скитт
Вы тоже тему не читаете ?
http://forums.overclockers.ru/viewtopic ... 03#3723803
Плюсомет расчехлять ?

Спасибо. И не надо только нервничать.

что посоветуете взять в плане разгона,какой проц(из чего больше выжать производительность на box куллере) E4300 или E6300 (просто у той 800,а у того 1066,при повышении шины,будит увеличиватся у 1го 800 и выше,а у той 1066 выше и частоты соответственно)..?
(озу Kingston 1 Гб DDR2-667)

carter
E6600 А лучше подожди немного E6320 у меня он погнался ОЧЕНЬ хорошо... Хотя с твоей памятью...

carter
При небольшой разнице в цене.

02.omen Если есть вопросы (особенно если конкретные), уместнее задать их в ЛС.

carter С такой памятью разницы особенной нет, если 965-й чипсет.

carter
Смотря какая материнка, если бюджетная то однозначно 4300. А вобще смысла брать 6300 не вижу, лишний шанс нарваться на FSB-wall при минимальной разнице в производительности. Да и память у тебя не фонтан, просто хорошая и не более.

мать - GA-965P-S3 (Rev. 3.3)
+++

просто обмен выйдет буквально "бесплатно",а так как я гляжу ,мой пень разогнаный до 4.0 ..в таком режиме = не разогнаному 1,86 ..а что говорить если его раскачигареть,я так понял лучше E6300 (разница 18$)

какя темпа может считаться безопасной?
77* в СНМ (3800, В 1.6 с кулером инфинити) наврятли как я понимаю.

не могу найти тестов Intel Core 2 Duo и AMD Athlon 64 X2 в играх

pith
Вот для начала
http://www.overclockers.ru/hardnews/25329.shtml

Сколько проработает разогнаный до 2.333Мгц Core2D напряг ядра 1.232 температура при 100%загрузке 62-63гр. в простое 47-49гр.
Мнеб хотябы 2-3годика протянул.

Сейчас, погодь, в хрустальный шар вгляжусь по-лучше....
Сие никому не ведомо.

Достаточно, чтобы выбросить его на свалку или употребить на брелок рабочим.

Итак, господа, я все-таки сделал это. Прочтя тред, ссылку на который я помещал здесь несколько дней назад с Экстримсистемз.орг, в котором хозяин пр-ра 6750ES отчитался о том, как он снял крышку с него и ссобщив, что у Е4300 крышка тоже не припаяна, в-отличие от иных интел-процессоров, я неск-ко дней вынашивал идею снять и на моем подопытном 4300 тоже, дабы улучшить по возможности термоинтерфейс. Я практически не сомневался в его словах, т.к. большинству здесь известно то, что т-ра этих процессоров куда выше серии 6ххх. Большинство было склонно считать это глюком мониторинга, я, однако, в этом сомневался по единственной причине-4300 это обычный Аллендейл, ничем, даже степпингом не отличающийся от таких же 6300 и 6400. Почему же они намного холоднее, если это те же процессоры. Ответ я сегодня получил и вполне им удовлетворен- всилу дешевизны 4300, его упаковывают по другой технологии, а именно не припаивают IHC к ядру, благодаря чему отвод тепла от ядра намного хуже и мониторинг это регистрирует. крышка остается относительно холодной, зато т-ра ядер достигает 80-90С и это не глюк!
Сняв крышку я был немало удивлен во-первых столь малым размером ядра(не забываем, что это 2-ядерный пр-р), а во-вторых термоинтерфейсом. На экстримсистемз на фото видно, что он металлический, только не паян и имеет какие-то пропуски и неровности. На это и рассчитывал, в-моем случае интерфейс оказался точно такой как у процессоров АМД, а именно сухая светло-серая паста, практически каменной консистенции. Причем, через место контакта даже не просвечивал металл, т.е. слой пасты оказался приличным. Уничтожив это творчество, я решил нанести что-то иное и остановился на термоинтерфейсе жидкого металла, о котором писали и здесь на сайте в том числе. Мне он не нравится по некоторым причинам, но внутри пр-ра самое то, возможно интел его и использует в других пр-рах. Закрыв пр-р(закрывать нужно, т.к. в-отличие от АМД нет возможности использовать с голым ядром-оно утонет в сокете, да и прижим к контактам станет хуже), я запустил к-р и обнаружил, что т-ра прилично снизилась, однако при нагрузке Ортос все равно оставалась высокой, да еще и появилась разница 5-7С между ядрами, чего не наблюдалось прежде. Разобрав пр-р снова я обнаружил свою ошибку-следа термоинтерфейса на крышке почти не было. пришлось нанести его на крышку тоже и хорошо смочить им место контакта с ядром(кто работал с жидким металлом знает о чем речь), кроме того я удалил остатки резины, которым был клеен пр-р, дабы увеличить прижим к ядру. Собрал и о, чудо! Температура упала на 20-25С в-зависимости от утилиты мониторинга. Последний Эверест с Ортос кажет 39-40CPU,50/50ядра(было 49-50СPU 62-63ядра) при 1.55В и3.5гГц частоте. ТАТ при этом показывает 65-67С(было 84-90С). Интересно, как это скажется на разгоне, но я еще не знаю на сколько, да и нужно ждать 3-5 дней пока максимально впитается паста как на крышке, так и металл под ней. Советовать проделать то же я не стал бы, т.к. РСВ пр-ра вокруг ядра имеет массу тончайших проводников, которые очень легко повредить ножом. Нужен навык и инструмент(у меня есть промышленная лампа с огромным увеличительным стеклом и глазной скальпель, ими и производил процедуру, хотя в результате был очень не уверен, все же легко повредить РСВ).

Overclocker
молодец, держи в курсе событий.

Nikolaaa
у меня 4300 работает на 2.8 без поднятия напруги, используй потенциал коры на полную!


для 6300 нужна хорошая память и материнка получше, 4300 лучший вариант

ясно ..тогда буду брать 4300,если слабо покажет поменяю на 6300

carter загляни в статистику разгонов, там найдешь как 4300 так и 6300 достигнувшие неслабых одинаковых результатов, просто для 4300 не нужна дорогая сопутствующая комплектуха, а архитектура у них одинаковая

Bumerdes Ну вот, какие события..2.5часа Ортос барабанит на 3.5гГц и 1.55В-температура в ТАТ 2х65-66С, раньше достигла бы давно 90С и перезагрузила.

Bumerdes,ясно-просто что там ,что там ..просто на равных частотах у них разная шина будит(оно влияет) и тепловыделение схоже?