Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.09.2004 Фото: 1
Никак не сказывается. Горячий воздух никуда не напрявяется, радиатор пассивный и охлаждается сковзняком в корпусе, так что разница в 3 градуса связанна только с ориентацией кристалла относительно трубок и ни с чем другим, как бы вы пытались убедить меня в обратном. У иви кристал уже чем у нахалема, думаю разница может быть ещё больше.
Последний раз редактировалось Зум 20.06.2013 17:22, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.06.2009 Откуда: Ефремовка. Фото: 2
Sushila писал(а):
Вы бы прежде чем такое писать,думали немножко головой, читали бы умные книжки что-ли.
Меня этому в институте учили, в советское время. Были попытки распайки выводов транзисторов полупроводниковых серебрянными проволочками, но пришлось отказаться и перейти на золото, хотя золото дороже, имеет худшую электропроводность и т.д, но серебро проникало постепенно в кристалл и меняло свойства проводника. Правда тогда не кремниевые полупроводники были. Почитал, вроде с кремнием сереброне хуже чем медь или олово себя ведет. Может и правда для кремния оно не опасно, хотя в тех же книжках пишут, что длительных исследований не проводилось, что может означать, что гарантийный срок проц отработает, а дальше их не колышит, в наше же время(в советское) все проектировалось на века и на самые экстремальные условия.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.03.2012 Откуда: Россия
neemestniii писал(а):
Меня этому в институте учили, в советское время.
Ну вы сравнили, сейчас совсем другие технологии.
neemestniii писал(а):
Почитал, вроде с кремнием серебро не хуже чем медь или олово себя ведет.
Диффузия разных металлов в металлы и не металлы под действием различных факторов изучалась давно, и есть книги на эту тему. В электротехнике применяют материалы в зависимости от конкретных задач,стоящих перед инженерами. И серебро применялось и будет применяться в полупроводниках и дальше. Что касается процессоров, то любой металл извне не может повлиять на металлические части транзисторов в кристалле процессора(вроде металл.затворов) поскольку транзисторы находятся как бы в оболочке из кремния, а кремний инертен к металлам.
_________________ Старый стал, в железо уже не играюсь.
Это дубль сообщения с темы " Разгонный потенциал Intel Haswell"
Произвел демонтаж крышки методом "зажимания в тиски" и "сдвига крышки". Теперь под крышкой и над крышкой ЖМ Coollaboratory Liquid Pro, еще выше, опять же, стрела (ThermalRight Silver Arrow). Материнская плата Asus Z87-DELUXE. Примечательно, что на ядре (под крышкой) была непонятная субстанция, вообще не жидкая, напоминающая герметик, крепящий саму крышку по краям, только немного поэластичнее. Слой был довольно толстый, что, опять же, не очень хорошо. Вот температура пациента до операции: #77
Разница налицо - 20 градусов. Подросло и немного быстродействие. Это свидетельствует о том, что до операции процессор работал с троттлингом. Теперь нет.
В общем-то пока все. Буду гнать дальше. Отпишусь о результатах.
Последний раз редактировалось Suho 20.06.2013 19:58, всего редактировалось 1 раз.
Кстати, убрал гадость, которой была приделана крышка, и крышку приклеил двумя маленькими точками резинового клея "Момент". И тут возникает много вопросов: Достает ли кристалл до крышки? Если не достает, какой слой ЖМ нужно класть? А если достает, то не расколит ли перекос кристалл? Может нужно делать прокладки под края крышки?
В общем, думал-думал и сделал как сделал - довольно таки толстые слои ЖМ на кристалле и на крышке. Считаю, что лишнее выдавится, а если кристалл до крышки доставать не будет, то толстые слои ЖМ в помощь. Счистил полностью, то что держало крышку и посадил на "Момент".
Suho Жм-а под крышкой очень много. Той капли, что на крышке, должно хватить на кристалл, на саму крышку, и на основание кулера.
Не знаю. ЖМ у меня старый уже, комкался - видно на фото. Мое мнение - лишнее выдавится. ЖМ аж течет по кристаллу. Кто-нибудь ставил эксперименты с толщиной нанесения ЖМ? Разница есть? С пастой вроде была, с ЖМ не припомню. Но стандартные - 20 градусов я получил.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.05.2011 Откуда: Днепр
Suho писал(а):
В общем, думал-думал и сделал как сделал - довольно таки толстые слои ЖМ на кристалле и на крышке. Считаю, что лишнее выдавится, а если кристалл до крышки доставать не будет, то толстые слои ЖМ в помощь. Счистил полностью, то что держало крышку и посадил на "Момент".
а после этого случайно крышечку не снимал? что сталось с избытком ЖМ? за счет снятого клея зазор уменьшился. а вот чем ты эту дрянь так аккуратно снял?
а после этого случайно крышечку не снимал? что сталось с избытком ЖМ? за счет снятого клея зазор уменьшился. а вот чем ты эту дрянь так аккуратно снял?
Не снимал, неудобно было я ж с внешней стороны крышки старый металл не убирал, все манипуляции с ним проводил.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.05.2011 Откуда: Днепр
Suho писал(а):
Типа, как с лотерейного билета фольгу стирать, закрывающую значки там или цифры.
ох, чувствую дури мне хватит таки пересесть на новую платформу хасфейла, хотя и на своей пока комфортно, но хочется нового, но наверное таки осенью, глядишь интел чего подправит... явного прироста нет по производительности, а камешек у меня и так холодный и на разгон отзывчивый )))
r.o.m.a.N писал(а):
На глаз.
эх, кто-бы копирочкой-бумажкой да под прижимом до намазывания проверил силу оттиска...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.10.2012 Откуда: Москва
Suho писал(а):
В общем, думал-думал и сделал как сделал - довольно таки толстые слои ЖМ на кристалле и на крышке. Считаю, что лишнее выдавится,
Такой ход мысли может быть оправдан только в Ивике, где под крышкой кроме кристалла ничего нет. В хасвеле яб остерёгся так необдуманно подходить к этому вопросу....ибо выдавится то он выдавится, но излишек может тупо скатиться на напаянные рядом с кристаллом элементы, а так как ЖМ электропроводный - пыхнет на раз.
_________________ Помощь в скальпировании процессоров imneitebe@rambler.ru (Москва).
Сейчас этот форум просматривают: Vastak и гости: 29
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения