По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
служба этой программы. To make sure Thaiphoon Burner's driver is installed, please follow the steps below. 1. Run cmd.exe 2. Type sc query ssgdio 3. If you see Status is RUNNING then OK otherwise go to Step 4 4. Make sure ssgdio64.sys file is located at C:\Windows\SysWOW64\driver (it is extracted from Thaiphoon.exe automatically when you start it the first time) Короче, я в растерянности, тайфун пишет, что у меня самсунг память e-die, как я понял, а на упаковке к памяти, написано, что микрон
Здравствуйте, я бы хотел создать мод bios для платы MSI b450m Bazooka v2 с разблокированным AMD CBS, но испытываю трудности с его поиском. Что я сделал: 1. Открыл оригинал BIOS "E7A38AMS.PA0" через программу AMIBCP 5.02.0023 и пробовал изменить некоторые параметры на user/supervisor. После сохранения сообщения о потере цифровой подписи не приходило, и вес файла остался прежним. и имел такой и такую же массу что и оригинал в " ****.PA0 ". 2. Открыл сохраненный "pa0" через UEFITool 0.21.5 (на гитхабе был также патч, я нажимал на него, но ничего не произошло, нужно было ли его трогать?). 2.1 Извлек его и сохранил в " ***.rom" (вес остался прежним 16384кб). 2.2 Открыл его и воспользовался поиском в GUID F639D37E, на что в поле сообщений получил ответ:
Код:
parseFile: non-empty pad-file contents will be destroyed after volume modifications
Вопрос. Что я делаю не так? Я так понял что код "F639D37E" работает только для плат ASUS CH? Спасибо.
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 18.02.2014 Откуда: СПб
Добрый день!
CPU - AMD RYZEN 5 1500X + Zalman CNPS5X Performa M/B - GIGABYTE GA-AB350M-DS3H RAM - 2х8 Gb (DDR4, SAMSUNG M378A1K43CB2-CTD DDR4) GPU - ASUS ROG STRIX-RX470-O4G-GAMING, RX 470, 4ГБ, GDDR5 PSU - ATX 750W CoolerMaster G750M HDD1 - SSD 128ГБ, SATA III, Plextor M6 HDD2 - SSD 240ГБ, GoodRam CL100, SSDPR-CL100-240 HDD3 - 4ТБ, 5900об/мин, 64МБ, SATA III, Seagate Video 3.5 Win10 x64 Cooler Master CM 690 Монитор AOC 27" I2769VM
Имеется следующая проблема: При установке 4 плашек (SAMSUNG M378A1K43CB2-CTD DDR4) по 8 Гб комп начинает сыпать ошибками по памяти. Винда начинает грузится не с первого раза, перестают устанавливаться приложения (завершаются ошибкой при распаковке: unarc dll вернул код ошибки 12), самопроизвольно перезагружается. 2 любые из четырех работают отлично, проходят все тесты. Ставишь 4 и всё по новой. Винду ставил с нуля - не помогло (на 4 плашках даже установка сыпала ошибками). Прошит последний BIOS на мать. Менял мать на те, что были под рукой - GIGABYTE B450M DS3H и ASROCK AB350M PRO4 R2.0 - не помогло. Это особенность 1000-ой серии? Или брать плату на Х470-570?
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 24.06.2019
angelmain писал(а):
Ставишь 4 и всё по новой
что значит "ставишь 4" ? типа было 2, воткнул еще 2 и оно так-же будет работать? настраивать пробовал хоть? как минимум,надо будет докинуть напряжение.
angelmain писал(а):
Это особенность 1000-ой серии?
нет.
angelmain писал(а):
Х470-570?
нет.
_________________ Crosshair VI Hero_R7_1700,3900mhz_4x8gb b-die_3500mhz_palit_GTX 1070
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 18.02.2014 Откуда: СПб
qwerttttyy писал(а):
что значит "ставишь 4" ? типа было 2, воткнул еще 2 и оно так-же будет работать? настраивать пробовал хоть? как минимум,надо будет докинуть напряжение.
Да, было 2 - воткнул 4. Делал так и с DDR2 и c DDR3 - никогда проблем не возникало. Настраивать пробовал. Напряжение докручивал с 1,2 до 1,5 добавляя по 0,1 - не помогло Частоту памяти занижал до 2400 - тоже не помогло
До этого стояло сначала 4 по 4Гб от AMD на 2400. Тоже проблем не было.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 24.06.2019
ну это не ддр3,чтоб до 1.5 поднимать. выше 1.42 примерно лкчше не ставь для этих планок. пробуй сначала 3000мгц выставь примерно на 1.36-1.38 вольт. gear down включи обязателтно. первичные попробуй примерно 16-17-17-17-38-56, остальные таиминги пока оставь в авто. напряжение на сок тоже вручную выставь около 1.08. и пробуй.
_________________ Crosshair VI Hero_R7_1700,3900mhz_4x8gb b-die_3500mhz_palit_GTX 1070
1usmus, привет, можешь дать совет какой параметр нужно найти для редактирования AMD CBS для плат MSI b450 в UEFI Image? Способ разблокировки который показан для ASUS CH явно не подходит, в поиске GUID "F639D37E-" не приносит результатов, только параметр "A5E369C8-", но при просмотре нет параметра "TRUE" и "FALSE", возможно не тот "PE32 image section"? К слову их там три: CbsSetupDxeZP, CbsSetupDxeRV, CbsSetupDxeSSP. Какой из них редактировать? И как выглядит параметр TRUE на платах MSI? Спасибо.
Да, было 2 - воткнул 4. Делал так и с DDR2 и c DDR3 - никогда проблем не возникало.
тут вроде как при установке 4х модулей падает рабочая частота памяти. У меня 3200 частота, а для 4х модулей 2666, так гласит инструкция к мат.плате. Посмотри что у тебя написано, от этого и отталкивайся.
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 18.02.2014 Откуда: СПб
qwerttttyy писал(а):
ну это не ддр3,чтоб до 1.5 поднимать. выше 1.42 примерно лкчше не ставь для этих планок. пробуй сначала 3000мгц выставь примерно на 1.36-1.38 вольт. gear down включи обязателтно. первичные попробуй примерно 16-17-17-17-38-56, остальные таиминги пока оставь в авто. напряжение на сок тоже вручную выставь около 1.08. и пробуй.
Спасибо ещё раз! Сделал, как и написали. Завелась, тесты по памяти проходит без ошибок.
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 06.02.2020 Фото: 0
Добрый день. Заранее извиняюсь мой вопрос может быть слегка глуп, но все же. Суть: Рабочий/игровой пк., цп. х3470- 4,0, 16 гб озу, gtx1070. Собираю второй пк., взял r 1600 AF, и задался вопросом а что мощней х3470 или r 1600 AF? Объективно понятно, что в CineBench, 1600 значительно превосходит х3470, однако в играх не понятно... непосредственно сравнение этих двух камней не нашел, может быть кто-то задавался похожим вопросом или просто шарит?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 19.08.2011 Откуда: Россия, Армавир
Mandingo777 писал(а):
Добрый день. Заранее извиняюсь мой вопрос может быть слегка глуп, но все же. Суть: Рабочий/игровой пк., цп. х3470- 4,0, 16 гб озу, gtx1070. Собираю второй пк., взял r 1600 AF, и задался вопросом а что мощней х3470 или r 1600 AF? Объективно понятно, что в CineBench, 1600 значительно превосходит х3470, однако в играх не понятно... непосредственно сравнение этих двух камней не нашел, может быть кто-то задавался похожим вопросом или просто шарит?
Ну так прогоните тест 3DMark11 Physics Test и решите нужно оно вам или нет.
_________________ AMD Ryzen 5 1600 4000 1.284B Gigabyte B450M DS3H 2xMicron 16GB 3200 MHz Sapphire Nitro+ RX 580 8G OC OS Windows 11 X64 PRO 26xxx (Insider Preview)
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 06.02.2020 Фото: 0
Snoopy_GSM писал(а):
И каков результат у х3470 в 3DMark11 Physics Test? Если не секрет.
#77
Snoopy_GSM писал(а):
Вы наверно не с той стороны смотрите?! Вам показали что даже r3 1200 нагибает x3470 не говоря уже про r5 1600.
Посмотрел, понял. Но крайне удивлен, т.к. играя в разрешении 2к (1440р), наблюдаю значительно выше фреймрейт чем в видео у I7 870. Понимаю, что в тесте видео карта gtx 1060 однако, не настолько же меньше фпс.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 28
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения