Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Если на кристалл ставить то поперек,а если на крышку то без разници.
Все же по-моему мнению более эффективно ставить поперек и в случае с крышкой. Вот только бы увидеть чьи-нить реальные эксперименты по этой теме, чтобы с цифирками
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.06.2013 Откуда: Ukraine Фото: 3
Church писал(а):
Имхо - поперек, да бы задействовать все трубки и соответсвенно больше части рёбер кулера для охлаждения.
Думаю, если кулер нормальный (с медной пяткой), то разницы практически не будет, поскольку тепло будет передаваться пяткой и тем трубкам, которые не находятся над кристаллом. А есть кулеры, в которых тепловые трубки непосредственно контактируют с крышкой процессора. Основание у них часто делают алюминиевым. Но, все равно, крышка процессора и им тоже тепло будет передавать. Да и от соседних трубок (которые над процессором) часть тепла к ним перейдет.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.06.2007 Откуда: ДНЕПРОПЕТРОВСК
Leo_99 писал(а):
купи сначала вторую планку памяти надвухканальный КП, разгонятель ))
Продай такую-же, умник))
Добавлено спустя 32 секунды:
Kozma писал(а):
Думаю, если кулер нормальный (с медной пяткой), то разницы практически не будет, поскольку тепло будет передаваться пяткой и тем трубкам, которые не находятся над кристаллом. А есть кулеры, в которых тепловые трубки непосредственно контактируют с крышкой процессора. Основание у них часто делают алюминиевым. Но, все равно, крышка процессора и им тоже тепло будет передавать. Да и от соседних трубок (которые над процессором) часть тепла к ним перейдет.
Баловался до и после скальпирования с ориентацией кулера: до скальпа - всё равно, после - поперёк до -двух гр разница, но это при открытом стенде и горизонтальном размещении МП, в ящике может быть будет по другому, да и разницу можно списать на погрешности
_________________ ...ТАК ПОЛУЧИЛОСЬ.... Скальпирую ваш процессор (замена ТИ между кристаллом и крышкой)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.09.2008 Откуда: Москва
randomice писал(а):
увидеть чьи-нить реальные эксперименты по этой теме, чтобы с цифирками
Видел давненько обзор кулера для цп. Его ставили горизонтально, и выигрыш по температуре было 2-3 градуса. По идее, если кулер с прямым контактом, то лучше его ставить горизонтально.
Собственно побуждающим мотивом для вопроса было изменение пропорций нового поколения в сторону "удлинения". А потому результаты предыдущих поколений уже будут не совсем точно передавать картину. Нужен эксперимент с Haswell и на вертикальном стенде!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.06.2013 Откуда: Ukraine Фото: 3
На мой взгляд, кулер нужно размещать так, чтобы выдуваемый им воздух быстро покидал системник. В моем случае поток воздуха будет двигаться горизонтально в сторону задней части корпуса. Даже, если разворот кулера на 90 градусов даст выигрыш в пару градусов по температуре, я не буду ставить кулер "раком" ради этого. В некоторых корпусах есть отверстия с вентиляторами вверху над процессором. Там бы я поток воздуха от кулера направлял вверх.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.09.2005 Откуда: Минск Фото: 9
GEhKA3 писал(а):
Продай такую-же, умник))
ну а толку от однаканала на 2133мгц (9-10-10-30) если эта конфа проигрывает двухканалке на 1600 мгц или даже 1333? Купи пару самсунгов обычных. 2133 мгц берут 100% 10-12-12-30@1.55-1.6v
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.06.2007 Откуда: ДНЕПРОПЕТРОВСК
ch1 Бегает 2400 10-10-12-28 при 1.61в, о производительности одноканала по сравнению с дуалом - бесспорно (120 гф дуал и 106 гф сингл в линксе при выборе 2 Гб памяти). Да и речь не о том вроде идёт, кстати у нас самсы исчезли из продаж, и бу тяжко найти
_________________ ...ТАК ПОЛУЧИЛОСЬ.... Скальпирую ваш процессор (замена ТИ между кристаллом и крышкой)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.06.2007 Откуда: ДНЕПРОПЕТРОВСК
Busurmanin Приветствую и спасибо. Если соберётесь ваш камешек вскрывать - всегда буду рад помочь своим небольшим опытом, 5+ для него легко будет на постоянку. Память ищется активно нужная, в отпуске займусь системой вплотную
Leo_99 Дружище - в моём распоряжении 6 машин и памяти разнообразной хватает, на данной платформе (которая не является основной) мне интересно делать то, что я делаю, нужен будет совет - спрошу (что собственно и делаю, у ребят которые занимаются экстримразгонами и не на бытовом уровне), это для меня скорее отвлечение/развлечение чем необходимость (скальпирование, разгон железа) - прояснили? )) PS. Подправь цитату, а то остальным непонятно - что кто и кому говорил Да и тема здесь не о памяти
Кстати прогрев перед процедурой положительно сказался: снимал крышку на трупе 3770К без прогрева - тяжелее шла, на 3570К после первого поворота на 180 очень мягко отошла, усилия до поворота и после - минимальны. Грел снизу крышку в течении минут 5ти уже зажатым в тиски, до 90+ на поверхности крышки (пища для размышления теоретикам - может тепловое расширение сказалось?)
_________________ ...ТАК ПОЛУЧИЛОСЬ.... Скальпирую ваш процессор (замена ТИ между кристаллом и крышкой)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.09.2004 Фото: 1
randomice
Цитата:
Все же по-моему мнению более эффективно ставить поперек и в случае с крышкой. Вот только бы увидеть чьи-нить реальные эксперименты по этой теме, чтобы с цифирками
Экпериментировал с полупассивным охлаждением i5-750, в простое пофик, а вот под нагрузкой разница была около 3 градусов, с тех пор ставлю свой муген строго трубками поперек.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.06.2013 Откуда: Ukraine Фото: 3
GEhKA3 писал(а):
Грел снизу крышку в течении минут 5ти уже зажатым в тиски, до 90+ на поверхности крышки (пища для размышления теоретикам - может тепловое расширение сказалось?)
Наверное, до 100 градусов можно смело греть. Что, если поместить процессор в целлофановый пакетик и сунуть в кипяток? Тогда, не будет риска перегреть процессор выше 100+ градусов...
Добавлено спустя 3 минуты 26 секунд:
Зум писал(а):
Экпериментировал с полупассивным охлаждением i5-750, в простое пофик, а вот под нагрузкой разница была около 3 градусов, с тех пор ставлю свой муген строго трубками поперек.
Штука в том, что если несколько раз одинаково снять и поставить кулер, то температуры могут на пару градусов отличаться. Каждый раз может выходить чуть разная толщина термопасты между крышкой проца и пяткой кулера. Так что, 3 градуса можно списать на погрешность установки.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Москва Фото: 31
Kozma писал(а):
Наверное, до 100 градусов можно смело греть. Что, если поместить процессор в целлофановый пакетик и сунуть в кипяток? Тогда, не будет риска перегреть процессор выше 100+ градусов...
Проще просто взять и сдвинуть крышку, чем так изголятся.
_________________ Z690 TUF/14700K DELID+LM5.5/4.3/4.9/ALF III 360 PRO/64Gb@4133CL18/MSI RTX4080S/RMx650W/ TT CORE P3 PRO
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.06.2007 Откуда: ДНЕПРОПЕТРОВСК
Kozma писал(а):
Наверное, до 100 градусов можно смело греть. Что, если поместить процессор в целлофановый пакетик и сунуть в кипяток? Тогда, не будет риска перегреть процессор выше 100+ градусов...
Штука в том, что если несколько раз одинаково снять и поставить кулер, то температуры могут на пару градусов отличаться. Каждый раз может выходить чуть разная толщина термопасты между крышкой проца и пяткой кулера. Так что, 3 градуса можно списать на погрешность установки.
В воде греть - перебор, феном строительным с контролем температуры воздуха и крышки - самое оно. Ребята выше писали что до +150 без следов и риска для подложки/кристалла норм будет. Появится трупчик не вскрытый ивика - проверю, по крайней мере на визуальные следы от такого нагрева на лаке
Выше писал что получил до 2х гр разницы но на скальпированном, до - одинаково было, открытый стенд, горизонтальное расположение. В корпусе всё будет зависеть от организации вентиляции (тоже выше упоминали ребята), может хуже получиться а может и ещё больший выигрыш будет
Добавлено спустя 4 минуты 53 секунды:
Kozma писал(а):
Кто какой материал использовал для приклеивания крышки к текстолиту?
В моём случае - Loctite 5910. Дороже герметиков распространённых, но надёжнее и не отличить от заводского, за сдвиг прижимной планкой сокетной можно не переживать
_________________ ...ТАК ПОЛУЧИЛОСЬ.... Скальпирую ваш процессор (замена ТИ между кристаллом и крышкой)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.06.2013 Откуда: Ukraine Фото: 3
Зум писал(а):
Kozma небось разница была в пользу второго раза? я всегда мажу по минимуму чтоб пасту не переводить
Естественно! Так и было. Еще, нужно учитывать то, как сказывается при развороте кулера вентиляция в корпусе. Если в одном случае, нагретый кулером воздух направляется к выдувающему вентилятору, а во втором - внутрь корпуса, то при втором варианте возможен больший нагрев процессора в следствии более высокой температуры внутри корпуса а не в связи с ориентацией кристалла процессора относительно тепловых трубок... 3 градуса не так много и их можно поймать из-за любой мелочи.
Сейчас этот форум просматривают: Alvar_i, OrinRus и гости: 26
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения