешевле, чем 1500х. И по цена/производительность лучше, чем 1400. Ну а так... 1400 конечно лучше, чем 1200.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 02.04.2010 Откуда: Самара
sg999570 мне после ноутбука ничего не шумно) я в качестве альтернативы амд враз макс смотрел архоны за 2к можно подобрать на авито что то. но гемор по колхозингу крепежа + огромная дылда, но он ещё лучше и тише враза макс должно хватать на 2600х райзен в разгоне 4.2-4.3ггц. да и на будующие 3600 райзены на 8 ядрах (но это не точно) должно хватит
если что - пишите в лс, а то куратор по шапке нам настучит за оффтоп
_________________ в процессе дербана профильного компутера [топжир mini itx] в процессе поиска игрового ноутбука [qhd intel 12gen ddr5 3070 3080]
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.11.2017 Откуда: Екатеринбург Фото: 17
Darkmaxoff
Корпус внутри сильно похож на мой AeroCool Strike-X Xtreme У тебя так и работает, без стенок? Хотя вижу сетчатую стенку на фото 2... с 4мя вертушками на выдув?! С выдувом ты перегнул. Да и в принципе с вертушками) Что бы сделал я? 1. Поставил бы обе стенки на место. 2. Снял бы одну вертушку с кулера. Ту, которая ближе к тыловой стенке. 3. БП вентилем вниз, чтобы не вмешивался в потоки в корпусе. 4. Фронт вдув. 2 вентиля на вдув спереди оставляем. 5. Бока вдув. На боковой стенке оставил бы 1 вентиль чтобы дул на VRM, между кулером цп и задней стенкой. Если 2я боковая стенка тоже сетчатая- переставил бы его туда, обдувать VRM с тыльной стороны мп. 6. Тыл/верх выдув. Оставил бы 1 вентиль сверху и 1 тыловой.
Потестил бы(Linx 6-8Gb x10, мониторить- HWInfo64). Затем отключил бы тыловой и опять потестил бы. Выбрал бы лучший вариант согласно температурам(CPU Tdie).
Ну а проверить пятно прижима кулера ты уже и сам должен был сообразить)
Корпус внутри сильно похож на мой AeroCool Strike-X Xtreme У тебя так и работает, без стенок? Хотя вижу сетчатую стенку на фото 2... с 4мя вертушками на выдув?! С выдувом ты перегнул. Да и в принципе с вертушками) Что бы сделал я? 1. Поставил бы обе стенки на место. 2. Снял бы одну вертушку с кулера. Ту, которая ближе к тыловой стенке. 3. БП вентилем вниз, чтобы не вмешивался в потоки в корпусе. 4. Фронт вдув. 2 вентиля на вдув спереди оставляем. 5. Бока вдув. На боковой стенке оставил бы 1 вентиль чтобы дул на VRM, между кулером цп и задней стенкой. Если 2я боковая стенка тоже сетчатая- переставил бы его туда, обдувать VRM с тыльной стороны мп. 6. Тыл/верх выдув. Оставил бы 1 вентиль сверху и 1 тыловой.
нет работает с двумя стенками (смысл его оставлять как открытый стенд?) 1. ну как писал выше и так работает с двумя стенками 2.ммм, а зачем? хотя попробовать можно. 3. так стоит чтобы меньше пыли сосал из воздуха 4.единственно но, сейчас решил в открытом стенде потестить и ничего кардинально не поменялось, передний вентилятор большой может и сосет много воздуха, но если поставить руку перед верхним вентилятором, то поток все-таки маловат, может присобачить за большой еще 120 или 140 какую, чтобы вдувал прям в башню? 6. так не получиться так как башня высокая и слева не спроста нет 2 вентиляторов. 7. ну это как бы и так стоит, но я все-таки бы два оставил сверху.
Цитата:
Потестил бы(Linx 6-8Gb x10, мониторить- HWInfo64). Затем отключил бы тыловой и опять потестил бы. Выбрал бы лучший вариант согласно температурам(CPU Tdie).
тыловой это на башне или на корпусе?
Цитата:
Ну а проверить пятно прижима кулера ты уже и сам должен был сообразить)
backlight писал(а):
Darkmaxoff я бы глянул как там кулер на проце поживает в плане прижима, может его перекосило или вроде того.
завтра займусь этим, тем более что мне термопасту подгонят получше взамен zalman stg2, скину фото. Единственно что пока сейчас могу сказать все болты прикрученны хорошо, но сам кулер(может из-за конструкци) немного люфтит по сторонам, но надо усилие что это сделать
Добавлено спустя 1 час 43 минуты 54 секунды:
Rashid10 писал(а):
1. Поставил бы обе стенки на место. 3. БП вентилем вниз, чтобы не вмешивался в потоки в корпусе. 4. Фронт вдув. 2 вентиля на вдув спереди оставляем. 5. Бока вдув. На боковой стенке оставил бы 1 вентиль чтобы дул на VRM, между кулером цп и задней стенкой. Если 2я боковая стенка тоже сетчатая- переставил бы его туда, обдувать VRM с тыльной стороны мп. 6. Тыл/верх выдув. Оставил бы 1 вентиль сверху и 1 тыловой.
1.есть 3.есть 4.есть, все на вдув на фулл оборотах 5. тоже самое что в 4. все на вдув 6.ничего не трогал, остались на выдув, всегда в фулл тестики:
Друзья, всем привет. Неделю назад приобрел взамен FX8150, Ryzen 7 1700. Собрал все на MSI B450 Tomahawk, HyperX Predator 8x2 (с заявленной частотой 3333), с видео картой RTX2060, в дефолте система 3.0, и 2400. Фото прикреплю как выглядит тест на сегодня после смены биоса. #77 Проблема в следующем, после сборки и установки, пробовали разогнать проц до 3.8 и рам до 3333, вроде разгон прошел все завелось, тест памяти по аиде выдавал 70.5 латенси, но в играх были фризы. Меняли сок, напряжение на проц, фризы не проходили. Решили обновить биос и после этого началось сверхъестественное. После разгона Максимум латенси выдавал 79.1. Тесты в играх, после разгона ФПС нормальный, но фризы стали жестче с большими просадками. Очень хочется все выставить и наслаждаться покупкой, прошу руку помощи, куда капать ? заранее спасибо за ответы.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения