FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

опаньки, вы тут двигаете крышки вовсю а я режу до сих пор

Mnemonic да уж))))), сдвиг рулит.

Cтрашный компьютерный резак!

Angalap Из более чем 30 экземпляров не запорото ни одного

Собственно, доход составил около $1k.

Как минимум в данном тезисе целая куча противоречий...
1. человек ДОЛЖЕН знать как ПРАВИЛЬНО закрепить.
2. должен знать что он закрепил правильно.
3. Спокойно или с нервами -это отдельный вопрос.
4. Далее - зависит от ровности рук. мало того любой перекос - приведёт к "трагедии" сам по себе текстолит выгибается, и чип может отвалиться от подложки. со следующими 1/20 оборотами рукоятки тисков. а может отвалиться и ДО того как порвётся герметик.

тонко там где прилип кристалл к крышке.

ИМХО крутить таки предпочтительнее.
так и вижу в продаже кЕтайские наборы по 3 бакса из текстолита для снятия крышки процессора.
тут уже любой дурак может снять крышку.

идею не дарю, требую долу в 10% от прибыли.

сама конструкция должна выглядеть таким образом:
#77#77
большое отверстие - по размеру подложки процессора(текстолита),
меньшее - по размеру крышки процессора.
толщина - 2-3 мм.
при резке лазером из любого пластика себестоимость - в районе нескольких центов, ну может десяток.
при этом риск повредить что-либо стремится к нулю.
как будет работать эта штука...
берём с меньшим отверстием, ложим(или кладём, тут как кому больше нравится, можем даже поместить) процессор крышкой вниз.
крашка входит в паз, и ложится текстолитом на эту пластину.
накрываем сверху пластиной с бОльшим отверстием, совмещаем, и проворачиваем.
площадь контакта будет большой в любом случае.
перекосов не будет.
СЛЕДОВ попытки вскрыть - тоже!

P.S. Насколько я видел, там не просто термопаста, а так называемая "терможевачка" - тоесть, греть до 80-90 градусов - просто обязательно. тогда слабым местом будет герметик. а не переход кристалл-термоинтерфес-крышка.

В случае текстолита - думаю наоборот. Упор будет идти на углы. На один больше, на один меньше.

тока надоть прорезь под проц делать слегка пад углом. шоб при совмещении пластинок-держателей крышечка и отлетала... а то у вас сейчас угол работы в 90 градусов.

r.o.m.a.N вы будете удивлены, но при соблюдении хотябы точность в 0,2-0,5мм - такими силами можно вполне пренебречь, там плечо у текстолита около 40 мм.

Targlif меньший угол будет неудобнее. хотя можно и так, можно ещё заморочиться и сделать направляющие пазы и выступы чтобы было только круговое движение.
это набросок и идея. как реализовать - то другой вопрос.
можно сделать по типу ножниц...

по поводу расслоения текстолита: почему бы не подкладывать между текстолитом и тисками деревяный брусок наподобии того что в молоточном способе юзали. Неравномерность сил давящих на текстолит (изза наклона) при этом невилируется за счет деформации дерева.

Мой внутренний голос говорит, что нагрузка все равно не будет равной.

20 стр назад уже выкладывали эту идею. Человеку нужно снять крышку и что он будет делать? Искать где-то в своем городе где ему смогут вырезать конструкцию с точностью 0.1-0.5мм? Я прихожу на зовод и направляюсь в цех через проходную? Этот метод никто не испытывал, и не понятно что будет с процессором после такого кручения, и как бы вы не подгоняли рамки, всеравно большая часть всей нагрузки будет на углы текстолита, и дай бог что бы ничего там не раслоилось. ИМХО метод сдвига более народный, нужны только тески.

для того чтобы углы текстолита не пострадали можно сделать 5 мм отверстия на углах
имхо кручение это изврат темболее руками если в тисочном методе сила зависит от модуля упругости*смещения = когда начинается отрыв сила падает
то если крутить руками сила= дури индивида и во время отрыва происходит неконтролируемое резкое ускорение что приводит к запуску теории вероятности
имхо расслоение текстолита в тисочном методе (пример выше) было вызвано жадностью до малярного скотча и кривыми губками тисков

Однако не для всех подойдет тисочный метод. Например, для AMD этот метод не годится, так как у них вокруг со всех сторон распаяны элементы процессора.
Я же когда скальпировал A10-5800K, то я протупил, когда я не обмотал лезвия и в итоге с краев я сильно загонял лезвия и так итог 9шт срезанных SMD'шек. А брелок так и не сделал. Лень 904 ноги откусывать.

А вот еще один аргумент в споре о том, какой процессор лучше - АМД или Интел. Из Интелов брелки проще сделать, поскольку ноги откусывать не нужно... Это неоспоримое преимущество!

У АМДэшников не так печально как у интеловцев в этом плане, у FX камней припой вроде (поправте если не так). Да и они быстрее упираются в частотный потенциал, нежели мы в температурный.

Тогда текстолит скалываться начнет за 5 мм до угла. Причем, нагрузка в точке контакта вырастет, поскольку плечо уменьшится.

А обратно SMD припаять?
Дорожки порваны, или религия не позволяет?
Уж не так и сложно:
паяльник с тонким жалом,
лупа,
прямые руки.
ИМХО.

но углы то уже скалываться не будут Единственное что приходит на ум, так это наоборот вырезать на 2-3мм больше рамку из текстолита, что бы можно было по периметру процессора сделать пару витков марли/изоленты/скотча и тд, но с таким же успехом можно его и в тиски зажать и крутануть газовым глючом.

Может плечо 2см, а не 4... Сила то радиальная будет прикладываться