По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
matocob Суть можно и в гугле прочесть, профит от двойного адресного пространства, по ведьмаку результаты схожие у нас с ним, нет повода не доверять думаю дуалранки подтянут по частоте, разницы в обозримом будущем не будет столь большой. И прикол же не в дуалранке, а в том что людям нужно больше 16 гиг оперативы
В чем проблема самим протестить, у меня дуалранк, найдется такой же конфиг или похожий с одноранком почему б и нет.
teasnap Не,у него все игры в фул шд но в вэри хай настройках вместо низких
chessbuilder У меня был отвал ссд на интеле прошлом, постоянно приходилось перетыкивать в разные порты, за 2 года мучений способа устранить недуг не нашел. Касаемо что тут,переустанови сата дрова, последний биос на мать. Настройки я сейчас скину.
настройки
Вложение:
1 (5).jpg [ 124.4 КБ | Просмотров: 1965 ]
Вложение:
1 (4).jpg [ 113.28 КБ | Просмотров: 1965 ]
Вложение:
1 (3).jpg [ 125.32 КБ | Просмотров: 1965 ]
Вложение:
1 (2).jpg [ 148.83 КБ | Просмотров: 1965 ]
Вложение:
1 (1).jpg [ 102.42 КБ | Просмотров: 1965 ]
настройки часть 2
Вложение:
1 (7).jpg [ 150.23 КБ | Просмотров: 1965 ]
Вложение:
1 (6).jpg [ 111.96 КБ | Просмотров: 1965 ]
настройки помпы я надеюсь не нужны
_________________ Twitter -> @1usmus
Последний раз редактировалось 1usmus 13.07.2017 22:19, всего редактировалось 1 раз.
1usmus круто, блин, у меня ssd как раз Интел 535. еще хотел спросить про загрузку винды, у меня она занимает более 30 секунд и основное время показывает картинку ROG, так и должно быть или это от настроек зависит?
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
chessbuilder Не не, ты меня не понял, ссд у меня корсар 3.На интеле (В85 + 4790K) она у меня грузилась с этого же ссд 7 секунд, сейчас реально за 30. Тоже мне этот прикол непонятен.
Не,у него все игры в фул шд но в вэри хай настройках вместо низких
Ну вот в Ведьмаке GPU загружен на 65%, значит уперлось в ЦП, а фпс всего 90-100. Получается включен HPET, потому как даже на моем стоковом 1600 и сингл ранк 3066 там же фпс +140
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.12.2004 Откуда: Из Купавны
Если есть возможность добавте в шапку ( а то я задолбался искать что значят все эти тайминги ) нечайно нашел очень полезную вещь по таймингам, чесно утащено от http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=8:25342:0#0 Память. AGESA 1.0.0.6 официально добавляет 26 новых параметров, которые могут улучшить совместимость и стабильность DRAM, особенно памяти, которая не следует спецификации JEDEC (например, любая память быстрее 2667MT/s, профили XMP2).
Memory clocks Добавлены делители вплоть до DDR4-4000 без необходимости изменять базовую частоту (refclk, BCLK). Значения выше DDR4-2667 являются разгоном для контроллера памяти AMD Ryzen. Значения с шагом в 133.33MT/s (2667, 2933, 3067, 3200, 3333, 3466, 3600, 3733, 3866, 4000).
Command rate (CR) Количество времени (в тактах) между выбором DRAM чипа и исполнением команды. Значение CR=2T благотворно влияет на стабильность при высокой частоте памяти и для 4-DIMM конфигураций. Значения: 2T, 1T.
ProcODT (CPU on-die termination) Значение сопротивления (в омах), которое определяет, как сигнал будет поглощаться. Большие значения (60-96) могут оказаться полезными для стабилизации на высоких частотах памяти. Объяснение волнового сопротивления: https://www.youtube.com/watch?v=DovunOxlY1k Dr. J.N. Shive - Similiarities of Wave Behavior AT&T 1959.
tWCL/tWL/tCWL CAS Write Latency - количество времени (в тактах) на запись открытого банка памяти. Типичное значение WCL устанавливается равным CAS или CAS-1. Эта задержка важна для стабильности, и может оказаться, что лучше работают меньшие значения.
tRC Row cycle time - количество тактов, необходимых ряду памяти на завершение полного цикла. Меньшие значения могут существенно улучшить производительность, но для стабильности нельзя устанавливать значения меньше, чем tRP+tRAS.
tFAW Four activation window - время (в наносекундах), которое должно пройти между выдачей четырёх команд ACTIVATE и моментом, когда можно активировать новый банк памяти. Минимальное значение 4x tRRD_S, но значения больше 8x tRRD_S могут улучшить стабильность.
tWR Write recovery time - время (в наносекундах), которое должно пройти между верной операцией записи и предварительной зарядкой другого банка. Высокие значения обычно улучшают стабильность, а значения меньше 8 могут быстро разрушить данные в памяти.
CLDO_VDDP Напряжение DDR4 PHY на SoC. Уменьшение CLDO_VDDP чаще улучшает стабильность, чем увеличение CLDO_VDDP. Изменение CLDO_VDDP смещает "memory holes" (область частот, при которых невозможна стабильная работа, хотя при больших или меньших частотах система работает стабильно). Небольшие изменения VDDP могут иметь большой эффект. VDDP не должен превышать VDIMM-0.1V (по совету XRR: В оригинале там еще указано выше 1.05v не стоит). "Холодная" перезагрузка необходима после изменения этого параметра. BIOS с AGESA версии меньше 1.0.0.6 могли иметь параметр с названием "VDDP", который изменял внешнее напряжение, подаваемое на контакт VDDP процессора. Этот параметр не то же самое, что параметр CLDO_VDDP в AGESA 1.0.0.6.
tRDWR / tWRRD Read-to-write and write-to-read latency - время (в тактах), которое должно пройти между последовательными командами чтения/записи или записи/чтения.
tRDRD / tWRWR Read-to-read and write-to-write latency - время (в тактах) между последовательными запросами чтения или записи (например, DIMM-to-DIMM или между рангами). Меньшие значения могут существенно улучшить пропускную способность DRAM, но высокие частоты обычно требуют больших задержек.
Geardown Mode Позволяет устройству DRAM отключить внутренний генератор половинной частоты для latching на шины команд и адреса. ON - значение по умолчанию для частот выше DDR4-2667, однако польза от включения или выключения зависит от используемого комплекта памяти. Включение Geardown Mode отменяет установленный command rate.
Rtt Управляет поведением внутренних согласующих резисторов DRAM для состояний: nominal, write, и park. Значения: Nom(inal), WR(ite), и Park (ohms). Объяснение волнового сопротивления: https://www.youtube.com/watch?v=DovunOxlY1k Dr. J.N. Shive - Similiarities of Wave Behavior AT&T 1959.
tMAW Maximum activation window - максимальное количество времени (в тактах) ряд DRAM может быть активирован, перед тем как смежные ряды должны быть обновлены для сохранения данных.
tMAC Maximum activate count - сколько ряд может быть активирован системой, перед обновлением смежных рядов. Параметр должен быть равен или быть меньше tMAW.
tRFC Refresh cycle time - время (в тактах) требующееся памяти на чтение и перезапись информации в ту же ячейку для сохранения информации. Этот параметр обычно автоматически вычисляется из других параметров.
tRFC2 Refresh cycle time for double frequency (2x) mode. Этот параметр обычно автоматически вычисляется из других параметров.
tRFC4 Refresh cycle time for quad frequency (4x) mode. Этот параметр обычно автоматически вычисляется из других параметров.
tRRD_S Activate to activate delay (short) - количество тактов между командами активации в разных bank group.
tRRD_L Activate to activate delay (long) - количество тактов между командами активации в одном bank group.
tWTR_S Write to read delay (short) - время (в тактах) между транзакцией записи и командой чтения на разных bank group.
tWTR_L Write to read delay (long) - время (в тактах) между транзакцией записи и командой чтения на одном bank group.
tRTP Read to precharge time - количество тактов между командами чтения и предварительной зарядкой того же ранга.
DRAM Power Down Может слегка уменьшить энергопотребление ценой увеличения задержек DRAM за счёт помещения DRAM в quiescent состояние после периода бездействия.
_________________ В информационной войне всегда проигрывает тот, кто говорит правду, он ограничен правдой, лжец может нести все, что угодно
Последний раз редактировалось Duron800 14.07.2017 0:30, всего редактировалось 2 раз(а).
В оригинале там еще указано 1.05v max или типа того. А то кто-то прочитает "VDDP не должен превышать VDIMM-0.1V." и сделает 1.45-0.1=1.35v с неизвестными последствиями.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.12.2004 Откуда: Из Купавны
XRR писал(а):
В оригинале там еще указано 1.05v max или типа того. А то кто-то прочитает "VDDP не должен превышать VDIMM-0.1V." и сделает 1.45-0.1=1.35v с неизвестными последствиями.
А где этот оригинал найти, я помню искал так и не нагуглил плюнул
_________________ В информационной войне всегда проигрывает тот, кто говорит правду, он ограничен правдой, лжец может нести все, что угодно
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.11.2012 Откуда: Таллинн Фото: 63
Постепенно добираюсь до идеала (tRFC_SM пока в Авто), скрин с настройками:
IMG
#77
Настройки
Ai Overclock Tuner [Manual] BCLK Frequency [100.0000] BCLK_Divider [Auto] Custom CPU Core Ratio [Auto] > CPU Core Ratio [Auto] Performance Bias [Auto] Memory Frequency [DDR4-3466MHz] Core Performance Boost [Disabled] SMT Mode [Auto] CPU Core Voltage [Offset mode] CPU Offset Mode Sign [+] - CPU Core Voltage Offset [0.00625] CPU SOC Voltage [Manual mode] - VDDSOC Voltage Override [1.07500] DRAM Voltage [1.37500] ProcODT_SM [53.3 ohm] Cmd2T [1T] Gear Down Mode [Disabled] Sense MI Skew [Disabled] CPU Load-line Calibration [Level 3] VRM Spread Spectrum [Disabled] Active Frequency Mode [Disabled] DRAM Current Capability [100%] DRAM Power Phase Control [Extreme] DRAM VBoot Voltage [1.37500] Super I/O Clock Skew [Disabled]
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.04.2014 Откуда: Тольятти Фото: 10
Появился вопрос по памяти, сейчас стабильно работает Samsung C-Die 3200Мгц 16-17-17-30-T1, но при попытке заменить 17 тайминги на 16, комп не стартует не как обычно памятью несколько раз пытается запуститься и все сбрасывает а висит черный экран, пока не сбросишь перемычкой биос, в чем может быть проблема есть у кого нибудь идеи? Напряжения сок и памяти выставлял на максимально допустимые, не помогает я пока больше грешу на материнку или процессор чем на саму память.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2011 Откуда: Новокузнецк Фото: 3
Fanatik113 писал(а):
Появился вопрос по памяти, сейчас стабильно работает Samsung C-Die 3200Мгц 16-17-17-30-T1, но при попытке заменить 17 тайминги на 16, комп не стартует не как обычно памятью несколько раз пытается запуститься и все сбрасывает а висит черный экран, пока не сбросишь перемычкой биос, в чем может быть проблема есть у кого нибудь идеи? Напряжения сок и памяти выставлял на максимально допустимые, не помогает я пока больше грешу на материнку или процессор чем на саму память.
У меня тоже память на C-Die, поделись настройками через RTC, а то у меня пока 18-17-17-39-Т1
_________________ Если все присутствующие говорят про Вас только хорошее - значит это Ваши похороны!
Сейчас этот форум просматривают: WildchildVS и гости: 52
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения