Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 27.07.2015
В данной теме обсуждаются CPU линейки AMD Ryzen 7000 (Zen 4) и 9000 (Zen 5)
В данном топике в полной мере действуют:ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается: 1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты; 2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции; 3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты); 4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы; 5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет"; 6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты; 7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.
Приветствуется: 1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы); 2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее; 3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)
Вводная информация о процессорах AMD Ryzen 7000 (Zen 4)
Преемник успешной архитектуры Zen 3, выпущенной в 2020 году, Zen 4, выглядит многообещающе - на самом деле AMD обещает «совершенно новую архитектуру» с соответствующей производительностью. Первые официальные тесты указывают на значительные улучшения в игровой и вычислительной производительности. Что AMD обещает нам с переходом на Ryzen 7000:
Лидерство в игровой производительности 1080p; Новый 5-нм техпроцесс TSMC; Поддержка памяти DDR5 и PCI-E 5.0; Микроархитектура Zen 4 обеспечивает улучшение IPC на 13% по сравнению с Zen 3; Повышение энергоэффективности на величину вплоть до 49% (в сравнении Ryzen 9 7950X vs Ryzen 9 5950X); Более высокие пиковые частоты для большинства моделей - до 5,7 ГГц на Ryzen 9 7950X; Кэш L2 на ядро увеличен вдвое, до 1 МБ; Добавлена поддержка инструкций AVX-512 (VNNI) Новые материнские платы с чипсетами X670E (Extreme) / X670 / B650E / B650 (пока только с памятью DDR5) Мощность старших процессоров теперь составляет 170 ватт с возможностью увеличения до 230 (штатно) Новый 6-нм кристалл ввода-вывода от TSMC (IOD); Теперь все процессоры новой линейки будут иметь встроенную графику на RDNA2, при этом отдельное семейство G-процессоров продолжит выпускаться
Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору
Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.02.2012 Откуда: Ростов-на-Дону Фото: 2
yuri__ писал(а):
Топовая вода думаю скинула бы не больше 3-5 градусов, что некритично.
Так и есть, хорошая AIO 360 скинет до 5гр, ну топовая 360-420 может немного побольше, тут проблема в теплоотводе от самих ядер через слой кэша и калечную толстую маленькую крышку самого ЦП, я х.з как можно было сделать такую тупую крышку, учитывая опыт с 5800X3D...
yuri__ писал(а):
Что касаемо скачков температуры в игре PUBG
У меня PUBG нет, но в теме камрады то же писали про высокие скачки температуры на 7800X3D в этой игре.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
sg999570 писал(а):
тут проблема в теплоотводе от самих ядер через слой кэша и калечную толстую маленькую крышку самого ЦП, я х.з как можно было сделать такую тупую крышку, учитывая опыт с 5800X3D...
Вообще-то, основной тепловой поток идёт через слой кремния и изолятор, да будет Вам известно, теплораспределитель находится по другую сторону от диффузионных структур и металлизации. Чтобы добраться до теплораспределителя, тепловому потоку приходится преодолеть почти 0,9 мм кремния и его окисла, и то, и другое - плохо проводит тепло. Тупая крышка присутствует на Райзенах, начиная с Zen2 (серия 3000), где монолитный кристалл поделили на чиплеты. И тупая она только в смысле несоответствия новым реалиям. С точки зрения производственных затрат, крышка технологична, т.к. затраты на перенастройку штампа минимальны.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.02.2012 Откуда: Ростов-на-Дону Фото: 2
matocob Я не знаю всех тонкостей производства и тех. процесса, верю вам на слово, только в итоге водоблок забирает тепло именно с этой "удачной и практичной крышки" (как вы написали), если всё так прекрасно то почему AIO способные отвести 250Вт+ от процессоров интел, дохнут на 125Вт райзенах, и почему при стачивании и уменьшении толщины этой чудо крышки температуры прилично снижаются?
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2013 Откуда: Москва Фото: 0
matocob писал(а):
Тупая крышка присутствует на Райзенах, начиная с Zen2 (серия 3000), где монолитный кристалл поделили на чиплеты. И тупая она только в смысле несоответствия новым реалиям. С точки зрения производственных затрат, крышка технологична, т.к. затраты на перенастройку штампа минимальны.
почему начиная с zen2 крышка на райзенах 1ххх-5ххх,точно такая же квадратная как и у атлон64 на 754/939
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
Remarc писал(а):
почему начиная с zen2
Потому что у Zen1 (Ryzen 1000) и Zen1+ (Ryzen 2000) кристалл монолитный и располагается по центру теплораспределителя. Начиная с Zen2 процессор побили на чиплеты. Площадь кристалла с CCD стала меньше, плотность теплового потока выросла. При этом, все остальные технологические нормы, как по толщине кристалла (для 400 мм вафли она составляет 0,9 мм), так и геометрия крышки остались без изменений. Кристалл, благодаря увеличившейся плотности теплового потока, быстрее прогревается и до больших температур. Смещение кристаллов относительно центра крышки тоже играет свою отрицательную роль, т.к. теперь и крышка прогревается неравномерно и между центрами тепловыделения и центром наилучшего съёма тепла возникло расстояние. Ещё крышка, помимо вырезов под SMD-элементы, приобрела утолщение, что тоже не лучшим образом влияет на теплоотвод. Плюс, в X3D-процессорах добавился ещё один источник тепла - тот самый 3D V-Cache, помимо того, что сам греется, он ещё и теплоотвод от CCD, находящегося под ним, ухудшает. Проблем масса, и все они возникли из-за разбиения процессора на чиплеты. Причём, AMD даже и не собирается их решать, т.к. большинство из проблем благополучно существуют уже в третьем поколении процессоров, а все почему-то упёрлись в несчастную крышку.
sg999570 писал(а):
"удачной и практичной крышки" (как вы написали)
Я этого не писал. Ну вот ни разу! Это каким местом надо читать, чтобы такое вычитать? Крышка просто технологичная, на её переделку потратили минимум средств. При этом, AMD давно продемонстрировала, что на мнение энтузиастов ей, мягко говоря, плевать, не они "делают кассу" этой фирме.
sg999570 писал(а):
почему при стачивании и уменьшении толщины этой чудо крышки температуры прилично снижаются?
Ровно по той же самой причине, что и при скальпировании процессоров. Вам нравится задавать риторические вопросы?
Потому что у Zen1 (Ryzen 1000) и Zen1+ (Ryzen 2000) кристалл монолитный и располагается по центру теплораспределителя. Начиная с Zen2 процессор побили на чиплеты. Площадь кристалла с CCD стала меньше, плотность теплового потока выросла.
у меня эти процы есть это я все знаю,просто ты написал так буд-то крышек не было до zen2,хотя это явно не так
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.06.2017 Фото: 6
sg999570 писал(а):
я х.з как можно было сделать такую тупую крышку, учитывая опыт с 5800X3D...
она не тупая, а универсальная. Попробуй сточить крышку и поставить на нее какой-нибудь трехтрубочный кулер, на котором трубки не покрывают весь кристалл. Станет только хуже. Толстая крышка позволяет рассеять тепловой поток, это просто компромисс в угоду универсальности.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
Remarc писал(а):
ты написал так буд-то крышек не было до zen2
Это Вы так прочли... Проблема неадекватной крышки проявилась во всей своей остроте на Zen2. Компоновка процессора изменилась, а крышка - нет. Потому и тупая, без кавычек, что AMD даже не заморачивалась. Оверклокеры перетопчутся. От Zen2 до Zen4 с теплоотводом становится только хуже.
Последний раз редактировалось matocob 12.02.2024 16:56, всего редактировалось 1 раз.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Уже сколько лет с ZEN2 прошло, когда проблема теплопроводности стала острой, а люди до сих пор хотят чтобы у них охлаждение было как на старых "лопатах", где площадь ядра в несколько раз больше была.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
Agiliter писал(а):
Уже сколько лет с ZEN2 прошло, когда проблема теплопроводности стала острой, а люди до сих пор хотят чтобы у них охлаждение было как на старых "лопатах", где площадь ядра в несколько раз больше была.
Большинству свойственна инерция мышления и интеллектуальная лень. Сначала гонятся за новинками, и только потом начинают задумываться, какая у этих новинок оборотная сторона.
если всё так прекрасно то почему AIO способные отвести 250Вт+ от процессоров интел, дохнут на 125Вт райзенах
У Asetek вышла помпа ген8 с водоблоком как раз заточенным под райзены, судя по тестам такой проблемы уже нет.
А есть пруфы? Я не нашел в сети тест asus rog ruijin iii 360 (Asetek 8) конкретно под 7000 райзены. Зато есть видео где человек Фризер 420 как-то хитро подсоединил к 7900х (со смещением помпы чуть ниже) и это реально помогло. https://youtu.be/GpWvgOl1MN4?t=301
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.10.2005 Откуда: SPb Фото: 14
yuri__ писал(а):
А есть пруфы? Я не нашел в сети тест asus rog ruijin iii 360 (Asetek 8) конкретно под 7000 райзены. Зато есть видео где человек Фризер 420 как-то хитро подсоединил к 7900х (со смещением помпы чуть ниже) и это реально помогло. https://youtu.be/GpWvgOl1MN4?t=301
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.11.2002 Откуда: New Mexico, USA Фото: 42
Люди, я тут обновил биос и мой 7800X3D начал показывать кратковременные прыжки частот выше своего предела. Раньше с учётом разгона шыны до 102 МГц пиковая частота была 5150МГц. Теперь для одного ядра стало 5350 МГц, а иногда мониторинг показывает ещё выше. Материнка Gigabyte B650M AORUS ELITE AX. До этого версия биоса была F8 c AGESA 1.0.0.7c, теперь биос F22b c AGESA 1.1.0.2b. Это действительно частоты подняли или просто глюки развели?
Последний раз редактировалось Kopcheniy 14.02.2024 9:31, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 19.01.2024 Фото: 0
Пока что максимум который удалось выжать из 7500f 5600 грузится но даже для игр нужно уже нормально накидывать вольтаж, не говоря уже о простеньком бенче в cpu-z
Вложение:
AIDA64 5.500.png [ 373.27 КБ | Просмотров: 523 ]
Вложение:
CPU-Z 5.500.png [ 58.83 КБ | Просмотров: 532 ]
_________________ dmitrij31 --> DII31
Последний раз редактировалось Kopcheniy 15.02.2024 10:48, всего редактировалось 1 раз.
Сейчас этот форум просматривают: Xenosag и гости: 20
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения