FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Да жевачку туда засунуть

WTF..? т.е. именно на Хасвеле и вокруг него гравитационное поле Земли меняет свои свойства,а уж в присутствии ЖМ так вааще ТИ ЖМ двигается право\лево вместо центра Земли,т.е. вертикально вниз - уважаемый Исаак Ньютон не пропагандировал хаусологию однако...

atlonn, эм, когда процессор расположен на плоскости стола и крышка ставиться на место ЖМ таки выжимается во все стороны...не думаю, что кто-то "на весу" крышку ставит.

а какой герметик использовать, когда обратно крышку ставить буду, авто пойдет? Abro красный?

Пополнил ряды, снимал с профильного крышку тисочно-сдвиговым методом, клеил на первый попавшийся под руку в гараже красный герметик, под крышкой Coollaboratory Liquid Pro. За 8 месяцев майнинга позабыл как разгонять )) Буду брать 5 гигагерц ))

Вах-Вах... уже и поверхностное натяжение не берём в расчёт и фантазируем с кол-ом ТИ... Так сколько нужно ТИ ЖМ,чтобы этот самый ЖМ выдавило,при чём такое кол-во,которое Сможет образовать каплю и начать катиться\падать вниз,при чём это новообразование просто обязано будет сосредоточиться на одной стороне кристалла(соседка с контактной площадкой на текстолите) - от только где этот низ в каждом конкретном случае..? Прям Терминатор-2 получается,не находите..?
Не зря упомянута хаусология однако - гадание на кофейной гуще и не более...
Иль может видеосъёмка данного процесса имеется(где бы взять стеклянный хитспредер) и задавить его силой,равной среднестатистическому прижиму подошвы кулера\водоблока...
Я к чему всё это - не нужно фантазировать - факты,цифры - остальное не приемлемо - Мы здесь не в бирюльки играем...

а как ведет себя ЖМ при нагревании? если у него постоянная вязкость, то может при нагреве и не будет ничего, а если зависит от температуры (и количества излишков), то шансы есть.
и при чем тут поверхностное натяжение? оно то как раз и скрутит излишки в стекающую каплю.

пойдет.

Ой как мы Петросяним....вот не пойму откуда такие умники берутся. Если потрудиться и прочитать внимательней мой пост, то Хасвел был указан именно по той причине, что у него в отличии от Ивика под крышкой рядом с кристаллом распаяны элементы отсутствующие на Ивике. , так же необходимо учитывать и принимать в расчёт, что у разных людей системник может располагаться в нескольких позициях\плоскостях (очень часто встречаеться в HTPC) и само расположение мат. платы бывает нестандартным (прикинь есть и такие необычные корпуса), и никто не застрахован от сотрясений системника в различных бытовых ситуациях (нечаяный удар ногой и т.д.) и при транспортировке системника для его обслуживание чёткое позиционировние не соблюдается, да и просто после наненсения ЖМ ты что, несёшь проц строго следуя законам Ньютона? Никто тут со съёмкой и доказательствами упираться в казалось бы очевидных вещах не будет. Мне даже ответ на твой пост писать лень было...пересилил себя ради других форумчан.

На протяжении месяца после скальпированя 3570K в процессе эксплуатации ПК я проводил тесты с видеокартами, пришлось несколько раз доставать, разбирать, вертеть и убирать назад системный блок. А недавно заметил, что под нагрузкой увеличилась температура на 2-х ядрах (3-е и 4-е), при этом кулер был прикручен как надо. И тут вспомнил, как во время скальпирования я увидел, что в одном месте на моем ЦП было больше нанесено термопасты, возможно крышка процессора была изнутри не совсем ровная. Из чего напрашивается вывод, что в моем случае после нескольких перетрясок системного корпуса под крышкой процессора ЖМ мог банально перетечь.

ЗЫ
Буду вскрывать процессор еще раз, но на этот раз в качестве термоинтерфейса вместо Coollaboratory Liquid Pro под крышкой процессора и MX-2 под кулером буду использовать в обоих случаях IC Diamond 24 Carat. Думаю, что такой вариант окажется не хуже и к тому же не надо будет опасаться за текучесть и активность ЖМ.

Добавлено спустя 9 минут 50 секунд:
grigosha
Я использовал в качестве герметика Abro черный, красный при осмотре ЦП будет в глаза бросаться, сразу станет понятно, что процессор скальпирован.

atlonn, вероятность есть и не стоит её сбрасывать со счетов.

Можно зачистить так, что нифига не видно будет.

Добрый день.
А насколько сильное должно быть усилие при сдвиге крышки тисками?
Проц уже в тисках, а после того как я его зажал между губками, он уже просит хорошее такое усилие..
Не разлетится проц на тысячу мелких кусочков?

Зазора между теплораспределителем и текстолитом у меня кстати практически нет (проц 3770к)
http://img404.imageshack..us/img404/6729/i49x.jpg

Смелей! Мы с тобой!

Хотелось бы узнать финал вскрытия, то же хочу попробовать с тисками.

Тоже хочу свой вскрыть , один вопрос крышку назад обязательно приклеивать?

Желательно.

Мммм.... Просто у меня сейчас нет жидкого метала , думаю для начала на термопасту посадить , а потом когда приедет жидкий, уже окончательно закрепить крышку на герметик , а пока просто прижимом в сокете

Warchoon

Ой, вроде получилось
Размялся на старом р4, для него усилия потребовалось больше чем для иви...
Иви, до того как написал здесь, я пробовал с феном, вообщем теперь, по опыту могу сказать, что скальпировать нужно на холодную... крышка сошла практически без усилий, потом покрутил по каждой из сторон и крышка сошла окончательно. Видимых повреждений нет
http://img545.imageshack..us/img545/4650/cpwb.jpg

Keaton: Сколько помню, выигрыш у людей был при замене термоинтерфейса под крышкой и с нормальной пастой. Заметно меньше конечно же чем от ЖМ. Некрепление крышки герметиком при временном варианте звучит вполне разумно.