FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Касаемо "ивиков" и водоблоков от EK, специально для этих целей выпущено крепление EK-Supremacy PreciseMount Add-on Naked Ivy
#77

Реально, и полезно при использовании водоблока.
Учтите - прижимную рамку придется снять. Раньше, на 775 сокете, при снятии прижимной рамки система не стартовала, приходилось что-то и куда-то подкладывать, не помню Как сейчас не знаю.

Это кто вам такую песню пропел??? Никаких траблов...всё работает без рамки ..ноу проблемм..Giga..Asus..проверенно лично)))

Пришёл сегодня ЖМ6, сразу же забрал, купил лезвия,пришёл домой и занялся вскрытием. Подобную операцию делаю впервые. С 2 углов зазор был достаточен для лезвия, с 2 вообще никак. Начал постепенно прорезать, потом начал туда-сюда пихать лезвие, не зная, что делать с местом, где никак не получилась провести лезвием. В конечном счёте лезвие резко срезало оставшийся герметик, прорубив мне большой палец левой руки, но было не до него, т.к. вскрытие прошло без единой царапины. (правда, в процессе весь указательный палец "покацал" на правой руке и сломал на нём ноготь). Удалил остатки герметика карточкой, начал ЖМ наносить. Поскольку делаю всё в первый раз, хорошо размазать его не получилось. Накапал тогда я на ядро пару капель, одел крышку, чутка поводил её, снял, убрал остатки ЖМ и поставил всё в сокет без герметика. С первого раза не запустилось, поскольку слетела защёлка со слота памяти и планка вылезла одной стороной. Один слот памяти отвалился, тот, от которого заглушка отлетала (В2), но как-то без разницы, переставил память в другие и не проблем. Сбил около 30 градусов, вот что получил:#77
Больше не хочет брать ни в какую.

Красавчик))))))))) А медицинским пластырем обмотать пальцы никак было нельзя перед работой??
Вспомни, как стекольщики себе фаланги обматывают))))))

Добавлено спустя 49 секунд:
А так- молодец))) Удачно соскочил с ошибки вскрытия))))) Поздравосы..

BY_Pashka Спасибо Так из-за волнения забыл про всё. Железки-то достались мне за копейки да с гарантией с магазина. Вот и страшно было Насчёт слота памяти ещё не уверен, что дело именно в проце, позже внимательно осмотрю сам слот.

callia11 а почему не тисками сдвигал - намного безопаснее!!!

Не терпелось человеку, или небыло под рукой тисков. Чего пристали к нему то?

как так получилось то? проц закидывал что-ли в сокет?

AndreyAndreevich Не смог найти тиски с гладкой поверхностью. Раньше все лезвием вскрывали и никто особо не жаловался. Кто не рискует-то не пьёт шампанского
zloyscuko Да не, процик я очень аккуратненько вставил А вот память нормально вставить мешал уже кулер и провода.

Недовставленная память иногда ведет к тому, что контакты отгорают (обычно не совсем, а самые кончики), и на самом модуле и в слоте. Но также часто такой модуль можно вставить в нормальный слот и он работать будет, а в поджаренный слот вставить нормальный модуль и тоже работать будет(только и контакты и в слоте и на модуле надо почистить).
Также полностью обесточивайте комп когда память перетыкивайте, лучше шнур выдергивайте, и шнуры к морнитору тоже, чтоб системник ни с чем не связан был, а то бывает что половиной фазового напряжения прикладываемся через всякие емкости. Могу сказать что у меня от этого ни одна деталь не сгорела, хотя меня самого при этом не слабо дергало по рукам за модули держащиеся, но это все-таки не хорошо.

Тоже об этом подумывал Спасибо за идею. Позже обязательно погляжу,что там.

В полку удачно скальпированных тисками прибыло:
#77#77
Крышка шла очень туго по сравнению с 3770k
Под боксовым кулером и напряжении 1.5в температура упала на 15 градусов

Обезжирить поверхности надо было(!)

Да и герметик куда аккуратнее нанесен, по сравнению с интелом.

CyberTrash Естественно обезжиривал.

callia11 Спасибо за опыт! Собираюсь вскрывать Trinity, но думал, что тисковой метод для них неприменим, т.к. конденсаторы прямо у края крышки и герметика... Это очень полезная информация!

А какой применим? С лезвием чтоль?! Там ещё больше шансов убить проц.

Sabius толщина слоя герметика на АМД вроде как позволяет сделать всё безопасно, ИМХО. думал, что крышка собьёт кондеры при тисочном методе - они же в непосредственной близости...

При скальпировании тисками, текстолит сдвигается вверх на пару миллиметров, а не в бок, дальше просто отрываешь текстолит от крышки. Вероятность что-то повредить уж точно меньше, чем с лезвием.
На моем счету уже 3 процессора, со снятыми крышками в тисках и все проходило без эксцессов