FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

ну это в случае с хасвелами, в моем случае, чтобы если выскользнет из тисков, то не упал и не поцарапался случайно.

Кстати, взял новый (по калеке уже есть вариант пристроить — всяко лучше старого горячего фенома будет даже с одноканальным КП) коробочный. У него крышка с обточенными краями — даже не знаю, получится ли нормально упереться (особенно с наличием неудачного опыта). Думаю найти более приличные (как минимум ровные) тиски и использовать деревянные/пластиковые проставки вместо (вместе с) губёх (-ами).
Новый проц чуть менее горяч, но гонится не сильно лучше предыдущего; тоже вскрытия просит.

silver? что-то как-то опасненько. В свое время серебро было изгнано из полупроводникового производства из-за своей способности проникать в полупроводники и нарушать их работу..
сплав, где есть серебро, я бы на кристалл мазать не стал.

Скажите это правда, что через какое то время та бяка под тепло-распределителем процессора может высыхать?

Gromila2, свойства термоинтерфейса могут ухудшаться со временем.

neemestniii
проникать сквозь кремний? Не слыхал такого) ЖМ сам по себе опасен для любых элементов платы т.к. электропроводимостью обладает. Это актуально особенно для хасвелов, т.к. в верхней части текстолита имеются транзисторы. Их может даже лучше пастой замазать, если конечно кто-то рискнет на кристалл хасвела жм мазать)

Gromila2
ни что не вечно под луной) А такая вещь как жм, тем более. Химические элементы, из которых состоит жм сами по себе достаточно активны и готовы вступать в реакцию с другими элементами, ведь в природе, большинство из них в чистом виде не встречается. Тут весь вопрос в том, с какими элементами они быстрее реагируют, и как долго они при этом будут сохранять свои свойства. Но я не думаю, что нужно раз в полгода перемазывать жм на кристалле под крышкой. Раз в три года возможно, но время покажет. Одно точно известно, алюминий для жм, это как в бутылку колы, ментоса подкинуть))

Вы бы прежде чем такое писать,думали немножко головой, читали бы умные книжки что-ли.

bigz
Не, я не про ЖМ спрашивал, а про тот ТП который с завода идет, так как я не вскрывал еще свой. и думаю сколько он протянет на том, что есть.

Gromila2
а, родной термопасты должно хватить на весь период жизни проца) Иначе бы intel-у пришлось делать инструкцию по смене, отслужившей свой срок, термопасты, а этого как видно - нет.

под крышкой годовалого 3770к тп уже сильно засохла, так что того кто придумал эту тп под крышку класть нужно

Ну сходите в тему по Haswell, что ли. Со штатным ти на кристалле - это вообще печальный процессор.

Никогда не слышали о том, зачем снимают крышку с процессоров Athlon 64 / X2?

Скальпировал свой экземпляр (хотя особо жаловаться на температуры и не приходилось, макс 78 было под грелками - пасты минимальный слой, но зазора под лезвие небыло, крышка практически вплотную к подложке была) тисочным методом - сдвиг + предварительный прогрев феном до 90 гр.
Было:


Получил -18 гр по самому горячему ядру, теперь под грелками всего 60 гр:


Вот теперь можно и разгонять по-серьёзному

кто хасвелл будет вскрывать и жм мазать проблема соседних с кристаллом транзисторов стремится к нулю, т.к. замазал их герметиком и наноси жм спокойно.

Добавлено спустя 6 минут 4 секунды:
GEhKA3
Поздравляю!
Куратор темы добавь в шапку статистику(опрос) по методам снятия крышки и нужно бы добавить мануал по снятию крышки тисковым методом.

Garik14
Благодарю, попробую пятёрочку на напружке до 1.4в

Скальпировал 3770К...зацепил еле еле ножом...микроцарапина.есть..на глаз и невидно...Вроде всё нормально.гонится..стабильность.темпы скинул с десяток..полтора градусов....но видео..в любом слоте.. работает только в режиме PCI-E3.0 x16@x4 3.0 ..ковыряяния в БИОСе..замена карт...( думал мать ... Делюкс Z77..была.. поменял на Z77.. GENE..)...бесполезно.ПРОЦ 100%....бо .ставлю 2600К..сразу PCI-E 2.0 x16@x16 2.0 ..Второй камень 3770...-нормально раздел...без проблемм...достану ЖМ..скальпирую своего Хасвела..

Свой i7 с такой крышкой вполне крепко закреплял в тисках. Но я снимал крышку ударами, а не сдвигом.
Правда крышка оказалась вогнутой (возможно единичные проблемные крышки, возможно массовые), но 20 минут наждачки и гои все исправили).

купи сначала вторую планку памяти надвухканальный КП, разгонятель ))

Ядро Haswell стало больше по размерам чем Ivy Bridge и более вытянутое. http://flyingsuicide.net/wp-content/upl ... well-2.png
Как сейчас выгоднее размещать кулер? "Трубами" вдоль кристалла или поперек?

Имхо - поперек, да бы задействовать все трубки и соответсвенно больше части рёбер кулера для охлаждения. Иначе при узком-длинном чипе теплосём краевыми трубками над крышкой где нет внизу чипа будут участвовать довольно таки условно.

Если на кристалл ставить то поперек,а если на крышку то без разници.