По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.03.2018 Фото: 5
Darkmaxoff, у тебя вместо двух температут CPU Tctl и CPU Tdie показывается одна CPU Tctl/Tdie. Возможно показывается именно Tctl, которая на 20 градусов завышена от реальной Tdie и тогда все ок. Как это проверить и может ли такое быть не знаю, может кто подскажет. Еще можно предположить дурацкие ошибки при установке кулера, типа не снятой пленки с подошвы кулера, перекос при установке, забыл про термопасту) Кстати в пользу о версии с отображением не той температуры. У меня, например, температура CPU Tdie в тестах ниже на ~10 градусов чем CPU в следующем блоке хвинфо, а вот CPU Tctl соответственно выше.
insterio_RU Латенси скорее всего выросла из-за включенного Power down. Как тестилась память и проц после разгона?
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2013 Откуда: Москва Фото: 0
Arlight писал(а):
у тебя вместо двух температут CPU Tctl и CPU Tdie показывается одна CPU Tctl/Tdie. Возможно показывается именно Tctl, которая на 20 градусов завышена от реальной Tdie и тогда все ок.
у 1700 нет смещения в +20С,потому в проге tctl=tdie
Пользовался калькулятором, и на 3200 и на 3333, выставлял, результата нет, к сожалению, по кристалу тему читал, мб я не понимаю, что-то и не правильно делаю, спасибо за ответ)
Добавлено спустя 2 минуты 6 секунд:
Arlight писал(а):
insterio_RU Латенси скорее всего выросла из-за включенного Power down. Как тестилась память и проц после разгона?
Тесты все делал через аиду, тест кэша и памяти, и тест на стабильность системы.
Не могу стабилизировать память: после долгого выключения сыпит ошибками. Пробовал поднимать tRFC (со 160 до 185 нс) но толку ноль. В чем может быть дело. При этом заходишь в БИОС , делаешь какое нить изменение и все стабильно. Крутил 300+ % в мемтесте - без ошибок. На холодную больше 20 % без ошибок не бывает. В чем может быть дело?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.03.2018 Фото: 5
insterio_RU
Цитата:
Тесты все делал через аиду, тест кэша и памяти, и тест на стабильность системы.
Это не тестирование. Есть вероятность, что просто кривой разгон. Для теста памяти: сначала прогоняем несколько циклов TM5, чтобы понимать что не сыпит ошибки со старту; затем на 200+ процентов HCI на все потоки и почти всю свободную память; если все ок, то следующим шагом запускаем из безопасного режима TM5 c конфигом 1usmus на несколько часов. Для теста проца Линкс на 6-8 гигов 10 прогонов. На этом можно успокоиться если нигде ошибок нет. Если нужна стопроцентная стабильность, то можно после всего еще прайм95 в режиме блэнд на ночь. Весь софт есть в первом посте темы.
После применения изменений комп есть смысл выключить и отключить от сети на минуту, а потом уже ставить тесты.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.11.2017 Откуда: Екатеринбург Фото: 17
Darkmaxoff
Я уже написал, что следует сделать, по моему мнению. Добавлю к этому видео- как у меня всё работает. Уговаривать и спорить не буду. Мое дело- предложить. Ryzen 5 1600 на 3800 при 1,362В в простое и в Linx. Температура в Linx 73,5°C. Начальный пик в 76,3° можно не принимать в расчёт.
Привет всем. Помогите определиться с выбором, что так сказать лучше в плане цена-производительность 1200 или 1400. Изначально в списке были еще 1300х и 1500х но понял что их младшие версии при намного меньшей стоимости имеют практически такой же разгонный потенциал. До 1600 не дотягиваю по деньгам, конечно если будет хватать то его и возьму но пока для меня это дороговато, скорее в дальнейшем будет апгрейд до 1600, но с чего начать 1200 или 1400 райзен? Дайте советов
Купите бу 1600. он стоит не дороже 7 тыщ на авито. Если невозможно найти денег на 1600, то тогда возьмите 1200 хоть новый за 4500 хоть бу за 3500. Всё равно следует дособирать денег на 1600ый и через 3-4 месяца пересесть с 1200 на него. Покупать 1400 в магазине смысла нет никакого - дорого в сравнении с 1600. нерационально.
Всем доброго времени суток! Господа профи оверклокинга, прошу помощи. Имеется система на редком "бракованном" р5 1600 с 8C/16T, мать msi b350m pro-vdh, память: 2хGoodram iridium 4 гб (ir-w2400d464l15s), 2хSamsung b-die 2133 4 гб - итого 16 гб 4-мя планками. Не удается достичь стабильного разгона памяти (цп 100% стабилен на 3,8 ггц при 1,33 В llc - 3). Дело в том что изначально были куплены 2 планки гудрам (на тот момент были самыми дешманскими в моем городе) они стабильно держали 3200 мгц при 16 таймингах, при покупке зеленых планок самсунг их тоже проверял в разгоне, стабильно брали 3333 мгц на тех же таймингах и на том же напряжении 1,36 В (vsoc - 1.05 В) и чую это не предел для них, на 3533 тоже завелись и прошли самые простые тесты. Сейчас система полностью стабильна (с 2-мя сортами планок) на 3066 мгц при тех же параметрах (soc - 1.05, vddr - 1.36, llc - 2, первич. тайминги 16-18-18-38 cr-1, procodt - 53,3 Ом). Но самое интересное начинается при повышении частоты хоть на 1 шаг, 3200 мгц потолок при запуске ос, проходит бенч памяти в аиде, но в RunMemTest Pro v2.5 сыпятся ошибки прям со старта теста. Повышал vddr, vsoc, гулял procodt в обе стороны, местами планки менял, но на 3066 все идеально стабильно, при 3200 - начинается бесовщина, но до бсодов не доходит. Я конечно понимаю, типа на что рассчитывал когда брал разношерстную память, но таких же гудрамов в продаже не было, а b-die это b-die. Либо я чего то не докрутил, либо контроллер памяти не дает на 4-х планках взять ту же частоту. Планки вставил правильно, в соответствии с мануалом, местами при разгоне менял, напряжение vddr поднимал (до 1,42) vsoc поднимал до 1,1, в общем были десятки попыток пройти тест на 3200, но хоть усрись результат один. Может кто-то такой случай поборол, хотелось бы докопаться до истины.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2013 Откуда: Москва Фото: 0
threenil писал(а):
vsoc поднимал до 1,1, в общем были десятки попыток пройти тест на 3200, но хоть усрись результат один. Может кто-то такой случай поборол, хотелось бы докопаться до истины.
vsoc я бы пробовал 1,15v и по таймингам ничего неизвестно
Remarc как я понял по мануалу вначале темы 1,15 это допустимый максимум в большинстве случаев при обычном и не "спортивном" охлаждении, стоит ли задирать на бюджетной мамке? Предельные напряжения (рекомендуемые/максимальные): vCore: 1.4 / 1.45 vSOC: 1.15 / 1.2 vDRAM: 1.4 / 1.9 1.8V PLL: 1.8 / 2.1 1.05 SB: 1.05 / 1.4 1.8 Standby: 1.8 / 2.1 2.5 SB: 2.5 / 2.8
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2013 Откуда: Москва Фото: 0
threenil писал(а):
Remarc как я понял по мануалу вначале темы 1,15 это допустимый максимум в большинстве случаев при обычном и не "спортивном" охлаждении, стоит ли задирать на бюджетной мамке?
Remarc буду пробовать) тайминги насколько я понял оптимально рабочие для 2-х комплектов 16-18-18-38 cr-1, по раздельности он берут 3333 - самсунг, 3200 - гудрам. вторичные и далее не трогал.
Добавлено спустя 30 минут: Remarc на 1,15 бсоды, есть вероятность того что кп уперся в потолок?
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения