FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Кратко отпишусь и я.
Дождавшись практически безопасного тисочно-сдвигового способа скальпанул.
Профит - 20 градусов по самому горячему ядру
+ 200MHz к частоте.
Я доволен, 24\7 4700 это не предел мечтаний, но полагаю пока мне хватит.

PS Для выжидающих. Несколько советов - крышка толстая не бойтесь её повредить.
Тиски нужны качественные, а именно направляющие должны обеспечивать минимальное смещение губок относительно друг друга -соответственно губки располагаются максимально параллельно .
Губки тисков нужны ровные,обклеивать малярным ( бумажным ) скотчем.
Не бойтесь прилагать усилие, все пройдет как надо.
Спасибо, удачи всем оверам -хирургам )

Alpesyn поздравляю! И тоже дам еще несколько советов выжидающим.
Проц зажимать нужно как можно с большим углом, на видео выше парень текстолит зажимал слишком низко по отношению к верхнему краю зажимающей его губки, так нагрузка будет распределяться практически на всю площадь ребра подложки, в противном случае можно сколоть угол подложки, так как на него будет слишком большое усилие.
И придерживать проц руками во время всей процедуры, так сказать на всякий случай.

а можно еще раз и по-русски.
больший угол это тупой или острый?
там проц стоит под углом к поверхности около 160-170 градусов, если развернутый угол рассматривать.
вы хотели сказать под менее острым углом? или как можно более параллельно столу на котором закреплены тиски?

а сколоть угол подложки это как? (скорее расслоить или сместить слои текстолита с краю)

Почему же, крышка и так довольно плотно прилегает к кристаллу, я проверял. К тому же она довольно ровно встает на старый отпечаток герметика и не двигается в стороны, а уж после прижима сокетным креплением и кулером и подавна. Так же, на всякий случай, вокруг кристалла с жм я нанес толстую "рамку" из термопасты, чтобы жм не вытек. Жм намазан очень тонким слоем (наносил не первый раз), так что вероятность его выдавливания стремится к нулю.
P.S. Сейчас пообедаю и выложу краткий отчёт.

Ради интереса кто нибудь разгонял до 5GHz?

angersos В зависимости от экземпляра, результат покорения 5 ГГц сильно различается. Как правило есть 3 варианта результативности:
1. ЦП перестает откликаться на повышение напряжения и замирает на 4.7-4.9 ГГц.
2. ЦП изначально требует больших значений напряжения чем его собратья, в результате для 4.8-5.0 ГГц нужно задирать за опасные 1.5в
3. ЦП с низким VID, наращивает частотный потенциал с повышением напряжения, и достигает 4.9-5.1 ГГц при более менее безопасных 1.4в-1.45в
П.С. Актуально для Ivy Bridge, в случае же с Haswell, ситуация несколько печальнее, большинство ЦП достигают 90* и начинают троттлить, даже с ЖМ под крышкой.

Естественно больший угол (более тупой), соответственно проц более параллельно столу располагать.

и сколоть и расслоить можно, я думаю это без разницы для проца в негативном контексте.

angersos
Разгонный потенциал Intel Haswell #10988794

russell-ander
Полезная инфа, спасибо.

Вот мне интересно, есть ли какая-нибудь приблизительная статистика "значение VID-максимальная частота на вменяемой напруге"?
У моего 3770к VID 1.16в на ядре 1.12в в стоке. 4500 берет при 1.22-1.23в с НТ, больше гнать пока охлад не позволяет. А осенью думал водянку на проц брать для хорошего разгона под 5ггц, только проверить заранее целесообразность ее покупки под разгон не ясна...

В общем, небольшой отчёт. Сам процесс расписывать не буду, т.к. наглядное видеоруководство уже есть, за что хочу выразить огромную благодарность Dentarg'у. К сожалению, скрин с температурами до операции не сохранился, но уж поверьте мне наслово до скальпирования профильный 3570К @4300 /1.26V прогревался LinX'ом до 86 градусов по самому горячему ядру, и разброс по ядрам составлял ~10 градусов (ЖМ был на крышке). После нанесения жм под теплораспределитель температура упала ~25 градусов. После чего я погнал проц дальше, получив в итоге 3570К @4600 /1.33V при самом горячем ядре 81 градус с разбросом ~4 градуса. В комнате достаточно жарко, за окном, как никак, лето. LinX использовал конечно же с AVX.
Скрины весят по ~750КБ
После скальпирования при прежнем разгоне:
#77
После скальпирования и доп. разгона:
#77
P.S. Cpu-z, как всегда, вместо напряжения показывает погоду на Марсе:)

у тебя 1.416в по показанием утилиты, ты мультиметром мерял?

Я поправил сообщение, прочтите ещё раз.

Добавлено спустя 4 минуты 29 секунд:
Раз уж такое дело, у меня возник вопрос. Я не измерял напряжение мультиметром, а написал выставленное в UEFI. Понимаю, что LLC в режиме Extreme его слегка завысит, но всё же правильнее верить UEFI или Cpu-z?

Можно cpuz верить, у меня aida, cpuz и axtu(асроковская утилитка) показывают одинаковые значения. Хотя в LLC так завышать напругу не должна мать, попробуй посмотреть напругу другими утилитами.

А стоит ли после сдвигового метода скальпирования убирать с текстолита герметик?

Open Hardware Monitor и HWmonitor показывают одинаковые с Cpu-z значения, но в UEFI выставлено совешенно другое напряжение. Судя по обзорам с этого сайта LLC Extreme на моей материнке завышает напряжение на 1-2 шага.

Добавлено спустя 5 минут 8 секунд:

Если вы собираетесь приклеивать крышку обратно, то определённо стоит. Если же не собираетесь намазывать новый слой герметика, то, судя по моему опыту, это не обязательно. Решать всё же Вам!

Добавлено спустя 3 минуты 8 секунд:
Следует так же учитывать что старый слой герметика может деформироваться при сдвиге. В таком случае, крышка теплораспределителя может не встать на своё исходное место с прежним прижимом и появится зазор!

К сожалению нету, ввиду сильной зависимости от удачности камня. К слову 3 и 1 варианты могут быть комбинированы в одном ЦП, другими словами - ЦП с низким VID также может упереться в 4.8ГГц при 1.35в, а выше никак, хоть 1.5в ставь. Но такой вариант редкий гость, потому он не стал 4м пунктом.

Пришла посылка с ЖМ6, сейчас при 1.215в разгон 4.2GHz-стоит снимать крышку?