Часовой пояс: UTC + 3 часа




Куратор(ы):   Atheros   



Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 22468 • Страница 209 из 1124<  1 ... 206  207  208  209  210  211  212 ... 1124  >
  Пред. тема | След. тема 
В случае проблем с отображением форума, отключите блокировщик рекламы
Автор Сообщение
 
Прилепленное (важное) сообщение

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 25.06.2004
FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!


Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
.



Партнер
 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.03.2006
born9 писал(а):
Если на кристалл ставить то поперек,а если на крышку то без разници.


Все же по-моему мнению более эффективно ставить поперек и в случае с крышкой. Вот только бы увидеть чьи-нить реальные эксперименты по этой теме, чтобы с цифирками :)


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.06.2013
Откуда: Ukraine
Фото: 3
Church писал(а):
Имхо - поперек, да бы задействовать все трубки и соответсвенно больше части рёбер кулера для охлаждения.
Думаю, если кулер нормальный (с медной пяткой), то разницы практически не будет, поскольку тепло будет передаваться пяткой и тем трубкам, которые не находятся над кристаллом. А есть кулеры, в которых тепловые трубки непосредственно контактируют с крышкой процессора. Основание у них часто делают алюминиевым. Но, все равно, крышка процессора и им тоже тепло будет передавать. Да и от соседних трубок (которые над процессором) часть тепла к ним перейдет.

_________________
Gigabyte GA-X79-UD3 | Xeon E5-1650@4.0GHz | Gainward GTX 1080Ti Phoenix SLI | 4xKingston HyperX KHX1866C10D3/4G@1866 MHz | Samsung SSD 850 EVO 250GB


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 24.06.2007
Откуда: ДНЕПРОПЕТРОВСК
Leo_99 писал(а):
купи сначала вторую планку памяти надвухканальный КП, разгонятель ))

Продай такую-же, умник))

Добавлено спустя 32 секунды:
Kozma писал(а):
Думаю, если кулер нормальный (с медной пяткой), то разницы практически не будет, поскольку тепло будет передаваться пяткой и тем трубкам, которые не находятся над кристаллом. А есть кулеры, в которых тепловые трубки непосредственно контактируют с крышкой процессора. Основание у них часто делают алюминиевым. Но, все равно, крышка процессора и им тоже тепло будет передавать. Да и от соседних трубок (которые над процессором) часть тепла к ним перейдет.

Баловался до и после скальпирования с ориентацией кулера: до скальпа - всё равно, после - поперёк до -двух гр разница, но это при открытом стенде и горизонтальном размещении МП, в ящике может быть будет по другому, да и разницу можно списать на погрешности

_________________
...ТАК ПОЛУЧИЛОСЬ....
Скальпирую ваш процессор (замена ТИ между кристаллом и крышкой)


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 05.09.2008
Откуда: Москва
randomice писал(а):
увидеть чьи-нить реальные эксперименты по этой теме, чтобы с цифирками

Видел давненько обзор кулера для цп. Его ставили горизонтально, и выигрыш по температуре было 2-3 градуса.
По идее, если кулер с прямым контактом, то лучше его ставить горизонтально.

_________________
GNU/Linux user


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.03.2006
Собственно побуждающим мотивом для вопроса было изменение пропорций нового поколения в сторону "удлинения". А потому результаты предыдущих поколений уже будут не совсем точно передавать картину. Нужен эксперимент с Haswell и на вертикальном стенде! :)


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.06.2013
Откуда: Ukraine
Фото: 3
На мой взгляд, кулер нужно размещать так, чтобы выдуваемый им воздух быстро покидал системник. В моем случае поток воздуха будет двигаться горизонтально в сторону задней части корпуса. Даже, если разворот кулера на 90 градусов даст выигрыш в пару градусов по температуре, я не буду ставить кулер "раком" ради этого. В некоторых корпусах есть отверстия с вентиляторами вверху над процессором. Там бы я поток воздуха от кулера направлял вверх.

_________________
Gigabyte GA-X79-UD3 | Xeon E5-1650@4.0GHz | Gainward GTX 1080Ti Phoenix SLI | 4xKingston HyperX KHX1866C10D3/4G@1866 MHz | Samsung SSD 850 EVO 250GB


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 11.09.2005
Откуда: Минск
Фото: 9
GEhKA3 писал(а):
Продай такую-же, умник))

ну а толку от однаканала на 2133мгц (9-10-10-30) если эта конфа проигрывает двухканалке на 1600 мгц или даже 1333? Купи пару самсунгов обычных. 2133 мгц берут 100% 10-12-12-30@1.55-1.6v


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 24.06.2007
Откуда: ДНЕПРОПЕТРОВСК
ch1
Бегает 2400 10-10-12-28 при 1.61в, о производительности одноканала по сравнению с дуалом - бесспорно (120 гф дуал и 106 гф сингл в линксе при выборе 2 Гб памяти).
Да и речь не о том вроде идёт, кстати у нас самсы исчезли из продаж, и бу тяжко найти

_________________
...ТАК ПОЛУЧИЛОСЬ....
Скальпирую ваш процессор (замена ТИ между кристаллом и крышкой)


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 14.04.2013
Откуда: Одесса
GEhKA3 писал(а):
кстати у нас самсы исчезли из продаж

GEhKA3 поздравляю!!! :beer:
По поводу исчезли это так... но не везде))
http://www.roznica.com.ua/2982_122-3872 ... t_124.html
Только такой как в профиле нет.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 01.05.2012
Откуда: с кудыкиных гор
GEhKA3 писал(а):
quote="Leo_99" купи сначала вторую планку памяти надвухканальный КП, разгонятель ))
Цитата:
Продай такую-же, умник))
ну тогда две новые купи , а одну выброси/подари кому-нибудь. ))


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 24.06.2007
Откуда: ДНЕПРОПЕТРОВСК
Busurmanin
Приветствую и спасибо. :beer:
Если соберётесь ваш камешек вскрывать - всегда буду рад помочь своим небольшим опытом, 5+ для него легко будет на постоянку. Память ищется активно нужная, в отпуске займусь системой вплотную

Leo_99
Дружище - в моём распоряжении 6 машин и памяти разнообразной хватает, на данной платформе (которая не является основной) мне интересно делать то, что я делаю, нужен будет совет - спрошу (что собственно и делаю, у ребят которые занимаются экстримразгонами и не на бытовом уровне), это для меня скорее отвлечение/развлечение чем необходимость (скальпирование, разгон железа) - прояснили? ))
PS. Подправь цитату, а то остальным непонятно - что кто и кому говорил ;) Да и тема здесь не о памяти


Кстати прогрев перед процедурой положительно сказался: снимал крышку на трупе 3770К без прогрева - тяжелее шла, на 3570К после первого поворота на 180 очень мягко отошла, усилия до поворота и после - минимальны.
Грел снизу крышку в течении минут 5ти уже зажатым в тиски, до 90+ на поверхности крышки (пища для размышления теоретикам - может тепловое расширение сказалось?)

_________________
...ТАК ПОЛУЧИЛОСЬ....
Скальпирую ваш процессор (замена ТИ между кристаллом и крышкой)


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 03.09.2004
Фото: 1
randomice
Цитата:
Все же по-моему мнению более эффективно ставить поперек и в случае с крышкой. Вот только бы увидеть чьи-нить реальные эксперименты по этой теме, чтобы с цифирками
Экпериментировал с полупассивным охлаждением i5-750, в простое пофик, а вот под нагрузкой разница была около 3 градусов, с тех пор ставлю свой муген строго трубками поперек.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.06.2013
Откуда: Ukraine
Фото: 3
GEhKA3 писал(а):
Грел снизу крышку в течении минут 5ти уже зажатым в тиски, до 90+ на поверхности крышки (пища для размышления теоретикам - может тепловое расширение сказалось?)
Наверное, до 100 градусов можно смело греть. Что, если поместить процессор в целлофановый пакетик и сунуть в кипяток? Тогда, не будет риска перегреть процессор выше 100+ градусов...

Добавлено спустя 3 минуты 26 секунд:
Зум писал(а):
Экпериментировал с полупассивным охлаждением i5-750, в простое пофик, а вот под нагрузкой разница была около 3 градусов, с тех пор ставлю свой муген строго трубками поперек.
Штука в том, что если несколько раз одинаково снять и поставить кулер, то температуры могут на пару градусов отличаться. Каждый раз может выходить чуть разная толщина термопасты между крышкой проца и пяткой кулера. Так что, 3 градуса можно списать на погрешность установки.

_________________
Gigabyte GA-X79-UD3 | Xeon E5-1650@4.0GHz | Gainward GTX 1080Ti Phoenix SLI | 4xKingston HyperX KHX1866C10D3/4G@1866 MHz | Samsung SSD 850 EVO 250GB


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 28.04.2012
Откуда: Москва
Фото: 31
Kozma писал(а):
Наверное, до 100 градусов можно смело греть. Что, если поместить процессор в целлофановый пакетик и сунуть в кипяток? Тогда, не будет риска перегреть процессор выше 100+ градусов...

Проще просто взять и сдвинуть крышку, чем так изголятся.

_________________
Z690 TUF/14700K DELID+LM5.5/4.3/4.9/ALF III 360 PRO/64Gb@4133CL18/MSI RTX4080S/RMx650W/ TT CORE P3 PRO


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.06.2013
Откуда: Ukraine
Фото: 3
Garik14 писал(а):
Проще просто взять и сдвинуть крышку, чем так изголятся.
Если нагрев уменьшит вероятность того, что часть кристалла во время сдвига останется на крышке, то я не против буду поизголяться...

_________________
Gigabyte GA-X79-UD3 | Xeon E5-1650@4.0GHz | Gainward GTX 1080Ti Phoenix SLI | 4xKingston HyperX KHX1866C10D3/4G@1866 MHz | Samsung SSD 850 EVO 250GB


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 03.09.2004
Фото: 1
Kozma Поверь, проверял не один раз) при установке в том же положении температуры оставались прежними.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.06.2013
Откуда: Ukraine
Фото: 3
Кто какой материал использовал для приклеивания крышки к текстолиту?

Добавлено спустя 2 минуты 1 секунду:
Зум писал(а):
Kozma Поверь, проверял не один раз) при установке в том же положении температуры оставались прежними.
Видимо, вы опытный намазыватель. Я в первый раз слишком много термопасты намазал, а во второй - по минимуму. Разница была ощутимая...

_________________
Gigabyte GA-X79-UD3 | Xeon E5-1650@4.0GHz | Gainward GTX 1080Ti Phoenix SLI | 4xKingston HyperX KHX1866C10D3/4G@1866 MHz | Samsung SSD 850 EVO 250GB


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 03.09.2004
Фото: 1
Kozma небось разница была в пользу второго раза? я всегда мажу по минимуму чтоб пасту не переводить


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 24.06.2007
Откуда: ДНЕПРОПЕТРОВСК
Kozma писал(а):
Наверное, до 100 градусов можно смело греть. Что, если поместить процессор в целлофановый пакетик и сунуть в кипяток? Тогда, не будет риска перегреть процессор выше 100+ градусов...

Штука в том, что если несколько раз одинаково снять и поставить кулер, то температуры могут на пару градусов отличаться. Каждый раз может выходить чуть разная толщина термопасты между крышкой проца и пяткой кулера. Так что, 3 градуса можно списать на погрешность установки.



В воде греть - перебор, феном строительным с контролем температуры воздуха и крышки - самое оно. Ребята выше писали что до +150 без следов и риска для подложки/кристалла норм будет. Появится трупчик не вскрытый ивика - проверю, по крайней мере на визуальные следы от такого нагрева на лаке

Выше писал что получил до 2х гр разницы но на скальпированном, до - одинаково было, открытый стенд, горизонтальное расположение. В корпусе всё будет зависеть от организации вентиляции (тоже выше упоминали ребята), может хуже получиться а может и ещё больший выигрыш будет

Добавлено спустя 4 минуты 53 секунды:
Kozma писал(а):
Кто какой материал использовал для приклеивания крышки к текстолиту?


В моём случае - Loctite 5910. Дороже герметиков распространённых, но надёжнее и не отличить от заводского, за сдвиг прижимной планкой сокетной можно не переживать

_________________
...ТАК ПОЛУЧИЛОСЬ....
Скальпирую ваш процессор (замена ТИ между кристаллом и крышкой)


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.06.2013
Откуда: Ukraine
Фото: 3
Зум писал(а):
Kozma небось разница была в пользу второго раза? я всегда мажу по минимуму чтоб пасту не переводить
Естественно! Так и было. :)
Еще, нужно учитывать то, как сказывается при развороте кулера вентиляция в корпусе. Если в одном случае, нагретый кулером воздух направляется к выдувающему вентилятору, а во втором - внутрь корпуса, то при втором варианте возможен больший нагрев процессора в следствии более высокой температуры внутри корпуса а не в связи с ориентацией кристалла процессора относительно тепловых трубок... 3 градуса не так много и их можно поймать из-за любой мелочи.

_________________
Gigabyte GA-X79-UD3 | Xeon E5-1650@4.0GHz | Gainward GTX 1080Ti Phoenix SLI | 4xKingston HyperX KHX1866C10D3/4G@1866 MHz | Samsung SSD 850 EVO 250GB


Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 22468 • Страница 209 из 1124<  1 ... 206  207  208  209  210  211  212 ... 1124  >
-

Часовой пояс: UTC + 3 часа


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: Alvar_i, OrinRus и гости: 26


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Перейти:  
Создано на основе phpBB® Forum Software © phpBB Group
Русская поддержка phpBB | Kolobok smiles © Aiwan