#77
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i7!
FAQ (обновлено 06.10.2010)
Ликбез: Процессоры intel - глобальный FAQ
Временная ссылка на Ликбез

FAQ писал(а):

Q: От каких напряжений может деградировать процессор ?
A: Для core i7 не рекомендуется использовать Vcore выше 1.55 в (для Linfield, Gulftown 1.4), Vddr нельзя поднимать выше 1.65в. Для uncore не рекомендуется поднимать напряжение выше 1.35 (Linfield, Gulftown 1.4), CPU PLL ограничено пределом 1.88 вольта. Пренебрежение этими рекомендациями может привести к деградации процессора.

>> Методика тестирования и определение стабильности при разгоне процессоров Intel
>> Температура процессоров Intel (FAQ)
>> FAQ: Какой процессор будет оптимальным для моих задач?
>> Выбор оперативной памяти DDR III для Intel
>> Выбор кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ
=== Правила Конференции и Правила форума "Процессоры" читать обязательно.

Resident Evil а на проц сколько даешь? темпы какие? на боксе чтоли гонишь

Да на боксе. щас 3600 (172*21), НТ-он, питалово 1.16В (по цпу-з) анкор 3400 1.255В темпа под Лин-х 88С по самому горячому ядру.
пробовал проц в деофлте а анкор 4000+-, и нивкакую, может ещё какие напруги нада подрутить для стабильности анкора? Тестировал праймом в режиме бленд, ошибки сипит стразу после начала теста.

Resident Evil
при 1,45 держит анкор под 4700 ))) правда при -80)))))

что же тогда? перегрев не может быть т.к. камень почти в дефолте был... может память? хотя 1600 СЛ8, должна вроде 2000 при СЛ9 брать...

Resident Evil при 4000 и более анкор трабл почти у всех, минус нужен, так что не мучай мозг
к тому же ты уже близок к критической темпе, тебе оно надо?
гони по частоте до 4,0, чуток подкинь на проц и го

с чего ты взял что должна, у меня память к примеру ни в какую больше 1650 не берет

ну щас да, а то я так игрался камень то в дефолте был...

всмысле температура?

ну память то вроде нормально пашет до 1600 на СЛ7 до 1840 на СЛ8 ну а дальше хз анкор не тянет

В принципе всем спасибо за ответы, меня и 3.6 устраивает т.к. дальше прирост небольшой а мощности жрёт дай боже. 3.6, НТ-офф, 100Вт, 48Гфлопс, 4.0 НТ-офф, 150Вт, 55Гфлопс.

кстати на проточной воде, анкор был немногим меньше около 4500, очень от проца зависит максимальная частота анкора, мне просто очень удачный попался))

народ, на каком минимальном напряжении стабильноработает i7-920? уменя гигабайт УД7, проц в режиме 150*21 (аля 950 проц) напряжение на проц дефолт плата ставил 1,28, я опустил до 1.07(cpuz), (или 1.10 по ЕТ6). ВОобще,низкое напряжение как-нибудь с плохой стороны напроц влияет?
зы. решил поэкспериментировать с таким понижением, для анализа эффективности охлждения, на дефолтных 1,28в температура проца под CoolerMaster N520 в простое 48-53 градуса, при 1,10в - опустил до "морозных" 35 при комнатной температуре.

Kirja
Температура это хороше, а вот стабильность еше лучше.
Для этого прогоните Prime95-1час+LinX 50проходов, если все норм. То оставьте так. А если будут бсоды и лшибки знаит не хватает напряжения.

AnTikiJIJIep, имею 920, под воздухом с не самым благополучным CoolerMaster N520 смог запустить на 219*21, в нагрузке небольше 70 градусов было. сводянком имхо градусов на10 меньше должно быть. Нуи от памяти будет зависеть (у меня KVR1333, но при 150*21 частота памяти 1200, тайминги 6-6-6-17-1Т.).

Kirja
А подробней нельзя? вольтаж? НТ он/офф?
Да и скрин с кпуз+линх(50проходов) не помешало бы.

Тоже хочу видеть не больше 70 под линпаком... да хотя бы под праймом... ну на худой конец под эверестом. Это с каким vcore такой резалт ? Хоть что то подобное стресстестам запускалось ?

Ой круто берешь... CPU-Z без валидации мне кажется.
А я вот обработал сокет напильником и получил 4200 с HT на воздухе... разумеется с полной стабильностью, и при минимальных оборотах вентилей...
#77
ЗЫ: и что-то опять на воду перехотелось переезжать прям не знаю что с собой делать...

alex1974
Я читал твою заметку на ПС - она мне помогла задуматься, жаль не дошло до дела (так и не проверил свой сокет)

Factotum? система под супер пи гналась, но при напруге по биосу 1.5в (cpu-z где-то 1.47в). праймом минут 15 погонял - все нормальонно (2 ядра без HT). 4 ядра можна завести на 4300-4400 если тайминги на CL9 поднять.

bartx3, сделаю, каквремя будет, ближе к выходным наверное, буквально 2 часа в день за компом получается сидеть . А так, http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=7112610#p7112610 писал уже. Тайминги при этом тесте были 7-7-7-20, дальше на этих же настройках удалось 219БСЛК взять, и 8,998 в пи на1м, вот стабильность на 219 непроверял, потому что решил ещё на 220 поднять, но на просчете очередном повисли....надо было ещё и тайминиги менять, ступил.

Kirja
оо да 2 ядра и без хт)) я то думал 4+нт у вас)) а то что у вас не удивительно)) я и с 4ядрами без хт беру 4.6 ))

bartx3 поздравляю,у меня видимо впамять все уперлось,1333 однако.
Я рад что всем все понятно, я и не собирался никому доказывать что-точего не существует, просто объяснил человеку почему именно можно выбрать 920 вместо 960. И я так понимаю с этим все согласились???

читал недавно. что собсно и сподвергло меня снять кулер. но на прижимной рамке не обнаружил никаких следов термопасты. основание кулера тоже мажу, так что если бы касалось, то отпечаток бы остался. заодно заметил такую картину: на свежей термопасте всегда(потому что не первый раз уже замечаю, думал что случай) темпа чуть-чуть меньше, гр на 2-3 бывает. но потом видимо подсыхает чтоль... месяца через два-три. у себя посмотрел, при 4200 НТ on в линпаке темпа чуть больше получилась. самое горячее 95гр. причем с чуть меньшей напругой... тут все норм? или рядом окно открыто? без НТ как темпа? у меня вот #77 и флопов мало.. анкор 3200?

Factotum писал(а):

А причина банальна - писал статью об IFX и воде, черновик на день выложу тут, вечером уберу. Тема обжувалась в авторском, но ни к чему путному не пришли по поводу слива ровного основания кривому

такая же сама фигня была и у меня. когда ставил новый кулер, для проверки, для себя выписал темпы. потом, по советам в форуме, всеж решился и выравнял основание. и был не приятно удивлен... темпа выросла. пишел для себя к такому заключению: поскольку крепеж кулера довольно мощный, что позволяет сделать прижим к процу оч сильным, то вероятно середина крышки проца чуть-чуть прогибается под сильным прижимом выгнутого основания. из-за чего между кристалом и крышкой уменьшается зазор(ведь там наверняка тоже термопаста..??), т.е. улучшается теплоотдача.