По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.10.2017 Откуда: Ярославль Фото: 17
Доброго времени суток. Решил обновить биос мп на, прошивал через Afuefix, первый раз прошился, но какой-то страный, как будто с не полной поддержкой uefi, подумал, что из-за того, что бета. Решил накатить предидущий - и все, окирпичились. Сброс cmos не помогает, запускается, вентиляторы крутит, изображения нет, ай нит хелп!!!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 19.08.2011 Откуда: Россия, Армавир
sociopath969 писал(а):
Ну что, разгоняли микроны е-дай на 1ххх райзенах? А то в статистике разгона только один результат занесен в шапку(
Я без заморочек с таймигами просто множителем на 3200 и всё работает уже как год, на 3600 тоже заводил и система грузилась но была не стабильна, нужна уже тонкая настройка.
_________________ AMD Ryzen 5 1600 4000 1.284B Gigabyte B450M DS3H 2xMicron 16GB 3200 MHz Sapphire Nitro+ RX 580 8G OC OS Windows 11 X64 PRO 26xxx (Insider Preview)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.10.2017 Откуда: Ярославль Фото: 17
Была инфа, что для поддержки 300-х райзенов из биосов удаляли поддержку raid и атлонов, а могли в последних версиях вырезать поддержку первых ryzen из x370 плат у msi?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.07.2018 Фото: 1
KeGagin писал(а):
Была инфа, что для поддержки 300-х райзенов из биосов удаляли поддержку raid и атлонов, а могли в последних версиях вырезать поддержку первых ryzen из x370 плат у msi?
Не проще ли продать старый 3хх чипсет, где по словам самой Амд не будет зен3? А вот на 4хх чипсеты по словам самой АМД будет зен3 официально.
_________________ i5 12400F, 2x16gb PVV532G660C34K , 860evo 500gb, GTX1660, MSI PRO B760M-E, Be quiet straight power10 700w, Meshify C Mini TG
Ну, вообще 1usmus рекомендовал, даже инструкция в этой теме есть. Раньше прошивал несколько раз-все норм было.
Собирался шить мод биос? Или UEFI не давал сделать откат? Стандартная прошивка делается стандартными средствами...M-Flash в твоем случае. А способ прошивки с AfuEfiх в шапке довольно путаный (все гораздо проще) и можно сделать ошибку. Попробуй такой вариант: кидаешь в корень флешки желаемый биос и втыкаешь её. Запускаешь комп, удерживая ctrl+F5 - это переход сразу в режим M-Fash минуя загрузку биоса. Если получилось - отлично, подтверждаешь переход. Далее развилка: a) отказываешься шить, но тогда все равно биос будет сброшен в дефолт...биос MSI всегда сам делает сброс в дефолт перед прошивкой. И далее можно попробовать запустить комп в дефолте. б) указывешь файл биоса на флешке и шьешь. Вероятность перехода в M-Flash убитого биоса небольшая (загрузчик цел, но неизвестно, на чем стопорится POST), но попробовать-то стоит?
Последний раз редактировалось James_on 30.09.2020 10:51, всего редактировалось 1 раз.
3.1 3.5 Незнание предмета. Намеренное искажение названий фирм. (Не надо говорить "за всех", или приводи "конкретные примеры". И есть Ryzen, а не "кукурузен") ЖК неделя
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения