По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Возник такой вопрос: Предположим возьмем пресет SAFE 3200 (16-18-36-56) и пресет SAFE 3400 (17-19-38-60) в DRAM Calculator. Какой из них будет предпочтительнее для игр? В данный момент остановился на таком (1.35v dram, 1.05v soc):
Скриншот
#77
UPD: только что заметил высокий параметр tWR. Не помню почему я его так задрал. Сейчас попробую снизить. UPD2: вроде норм
Remarc прочие настройки писал, тайминги на которых оба комплекта проходят тесты и вместе работают стабильно, но не выше 3066 мгц: vCPU - 1.3373 В LLC - 3 vDRAM - 1.36 В LLC vSOC - 3 (vSOC 1.05 В) procodt - 53.3 Ом тайминги - 16-18-18-38 CR2 энергосберегайки отключены, smt - on при повышении напруги на dram и soc идут бсоды, при понижении тоже, тайминги любые другие вообще не доходят до загрузки ос - пока биос не скинется на дефолт, procodt ниже 40 Ом и выше 80 Ом - тоже только сброс биос
В играх будет разница в пределах погрешности тестов. Я бы поставил 3200 как потенциально более стабильный пресет. power down попробуй отключить, мб и пойдёт без него.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.03.2018 Фото: 4
удалось получить стабильные 3333cl14 ! судя по всему, виновником был один из таймингов, который в калькуляторе везде меняется парой при переходе от safe к fast и это меня сбивало с толку. если кому -нибудь интересно и кто имеет prime370/350/350-f вместе с b-die могу скинуть RTC (а то в прошлый раз обругали, что я зря трачу время и забиваю эту тему, когда пытался объяснить, что почти получилось)
да, я вкурсе, что знающие люди знают, что тестирование на этих платах ни о чем не говорит, но на всякий случай для истории. биос последний
#77
#77
_________________ Ryzen1600x smt off //asus-rog b350-f//1080ti jetstream 1900/11400/1v// FlareX3200-GFX @3067cl12 //QuickFire TK RED
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.03.2018 Фото: 4
backlight tRFC наверное можно подкрутить, но оно ошибки покажет разве что в ночном тестировании. пробовал 158ns, там точно были ошибки. возможно ближе к ~170ns подойдет. (ну или значения из калькулятора)
что меня как раз смутило это то, что trrdS/trrdL в калькуляторе указаны 4/4, 4/5, 4/6, 5/8, 6/8, 6/9 в моем случае ни один из этих вариантов не подошел за исключением 4/8, при этом tFAW не пришлось трогать.
#77
аида, перфоманс биас:выкл
#77
_________________ Ryzen1600x smt off //asus-rog b350-f//1080ti jetstream 1900/11400/1v// FlareX3200-GFX @3067cl12 //QuickFire TK RED
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.10.2017 Фото: 9
Неделю назад приобрел Corsair CMW16GX4M2C3200C14, выставил XMP профиль, всё в авто, получил стабильные 3200-14 и забыл (типа, убедился, что прошлая память не работала на заявленных частотах именно из-за памяти, а не платы/контроллера/агесы/биоса - и фиг с ним). Сегодня утром нет старта. Сбросил память в дефолт (2133-15), запускаю винду - вроде ничего необычного, потом смотрю - любая распаковка архивов приводит к зависанию намертво - это чё ваще?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.10.2017 Фото: 9
backlight писал(а):
1. Проц разогнан?
нет
Характерно, что в режиме защиты от сбоев всё норм. Откат к последней точке восстановления не помог. sfc /scannow и chkdsk ничего не нашли. Но это уже надо в тему про винду, наверно
backlight, как я и думал, проблемы с холодным пуском (и отвалом памяти) можно решить без повышения таймингов (поскольку КМК, если бы дело было в ней, то и на "горячую" были бы проблемы). Откатил Trfc к 160 и память проходит утренний тест. До этого с более мягкими таймингами не более 20 %.
MemBench на холодную
Вложение:
Безымянный.jpg [ 149.94 КБ | Просмотров: 1127 ]
P.S> Думал зайду а тут будут обсуждения зен2 . Не знаю , специально или нет, но канал АМД в трубе делал прямую транслцию технического прогона презентации, так что я знал всю инфу еще где то в 4:00 по Мск
как я и думал, проблемы с холодным пуском (и отвалом памяти) можно решить без повышения таймингов (поскольку КМК, если бы дело было в ней, то и на "горячую" были бы проблемы). Откатил Trfc к 160 и память проходит утренний тест. До этого с более мягкими таймингами не более 20 %.
Так как ты в итоге решил то? Ты же и начинал с исходных trfc 160 к которым вернулся.
Praetor_Pavel писал(а):
Пробовал поднимать tRFC (со 160 до 185 нс) но толку ноль.
Так как ты в итоге решил то? Ты же и начинал с исходных trfc 160 к которым вернулся.
да, я пробовал решить проблему поднятием tRFC (с шагом в 2-5 единиц с 258 до 290). На 290 я понял, что особого толка нет в этих действиях. Пробовал другие варианты (интерлеавинг в авто, мемори клир в авто, VDDP, выключение быстрой загрзуки и тд). Поскольку, стабильность системы при холодном пуске никак не реагировала на повышение рфц , то я и откатил до минимальных значений при которых память стабильна была на "горячую". В моем случае ключом оказалось повышение Vsoc с 1.05 до 1.0875. Вполне допускаю , что включение GDM так же бы решило данную проблему. Как я уже писал ранее, поднятие Vsoc также улучшает разгонный потенциал процессора. Vddp опустил до 0,81 (в мониторах 0.85) . По доброму надо еще понаблюдать. Завтра утром еще раз запущу.
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 15.11.2018 Фото: 2
Подскажите пожалуйста, тем кто сталкивался, вопрос такой, есть острая необходимость добавить ОЗУ. Стоят две планки Samsung b-die 2400 8гб 1 ранговые, необходимо ещё две добавить, в продаже в моем городе их нет, только эта M378A1G43TB1-CTD dual rank, можно ли миксовать ОЗУ? И есть ещё вариант других производителей купить? Заказать b-die можно, просто ждать не хочется ( Разгон ОЗУ 3400 стоит на данный момент, сохраниться ли разгон с разными планками?
smaximaa 99% не хватает напруги, бывает в простое и при скачкообразной нагрузке, было то же самое. постепенно поднимал напругу на шаг и тестил в linx, при каждом повышении результаты были стабильнее и больше прогонов выполнялось. полной стабильности достиг на 1.33 при 3.8 ггц. судя по моему камню, для 3.9 напряжение нужно от 1.37 в.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения