FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

делал по 2,ничё не выгнулось

если быть внимательным и присмотреться - выгибается, фото выкладывал уже

я прогревал во время вскрытия,поэтому ничё не гнулось))) плюс хасвел из-за ряда кондёров возле кристала сложней вскрыть,чем ив-бридж с голым кристалом по-центру

Тут кто-то писал, что для того чтобы было легче подсунуть лезвие под крышку, надо его положить так, чтобы она свисала вниз (кверх ногами), тогда типа она немного отойдет. Так вот, я так и подвесил, но плюс к этому к крышке налепил присоску от детской игрушки, а на неё с помощью веревки подвесил тяжелый молоток и ножницы по металлу... пущай отвисает ))))) Вдруг крышка сама отвалится под тяжестью ))))

Добавлено спустя 1 минуту 24 секунды:

от нагрева текстолит и повело

grigosha,Egor008, ребята, я никого не хотел обидеть, и это не сарказм, мне действительно непонятно ваше отношение к делу. Просто я привык рационально подходить к задаче, вначале думать, а лиш потом делать.
b0rman, товарищи с брелками так-же использовали малярную ленту и изоленту, только это им не помогло. Я предлагаю варианты, а не призыв к действию, возможно кому-то и пригодится. К тому-же прежде чем написать, я проверил брусок на старых чипсетах, на текстолите повреждений нет, а при создании давления способного вдавить подложку в дерево, от изгиба текстолита лопался кристалл.
Leo_99, а в чём собственно бред? Возможно не имея картинки перед глазами, вам сложно представить конструкцию в целом?

Почему ртуть? У ртути теплопроводность как раз плохая, 8,4. Да и дышать её парами ни кто не заставляет, а в жидком виде она не опасна.

избитая тема, никакой там ртути нет! Во-первых теплопроводность никакая, во-вторых нулевая смачиваемость к кремнию!
ах да, ртуть испаряется еще как

Было:
#77
Стало:
#77
Под крышкой в первом случае интеловская термопаста, во втором Collaboratory Liquid Pro, в обоих случаях на крышке MX-2, Noctua NH-D14, один вентилятор 120мм 1300об.

Выигрыш 20-25 градусов.
При большом объеме задачи без ЖМ начинался троттлинг при таких настройках, сейчас держится максимум 78С.

Сдвигал тисками, на подвижную губку тисков, которая давила на крышку, 1 слой малярной ленты, на неподвижную губку тисков 3 слоя малярной ленты.
Процесс непосредственно сдвига крышки занял секунд 10.
Всё вместе с момента вытаскивания процессора из сокета до установки уже скальпированного процессора в сокет около часа.
Дольше всего отчищал остатки старого герметика.

У нормуль скинул ( но проц ваще грелка )

Дерзайте!
Реальная цель: http://hwbot.org/submission/2400341_draco_xtu_core_i7_4770k_1273_marks/

Вскрыл методом сдвига. Оказалось проще чем думал. Подготовка заняла 10 минут, "операция" - 1 минуту.
1) из-за того что губки у тисков ребристые открутил их нафик ибо без них идеально ровная поверхность у тисков
2) намотал пару витков изоленты на тиски
3) нашел у жены хороший фен, решил прогреть - герметик размягчается при нагревании
4) крепил проц по варианту 2 как показано на рисунке (ничего в последствии не прогибалось, а может просто не заметил, так как всё произошло слишком быстро)
5) потом феном прогрел зажатый в тисках проц 3570К до состояния чтобы палец было не удержать
6) начал слегка затягивать тисочки и вуаля, крышка свободно съехала.
7) для проверки жив или мертв накрыл пациента крышкой и поставил в мамку, всё завелось

Что теперь с ним делать ума не приложу )))

Жду Ликвид Про, ну и в бой...

Из наблюдений: герметик - что-то типа силиконового, но покрепче; термопаста под крышкой засохшая )))
Видео писать не стал ибо в нете их полно, тоже касается и фоток.


Одна весч меня насторожила - при установке вскрытого пациента на место БИОС пропел, что установлен новый процессор. Знающие люди проясните, с ним всё нормально или накосячил и что-то сломал?????

Ну это фича такая. Вынимал-втавлял проц, значит мог воткнуть новый. Пройдите в биос для настройки. Это так и должно быть. Даже без скальпа.

Хм, а как выключенная мать узнает что вообще проц вынимался ? О_о

Аналогично, но главное не это, а то, что термопаста на моём процессоре лежала ровным слоем, не слишком тонким.
Думаю намазывание хотя бы той же MX-2 более тонким слоем и установка крышки на герметик под сильным прижимом могли бы тоже ощутимо скинуть температуру.
Сейчас еще подумал, что надо было крышку зашкурить нулёвкой со стороны ядра, чтобы ЖМ въелся в медь со временем, возможно было бы еще небольшое увеличение эффективности...

Я бы этого не делал. Сейчас у вас две поверхности, которые устойчивы к ЖМ: кремний и никель. А вы хотите никель снять, под которым менее устойчивая к ЖМ медь.
Слой никеля пару микрон, это ничтожно. Выиграете в лучшем случае 1-2 градуса, а то и ничего, а вот окисления получите.

Ответ на тему!!!!! СТОИТ!!!!!!! Я первый раз решился оторвать крышечку от основания..... долго думал, даж хотел отдать человеку который уже это делал. но вкоце концов сделал все сам, я не последний человек.... =)

Господа, подскажите пожалуйста конкретный герметик на нашлепывания крышки обратно на проц после скальпирования.
И еще. Чем в итоге орудовать для снятия штатной термопасты и клея? Ватные палочки, смоченные в ацетоне, пойдут?